表面粗糙度Surface Texture
被引量：6
出处
《印制电路资讯》
2003年第4期42-50,共9页
Printed Circuit Board Information
同被引文献28
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1陈世金,罗旭,覃新,乔鹏程,徐缓.一种叠孔三阶HDI板制作技术研究[J].印制电路信息,2012(S1):287-293. 被引量：5
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2朱兴华.新型环保硫酸-双氧水微蚀体系前处理工艺研究与应用[J].印制电路信息,2011(S1):56-61. 被引量：3
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3夏智,汤攀,于湛.HDI对准度研究[J].印制电路信息,2009,0(S1):55-64. 被引量：4
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4陈文德,陈臣.微小盲孔于电镀制作的困难点与产品可靠性探讨[J].印制电路信息,2009,0(S1):195-200. 被引量：10
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5叶非华,刘攀,常润川.化学微蚀工艺对铜面表观粗糙度的影响研究[J].印制电路信息,2013,21(S1):189-195. 被引量：6
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6罗畅,陈黎阳,刘攀.超粗化工艺的优势及其实际应用所面临的挑战及解决[J].印制电路信息,2013,21(S1):203-208. 被引量：3
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8杨俊玲.双氧水稳定剂的组成及其稳定性的研究[J].印染,2004,30(24):13-15. 被引量：14
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9孙世铭,王扩军,谢锡忠.超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊剥离[J].印制电路信息,2006,14(5):37-39. 被引量：3
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引证文献6
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1陈世金,罗旭,覃新,乔鹏程,徐缓.一种叠孔三阶HDI板制作技术研究[J].印制电路信息,2012(S1):287-293. 被引量：5
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2朱兴华.新型环保硫酸-双氧水微蚀体系前处理工艺研究与应用[J].印制电路信息,2011(S1):56-61. 被引量：3
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3叶非华,刘攀,常润川.化学微蚀工艺对铜面表观粗糙度的影响研究[J].印制电路信息,2013,21(S1):189-195. 被引量：6
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4谢军,陈春.一种超粗化表面处理用于改善沉锡脱油的工艺探讨[J].印制电路信息,2012,20(4):52-54. 被引量：1
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5吴秉南.叠孔类多阶HDI板制作难点探讨[J].印制电路信息,2013,21(2):35-38. 被引量：3
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6秦伟恒,郝志峰,胡光辉,罗继业,陈相,王吉成,徐欣移.挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究[J].电镀与涂饰,2024,43(4):1-8.
二级引证文献16
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2张志强,李艳国,陈黎阳.高阶HDI板的对位和可靠性研究[J].印制电路信息,2013,21(S1):260-266. 被引量：5
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3陈世荣,杨琼,罗小虎,罗观和,陈志佳,周湘陵.微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用[J].印制电路信息,2012,20(4):32-35. 被引量：5
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4吴秉南.叠孔类多阶HDI板制作难点探讨[J].印制电路信息,2013,21(2):35-38. 被引量：3
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5刘佳,陈际达,陈世金,郭茂桂,何为,李松松.印制电路板电镀填盲孔的影响因素[J].电镀与涂饰,2015,34(15):839-845. 被引量：6
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7叶非华,姜涛,王浩.碳化硅(SiC)磨料对陶瓷磨刷性能的影响研究[J].印制电路信息,2018,26(8):49-51.
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8侯阳高,马斯才,何康,杨泽.高频线路中粗化液的研究[J].印制电路信息,2019,27(5):24-28.
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9郝意,夏海,李初荣,陈洪,陈钜.5G无损铜之铜面键合剂的使用[J].印制电路信息,2019,27(8):15-17. 被引量：3
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10寻瑞平,白亚旭,高赵军,张雪松.一款HDI板制作管控案例[J].印制电路信息,2019,27(12):50-54. 被引量：1
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3李帅.TaiONE：开创PCB制程供应链大未来[J].印制电路资讯,2014(6):80-82.
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7胡绍楼,汪小松,彭其先.高灵敏度四探头测速仪[J].光电工程,1996,23(S1):60-64. 被引量：1
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9《电路板影像转移技术》[J].印制电路资讯,2005(4):97-97. 被引量：1
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10奥德菲尔推出新款“云雀”音箱[J].高保真音响,2006(4):14-14.
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