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晶圆盒中晶圆位置检测技术的研究

Research on mapping of load port
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摘要 晶圆盒自动开盖机构(Load Port)是半导体工业自动化中的核心设备之一,晶圆盒(Cassette)中晶圆位置检测(Mapping)过程的好坏直接决定了Load Port的优劣。通过简要介绍晶圆自动开盖机构检测的原理,阐述了由于晶圆弯曲对检测过程影响。然后把晶圆抽象为一个密度不等的梁,计算出其在重力作用下产生的挠度,并把两测量点之间的最大挠度与晶圆的实际厚度的和作为晶圆的计算厚度,解决了晶圆变弯对检测过程的影响,使检测的精度得到改善。
作者 刘劲松 朱志强 时威
机构地区 上海理工大学机械工程学院 上海微松工业自动化有限公司
出处 《制造业自动化》 CSCD 2017年第4期66-69,共4页 Manufacturing Automation
基金 上海市科学技术委员会项目(16DZ1121003)
关键词 晶圆盒自动开盖机构 MAPPING 晶圆 挠度
分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]
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参考文献7

二级参考文献72

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共引文献27

制造业自动化
2017年 第4期

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