高性能计算令高密度扇出成为先进封装主战场

High performance computing makes high-density fan-out main battlefield for advanced packaging

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摘要最近有媒体曝出,苹果采用了先进封装3D堆叠技术,正在进行系统整合芯片(SoIC)的小规模试产。他们计划将SoIC与集成扇出型(InFO)封装技术结合,预计最快将在2025-2026年间应用于MacBook上。

作者刘洪 LIU Hong

机构地区不详

出处《计算机应用文摘》 2023年第19期149-151,共3页 Chinese Journal of Computer Application

关键词高性能计算先进封装封装技术 IC 主战场高密度

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计算机应用文摘

2023年第19期

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