摘要
随着导热金属基板行业的发展,集成化和小型化的趋势也成为金属基板发展的一大趋势。更加精密的布线和更高的芯片功率,也使得材料堆积热量的情况更加严重,对材料高温可靠性提出了更高的要求。传统的胶膜型铝基覆铜板由于绝缘层热膨胀系数较大且各向异性,受热后产生无规则的涨缩,与芯片及铝板等材料的涨缩有较大差异,使得使用过程中出现焊剂开裂、焊盘脱落等现象。为此,我司开发了一款低热膨胀系数的铝基覆铜板,其绝缘层具有非常低的热膨胀系数,能够与芯片及铝板等材料匹配,避免了受热涨缩后产生的开裂,提高了产品的可靠性。
出处
《覆铜板资讯》
2021年第3期28-31,共4页
Copper Clad Laminate Information
