摘要
基于异构集成技术的系统级封装(SiP)是电子系统小型化和多功能化发展的一个重要方向,与传统微波模组相比,射频SiP模块具备小型化、低功耗、低成本、通用性、高性能等优势,是射频微系统的重要载体,也是目前工程实现微系统的最佳途径。南京电子器件研究所基于3D-SiP集成技术开发了系列化的微波模块,采用HTGG金属陶瓷封装和硅基封装等多种封装形式,如图1所示,全面覆盖颜率源、变频通道、收发前端等微波功能电路,工作频段已实现DC-4D GHz的全覆盖.
作者
潘碑
葛振霆
陈鹏鹏
柳超
陈静
邵登云
刘霆
李宇轩
PAN Bei;GE Zhenting;CHEN Pengpeng;LIU Chao;CHEN Jing;SHAO Dengyun;LIU Ting;LI Yuxuan(Nanjing Electronic Devices Institute,Nanjing,210016,CHN)
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2022年第5期F0003-F0003,共1页
Research & Progress of SSE
