伊斯卡携全新LOGIQ系列亮相CIIE 2018

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摘要 11月5—10日,首届中国国际进口博览会(CIIE2018)于在国家会展中心(上海)举办,伊斯卡以'逻辑驱动,智胜未来'为主题,在'智能及高端装备'展区展示与飞机、汽车加工相关的刀具产品,展示制造业背后隐秘的力量。伊斯卡展台秉承一贯的伊斯卡蓝亮相。展位面积达200m2,展台设有10个展岛。展台正中央4个展岛呈十字交叉状环绕在LED发光柱周围,与国家会展中心'四叶草'的设计颇有异曲同工之妙。

作者易逢春

机构地区不详

出处《今日制造与升级》 2018年第12期29-31,共3页 Manufacture & Upgrading Today

关键词铣刀头 LOGIQ CIIE 2018 英格索尔切削刃铣削加工硬质合金立铣刀大进给铣刀

分类号 TG71 [金属学及工艺—刀具与模具]

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