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基于TSAPI协议的计算机电话集成应用 被引量：1
1
作者 仝建锋 熊辉 《微机发展》 2005年第2期97-99,共3页
介绍了一种小型呼叫中心的软硬件构建方案。方案使用了目前计算机和电话的标准接口协议TSAPI,详细论述了计算机电话集成技术的核心———通讯应用程序的典型结构,给出了用TSAPI协议实现对座席和交换机进行控制的程序模块。提出了基于TS... 介绍了一种小型呼叫中心的软硬件构建方案。方案使用了目前计算机和电话的标准接口协议TSAPI,详细论述了计算机电话集成技术的核心———通讯应用程序的典型结构,给出了用TSAPI协议实现对座席和交换机进行控制的程序模块。提出了基于TSAPI协议建立呼叫中心的可行方案,整个过程采用模块化、多线程的设计思想,控制灵活,运行效率高。该方案具有很强的实用性和经济效益。 展开更多
关键词 计算机电话集成 TSAPI协议 客户/服务器 多线程
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湿化学法制备纳米粉的热力学条件 被引量：4
2
作者 赵麦群 陈宇航 +2 位作者 仝建锋 刘剑 符长镤 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期83-88,共6页
阐明了湿化学法制备纳米粉的热力学条件以及如何借助于材料的腐蚀状态图（E-pH图）确定沉淀成胶条件。实验结果证明，这种方法具有简单、直观、快捷等优点，不但可以方便地确定单组分沉淀成胶条件，而且对多组分共沉淀条件的确定具有更... 阐明了湿化学法制备纳米粉的热力学条件以及如何借助于材料的腐蚀状态图（E-pH图）确定沉淀成胶条件。实验结果证明，这种方法具有简单、直观、快捷等优点，不但可以方便地确定单组分沉淀成胶条件，而且对多组分共沉淀条件的确定具有更显著的优越性。 展开更多
关键词 湿化学法 溶胶凝胶 沉淀 纳米粉末 热力学条件
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化学法制备纳米粉的热力学条件 被引量：1
3
作者 赵麦群 符长璞 +2 位作者 陈宇航 仝建锋 刘剑 《西安理工大学学报》 CAS 1999年第4期42-45,共4页
阐明了化学法制备纳米粉的热力学条件，以及如何借助于材料的腐蚀状态图（Ｅ－ｐＨ图）确定沉淀成胶条件。试验结果表明，这种方法具有简单、直观、快捷等优点， 不但可以方便地确定单组分沉淀成胶条件， 而且对多组分共沉淀条件的确定... 阐明了化学法制备纳米粉的热力学条件，以及如何借助于材料的腐蚀状态图（Ｅ－ｐＨ图）确定沉淀成胶条件。试验结果表明，这种方法具有简单、直观、快捷等优点， 不但可以方便地确定单组分沉淀成胶条件， 而且对多组分共沉淀条件的确定更具有其优越性， 为化学法制粉提供了理论依据。 展开更多
关键词 化学法 溶胶凝胶 沉淀 热力学 纳米粉末 制备
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基于TAPI的交互式语音自动应答系统软件架构设计及实现
4
作者 仝建锋 贾海龙 苗成 《计算机与信息技术》 2008年第9期31-34,共4页
交互式语音自动应答是近年来计算机电话集成技术的一个重要应用领域,本文以微软的Windows电话接口标准TAPI为基础,分析了交互式语音自动应答系统的工作原理、硬件结构和软件实现方法,并对软件中系统响应用户按键播放语音提示和电话录音... 交互式语音自动应答是近年来计算机电话集成技术的一个重要应用领域,本文以微软的Windows电话接口标准TAPI为基础,分析了交互式语音自动应答系统的工作原理、硬件结构和软件实现方法,并对软件中系统响应用户按键播放语音提示和电话录音这两个关键部分作以较为详细的阐述。论文目的在于为用户开发相应系统提供参考模型。 展开更多
关键词 交互式语音自动应答 计算机电话集成 TAPI
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