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新型周期性绕流翅片阵列散热结构的性能研究

Research on the Performance of a New Type of Periodic Flow-Around Fin Array Heat Dissipation Structure
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摘要 随着计算芯片热流密度的提升,微通道液冷冷板散热已经逐渐开始取代传统风冷散热。研究了一种新型的周期性绕流翅片阵列微通道散热结构,该结构通过周期性交替排列的斜向二次流通道,使主流的边界层被二次流反复打破,从而提高换热性能;同时由于较大的过流断面面积,流动压降得到降低。在研究了工质入口流量对该新型散热结构的换热和流动性能的影响的基础上。冷板整体热阻,以及冷板压降分别被用来评估冷板的散热和流动性能。与常规平直翅片对比,该新型结构的散热性能提高了15.8~5.7%,压降则降低了40.1~1.5%。使用该新型散热结构制作的液冷冷板,可以为高发热量的芯片提供更高效的散热,提高芯片的运行速度和稳定性。
作者 孙川 余翼 SUN Chuan;YU Yi
出处 《自动化应用》 2022年第5期5-7,16,共4页 Automation Application
基金 广东省教育厅青年创新人才项目,“水冷板分集水流道优化研究”(项目编号:419N04):广东省教育厅青年创新人才项目,“基于分布式检测系统的离网微电网系统故障深度检测分析系统研究”(项目编号:419N24):广东省教育厅“广东省普通高校重点科研平台和科研项目”(项目编号:2018KTSCX291):“广东省科技计划项目”(项目编号:2021A0101180005)。
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参考文献7

二级参考文献35

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