表面贴装元器件的热设计被引量：1

Heat Design of SMT Components

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摘要对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好.从最新的移动电话到个人数字助理(PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能.在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量.

出处《世界电子元器件》 2003年第2期55-57,共3页 Global Electronics China

关键词表面贴装元器件热设计热交换系数设计方法

同被引文献1

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世界电子元器件

2003年第2期

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