摘要
对电子元器件进行灌封,需要对电子元器件进行科学合理的布置、组装、连接与保护等工艺操作,具有较好的抵抗外部冲击力和防水、防潮和防腐蚀性能,不同电子元件和线路间的绝缘性能也可以得到优化,可以提升器件整体性。本文先对环氧树脂、聚氨酯和有机硅3种灌封材料进行分析与研究,并进行性能对比分析,再对市面上主流的电路板灌封胶进行分析和选型,对PCBA板灌封工艺研究,最后就灌封质量问题提出解决办法,可供相关人员参考。
出处
《中国设备工程》
2023年第3期109-111,共3页
China Plant Engineering
