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如何提高锰铜电阻的稳定性

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作者于诚杨淑敏

出处《电子工艺简讯》 1992年第4期7-8,共2页

关键词锰铜电阻稳定性

分类号 TN361 [电子电信—物理电子学]

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1杨邦朝,滕林,杜晓松,周鸿仁.锰铜薄膜的制备及压阻特性[J].电子元件与材料,2004,23(9):3-5.
2袁宁,孙小伍,刘鑫.高精度闭环数控恒流源的设计[J].电子世界,2007(2):12-13.
3电子、通信与自动控制技术[J].中国学术期刊文摘,2004,10(12):206-216.

电子工艺简讯

1992年第4期

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