摘要
介绍了芯片焊接机焊头部件的结构原理,提出了提高定位精度、提高生产率以及防止损坏芯片的措施。
It is presented that the structures and principles of the bondhead for die bonder.The measures had been discussed that heightening the positioning accuracy and productivity,and avoiding damage of the die.
出处
《机械与电子》
2003年第3期3-4,共2页
Machinery & Electronics
基金
国家自然科学基金资助项目(50275029)
广东省重点学科资助项目(0 2 2 0 0 6)
关键词
芯片焊接机
焊臂
焊头
定位精度
die bonder
bondarm
bondhead
positioning accuracy
