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再论多层电路板之翘曲问题被引量：1

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摘要本文在简单介绍多层电路板层压工艺的基础上，再次对多层电路板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。

作者杨维生

机构地区南京电子技术研究所高级工程师

出处《印制电路资讯》 2004年第2期66-71,共6页 Printed Circuit Board Information

关键词多层电路板翘曲层压半固化片图形设计

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2004年第2期

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