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再流焊工艺技术的研究

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摘要随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。

作者鲜飞

机构地区湖北省武汉市洪山区邮科院路

出处《现代表面贴装资讯》 2004年第1期35-37,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词再流焊表面贴装温度曲线质量缺陷

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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现代表面贴装资讯

2004年第1期

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