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渗铜法制备抗菌不锈钢渗层工艺的研究 被引量:18

Copperizing Process for Anti-microbial Stainless Steels
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摘要 使用自制的渗铜剂在奥氏体不锈钢 0Cr18Ni9表面获得≥ 5 0 μm深度的抗菌层。研究了渗铜工艺对渗层的影响 ,获得了最佳热处理工艺为 90 0℃× 8h缓慢冷却。研究表明获得的渗层具有良好的抗菌性能。 The anti microbial layer which is thicker than 50μm was obtained on the surface of 0Cr18Ni9 austenitic stainless steel by copperizing with self made agent.The effect of copperizing process on the layer was investigated.And an optimum copperizing process was gained when the samples are treated at 900℃ for 8h with the No.2 agent and slow cooled.The result shows that the copperized layer has a good anti microbial property.
出处 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期49-51,共3页 Heat Treatment of Metals
基金 国家自然科学基金 (5 0 10 10 0 9)
关键词 渗铜 抗菌不锈钢 化学热处理 抗菌性 stainless steel copperizing chemical heat treatment anti microbial property
  • 相关文献

参考文献3

  • 1丰晖原智瑞 中村定幸 铃木聪 等.Cu含有マルテンサイト钢の金属组织と抗菌性[J].材料とプロヤス,1999,12(6):1179-1179.
  • 2铃木聪 中村定幸 大久保直人 等.Cu含有オステナイト系ステンレス钢の抗菌性[J].材料とプロヤス,1999,12(3):518-518.
  • 3孙一唐 等译.金属与合金的化学热处理手册[M].上海:上海科技出版社,1986.350-351.

共引文献1

同被引文献244

引证文献18

二级引证文献140

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