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印制电路板退锡废液(锡泥)中锡含量的分析方法探讨

Study on the tin content testing in spent tin stripping solution and tin sludge of PCB
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摘要 文章分析了检测印制线路板退锡废液(锡泥)中锡含量的影响因子,提出通过对样品的前处理以及检测锡过程中添加铜掩蔽剂的方式,提高锡含量分析结果的准确性。 This paper studies on the tin content testing and its interference factors in tin stripping solution and tin sludge of PCB. The accuracy of tin content testing result can be improved by sample pretreatment and cuprous masking agents.
出处 《印制电路信息》 2015年第4期36-38,共3页 Printed Circuit Information
关键词 退锡废液 锡泥 锡含量分析 铜掩蔽剂 Spent Tin Stripping Solution Tin Sludge Tin Content Testing Cuprous Masking Agents
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二级参考文献11

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