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电子技术领域的金属基复合材料
被引量:
6
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摘要
文章中就电子技术领域应用的铜基复合材料、铝基复合材料和其它金属基复合材料的研究、开发和相应的制造技术进行了较细致的介绍和评述。
作者
武金有
机构地区
太原机械学院
出处
《电子工艺技术》
1992年第6期11-12,24,共3页
Electronics Process Technology
关键词
铜基复合材料
铝基复合材料
分类号
TN04 [电子电信—物理电子学]
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石功奇,王健,丁培道.
陶瓷基片材料的研究现状[J]
.功能材料,1993,24(2):176-180.
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李凝芳,周毅.
氮化铝(A1N)粉末的合成与高热导率A1N基片的研制[J]
.材料导报,1994,8(2):38-43.
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金属基电子封装复合材料的研究现状及发展[J]
.材料导报,1994,8(3):64-66.
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田民波,梁彤翔,何卫.
电子封装技术和封装材料[J]
.半导体情报,1995,32(4):42-61.
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朱和祥,黎祚坚,陈国平.
碳化硅颗粒增强铝基复合材料的发展概况[J]
.材料导报,1995,9(3):73-76.
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程阜民.
混合微电子技术用关键材料的新进展[J]
.电子工艺技术,1995,16(4):21-25.
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闫洪.
化学镀Ni-P-B_4C复合镀层的耐磨性[J]
.复合材料学报,1995,12(4):30-34.
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邹盛欧.
半导体密封用联苯型环氧树脂[J]
.化工新型材料,1995,23(12):38-38.
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周贤良,张建云,华小珍,黄亲国.
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.热加工工艺,1995,24(3):25-27.
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张海坡,阮建明.
电子封装材料及其技术发展状况[J]
.粉末冶金材料科学与工程,2003,8(3):216-223.
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丁雨田,王府,金培鹏,胡勇,万国顺,李静.
高体积分数Mg_2B_2O_(5w)/AZ91D复合材料的热疲劳性能[J]
.盐湖研究,2009,17(1):41-45.
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喇培清,许广济,丁雨田.
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.复合材料学报,1998,15(2):6-11.
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张强,孙东立,武高辉.
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.材料科学与工艺,2000,8(4):66-72.
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周贤良,吴江晖,张建云,华小珍,周云军.
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.南昌航空工业学院学报,2001,15(1):11-15.
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潘蕾,陈锋,陶杰,吴申庆.
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.复合材料学报,2002,19(4):114-117.
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杨娟,堵永国,郑晓慧,张为军.
金属/微晶玻璃复合基板的研制[J]
.功能材料,2004,35(z1):1061-1063.
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.热加工工艺,2009,38(2):58-60.
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.稀有金属,2010,34(2):221-226.
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.粉末冶金技术,2004,22(3):168-172.
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杨邦朝,杜晓松.
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.混合微电子技术,1997,8(4):37-41.
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.新材料产业,2016(4):92-95.
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