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低松装密度水雾化铜粉工艺的研究 被引量:16

STUDY ON PRODUCTION PROCESS OF COPPER POWDERS WITH LOW APPARENT DENSITY
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摘要 本文研究了氧化 还原法生产铜粉的新工艺 ,该工艺是通过氧化还原将水雾化铜粉加以表面改性 ,形成海绵状的粉末 ,显著降低水雾化铜粉的松装密度 ,这种铜粉既具有电解铜粉低的松装密度 ,又具有水雾化铜粉高的流动性。讨论了氧化时间、氧化温度对铜粉松装密度的影响。本工艺是一种新型环保、节能。 A new oxidation-reduction process for producing copper powders with low apparent desity,from water atomized copper powders is introduced.The effect of oxidtion time and temperature on apparent density of copper powders is discussed.It is a new environment friendly technology and the electrolytic copper powders can be replaced by this new product.
出处 《粉末冶金工业》 CAS 2003年第1期5-7,共3页 Powder Metallurgy Industry
关键词 氧化-还原法 铜粉 松装密度 水雾化 生产工艺 copper powder apparent density water atomizeation oxidation-reduction process
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