元件底部的清洗-环球SMT与封装
出处
《电子工艺技术》
2004年第3期138-138,共1页
Electronics Process Technology
-
1曹咏.元件底部的清洗[J].电子电路与贴装,2006(4):21-24.
-
2包惠民.QFN元件在SMA中的工艺技术探讨[J].现代表面贴装资讯,2006,5(5):8-12. 被引量：1
-
3张冬梅.影响QFN封装器件焊接质量的因素[J].新技术新工艺,2015(5):141-144. 被引量：6
-
4HarryWack,StelanStrixner.在线清洗的真实成本[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(9):40-43. 被引量：1
-
5曹继汉.QFN元件的贴北京地区及返修工艺[J].电子电路与贴装,2010(6):17-19. 被引量：1
-
6周国安,徐存良.CMP后清洗技术发展历程[J].电子工业专用设备,2013,42(8):9-12. 被引量：5
-
7赵阳.QFN元件的贴装及返修工艺[J].电子电路与贴装,2006(6):22-24.
-
8曹继汉.QFN元件的贴装及返修工艺[J].电子电路与贴装,2007(2):36-38.
-
9潘兵峰.数控离子带电清洗设备的应用[J].清洗世界,2007,23(7):23-25.
-
10明阳.电子设备“带电”“在线”维护清洗的探秘[J].洗净技术,2003(06M):75-78.
;
