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基于处理器芯片结温的网络设备温度监控调整及过温保护设计

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摘要 本文介绍采用TMP411配合CPU处理器和外围系统实现对处理器芯片内核温度与网络设备内部温度的测控,及过温保护的研究和设计。设计并实现了整套系统电路,通过专业接口将TMP411与CPU及CPLD接口连接,实现监控处理芯片内核温度和设备内部温度,并通过连接必要数据通信线路和控制线路控制外部系统形成设备散热自动调控及过温自动保护系统。实现了在不同使用环境下,设备实时监控CPU处理器芯片内部核心的结温与设备内部空气温度,一旦温度高出就会自动报警并自动风扇调速加强散热,极端过温环境下能自动下电保护芯片及设备不受损坏的功能。
作者 黄由立
出处 《科教导刊(电子版)》 2020年第16期275-277,共3页 The Guide of Science & Education (Electronic Edition)
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