基于等效电路的双根带键波动互联路耦合建模

Equivalent Circuit-Based Coupling Modeling of Double Bond Ribbons Interconnection Variation

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摘要封装的目的是实现整个系统中所有元器件的互连、供电、散热和保护,作为电子装备典型核心部件的微波组件,其系统封装既要求满足机械与电气的高可靠性,又要求信号传输具有更低的功率损耗。传输频率、工艺扰动及环境载荷等多重因素的叠加导致电子封装信号的传输性能对互联构形异常敏感,研究封装互联耦合机理已经成为提升电子装备性能的关键。

作者田军王从思薛松 TIAN Jun;WANG Congsi;XUE Song

机构地区不详

出处《电子与封装》 2023年第6期84-84,共1页 Electronics & Packaging

关键词传输频率系统封装微波组件环境载荷等效电路电子装备耦合机理装备性能

分类号 TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

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