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多芯片组件技术

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摘要多芯片组件(Multi-ChipModule-MCM)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种高技术电子产品,它是将多个LSI、VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上,然后封装在同一外壳内,以形成高密度、高可靠的专用电子产品,它是一种典型的高级混合集成组件。 MCM在增加组装密度。

作者郭以嵩俞宏坤

机构地区复旦大学材料科学系

出处《集成电路应用》 2003年第4期21-21,共1页 Application of IC

关键词多芯片组件 MCM 混合集成电路多芯片封装

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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集成电路应用

2003年第4期

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