SiC/Al封装材料制备工艺研究现状被引量：2

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摘要立足于满足封装材料服役性能需求,比较了搅拌铸造,粉末冶金,多孔预置体浸渗,喷射共沉积等Si C/Al复合材料的制备工艺,以及由这些工艺制备的复合材料的特性,从而探讨各种工艺在制备电子封装基板材料的适用性。

作者包建勋

机构地区中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

出处《科技传播》 2015年第16期35 28-,28,共2页 Public Communication of Science & Technology

关键词 SIC/AL复合材料电子封装基板材料制备工艺

分类号 TB33 [一般工业技术—材料科学与工程]

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