摘要
表面贴装技术(SMT)贴片指在印刷电路板(PCB)基础上二次加工的系列工艺流程的简称,在SMT贴片中,锡膏是此项技术应用中使用的关键辅料。在SMT贴片实际操作过程中,焊接时常出现的冷焊现象也和锡膏的使用有着密不可分的联系。基于此,文章从锡膏材料构成、锡膏材料在SMT贴片中应用的参数设置出发,结合锡膏焊接的实际情况进行观察研究,通过对比使用锡膏之后不同材质表面PCB焊接情况,分析得出SMT锡膏冷焊缺陷出现的根本原因,并根据缺陷原理,提出技术实际应用中有效规避冷焊缺陷的技术策略,以此让电子产品使用中的可靠性得到进一步提升,促进我国电子产业技术发展。
出处
《造纸装备及材料》
2024年第6期100-102,共3页
Papermaking Equipment & Materials
