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化学法镀 Ni—B 合金 被引量:5

Electroless Nickel-boron Alloy Plating
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摘要 研究了以硼氢化钠为还原剂、乙二胺为络合剂的化学镀镍溶液,讨论了稳定剂的种类和用量、溶液组成及工艺参数对沉积速度的影响,提出了获得良好Ni-B合金镀层的最佳溶液组成和操作条件。
出处 《表面技术》 EI CAS CSCD 1993年第3期112-115,共4页 Surface Technology
关键词 稳定剂 镀镍硼合金 electroless nickel plating nickel-boron alloy stabilizer
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引证文献5

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