摘要
介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术—无铅焊料和导电胶连接技术,以及这两种技术的比较和应用,指出了无铅技术的若干前沿问题。
Two technologies is described,which are lead-free solder and ECA(electronically conductive adhesive).By comparing the technologies,several frontier questions are indicated.
出处
《电子工艺技术》
2003年第6期231-233,237,共4页
Electronics Process Technology
关键词
电子封装
无铅焊料
导电胶
Electronic packaging
Lead-free solder
ECA (electronically conductive adhesive)
