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用于电子接插件和接头的铜或铜合金电镀Sn／Cu合金

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摘要在Cu或Cu合金上电沉积0．30－15．0％Cu-85.0%-99.7%Sn的Sn/Cu合金，这种镀层晶须少，并具有良好的可焊性和较好的可塑性。

作者范宏义

出处《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期64-64,共1页 Materials Protection

关键词电子接插件接头铜铜合金电镀锡铜合金

分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]

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材料保护

2003年第1期

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