培养美国半导体从业人员

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摘要旨在重振美国芯片制造业的《芯片和科学法案》在2023年3月份开始接受对其500亿美元资金的部分申请,而芯片制造商早已提前作好准备。内存和存储芯片制造商美光宣布,将斥资1000亿美元在纽约州北部建立一家新工厂。中国台湾半导体制造公司(以下简称台积电)已在美国亚利桑那州建造了一座价值120亿美元的晶圆厂,还将投资增加到400亿美元,建造第二座工厂。三星计划在得克萨斯州奥斯汀附近投资170亿美元建造晶圆厂。

作者 Prachi Patel

机构地区不详

出处《科技纵览》 2023年第6期30-37,4,共9页 IEEE Spectrum

关键词晶圆厂芯片制造业芯片制造商半导体制造存储芯片奥斯汀中国台湾纽约州

分类号 F41 [经济管理—产业经济]

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