硅通孔技术的发展与挑战 被引量：9

1

作者 刘培生 黄金鑫 +2 位作者 仝良玉 沈海军 施建根 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期76-80,共5页

3D堆叠技术近年来发展迅速,采用硅通孔技术(TSV)是3D堆叠封装的主要趋势。介绍了3D堆叠集成电路、硅通孔互连技术的研究现状、TSV模型;同时阐述了TSV的关键技术与材料,比如工艺流程、通孔制作、通孔填充材料、键合技术等;最后分析了其... 3D堆叠技术近年来发展迅速,采用硅通孔技术(TSV)是3D堆叠封装的主要趋势。介绍了3D堆叠集成电路、硅通孔互连技术的研究现状、TSV模型;同时阐述了TSV的关键技术与材料,比如工艺流程、通孔制作、通孔填充材料、键合技术等;最后分析了其可靠性以及面临的挑战。TSV技术已经成为微电子领域的热点,也是未来发展的必然趋势,运用它将会使电子产品获得高性能、低成本、低功耗和多功能性。 展开更多

关键词 硅通孔 三维封装 综述 高性能

下载PDF 职称材料

精简热模型在集成电路封装中的应用研究 被引量：3

2

作者 刘培生 仝良玉 +3 位作者 陶玉娟 王金兰 黄金鑫 卢颖 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期48-51,共4页

探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温... 探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温误差均在10%以内,从而具备较好的边界条件独立性。 展开更多

关键词 精简热模型 FBGA封装 DELPHI型热阻网络 边界条件独立性 温度 仿真

下载PDF 职称材料

铜线键合技术的发展与挑战 被引量：4

3

作者 刘培生 仝良玉 +3 位作者 王金兰 沈海军 施建根 罗向东 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第8期67-71,共5页

铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势。介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合的可靠性机理。针对铜线在超细间距引线键合中面临的问题,介绍... 铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势。介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合的可靠性机理。针对铜线在超细间距引线键合中面临的问题,介绍了可解决这些问题的镀钯铜线的性能,并阐述了铜线的成弧能力及面临的挑战。 展开更多

关键词 铜线键合 Pd-Cu线 综述 铜线弧 铝挤出

下载PDF 职称材料

圆片级封装的研究进展 被引量：6

4

作者 刘培生 仝良玉 +3 位作者 黄金鑫 沈海军 施建根 朱海清 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期68-72,共5页

圆片级封装(wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速。概述了WLP技术近几年的主要发展。首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等方面对其进行了可靠性分析。其次介绍了扩散式WLP工艺以及它的... 圆片级封装(wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速。概述了WLP技术近几年的主要发展。首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等方面对其进行了可靠性分析。其次介绍了扩散式WLP工艺以及它的典型应用,并说明了扩散式WLP存在的一些可靠性问题。最后总结了WLP技术结合硅通孔技术(TSV)在三维叠层封装中的应用。 展开更多

关键词 圆片级封装 标准WLP 综述 扩散式WLP 3D叠层封装

下载PDF 职称材料

一种多芯片封装(MCP)的热仿真设计 被引量：5

5

作者 王金兰 仝良玉 +1 位作者 刘培生 缪小勇 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2012年第4期28-31,共4页

集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理能力。与传统的单芯片封装相比,由于包含多个热源,多芯片封装的热管理变得更为关键。本文针对一种2维FBG... 集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理能力。与传统的单芯片封装相比,由于包含多个热源,多芯片封装的热管理变得更为关键。本文针对一种2维FBGAMCP产品,进行有限元建模仿真,并获得封装的热性能。通过热阻比较的方式,分析了不同的芯片厚度对封装热性能的影响。针对双芯片封装,通过对不同的芯片布局进行建模仿真,获得不同的芯片布局对封装热阻的影响。最后通过封装热阻的比较,对芯片的排列布局进行了优化。分析结果认为芯片厚度对封装热阻的影响并不明显,双芯片在基板中心呈对称排列时封装的热阻最小。 展开更多

关键词 多芯片封装 FBGA 热管理 有限元仿真

下载PDF 职称材料

铝带键合:小型功率器件互连新技术 被引量：4

6

作者 刘培生 成明建 +1 位作者 王金兰 仝良玉 《电子与封装》 2011年第1期5-8,25,共5页

随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有... 随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有技术更具吸引力。文中介绍了铝带键合工艺技术,着重关注其在小型分立器件中的应用。就SOL8和更小型无引脚封装的性能和制造能力,从键合质量、工艺能力以及设计要求等方面对其展开讨论,并与现有技术进行性能和成本的比较,可发现其技术能力和潜力。 展开更多

关键词 铝带 铝带键合 小型功率器件 SOL8 PDFN

下载PDF 职称材料

基于金纳米复合材料的电化学修饰电极的研究进展 被引量：1

7

作者 邢瑞敏 仝良玉 +4 位作者 赵晓宇 赵青岚 周朵 刘锦 刘山虎 《化学研究》 CAS 2018年第6期647-657,共11页

金纳米复合材料因其优良的导电能力、较好生物相容性和催化活性,在传感、催化等领域应用广泛.本文综述了金纳米复合材料的常用组装方法及其在食品分析、药物检测、环境监测、生物分析等方面的应用,并对其发展方向进行了展望.

关键词 金纳米颗粒 复合材料 电化学传感器

下载PDF 职称材料

倒装焊塑封翘曲失效分析 被引量：6

8

作者 高娜燕 陈锡鑫 +3 位作者 仝良玉 陈波 李耀 欧彪 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第2期61-65,共5页

随着集成电路引出端数量的急剧提升,倒装焊型塑料封装能够满足集成电路I/O数量增加、封装的体积/重量减小和高频性能提高等发展需求。然而受封装材料间的热膨胀系数不匹配、封装结构等因素的影响,倒装焊塑封电路可能出现翘曲、分层等问... 随着集成电路引出端数量的急剧提升,倒装焊型塑料封装能够满足集成电路I/O数量增加、封装的体积/重量减小和高频性能提高等发展需求。然而受封装材料间的热膨胀系数不匹配、封装结构等因素的影响,倒装焊塑封电路可能出现翘曲、分层等问题,从而严重地影响电路的可靠性。对影响倒装焊塑封电路翘曲的关键因素(材料特性、厚度等)进行了研究,针对某款FC-PBGA668电路,采用ANSYS仿真分析软件,对电路参数进行了仿真优化,并进行了实验验证,结果表明,采用仿真与实验相结合的方式,可以有效地控制和优化封装翘曲度,对于保障倒装焊塑封电路的可靠性具有重要的意义。 展开更多

关键词 倒装芯片球栅格阵列 翘曲 塑封基板 热膨胀系数 失效分析

下载PDF 职称材料

热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究 被引量：6

9

作者 仝良玉 蒋长顺 +1 位作者 张元伟 张嘉欣 《电子与封装》 2014年第6期1-3,共3页

热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估,对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻(θJC)的仿真分析。仿真结果显示,当采用两种不同方法进行边界条件处理时,所得仿真结果... 热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估,对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻(θJC)的仿真分析。仿真结果显示,当采用两种不同方法进行边界条件处理时,所得仿真结果产生一定的差异。分析认为,陶瓷基板散热条件的变化会对最终的热阻值造成一定的影响。热电测试法被用来进行实物封装的热阻测量,测试时采用的导热胶会对最终的测试结果产生影响。仿真与测试结果对比显示,仿真方法可以获得较精确的结果。 展开更多

关键词 有限元方法 热分析 陶瓷封装 热阻

下载PDF 职称材料

HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究 被引量：7

10

作者 蒋长顺 仝良玉 张国华 《电子与封装》 2018年第1期1-4,共4页

氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大,板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一。介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题。高热膨胀系数(HITCE)陶瓷材料具有独特的特性,在封装中的应用可以... 氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大,板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一。介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题。高热膨胀系数(HITCE)陶瓷材料具有独特的特性,在封装中的应用可以提高其板级互联可靠性。采用有限元仿真分析方法,对比分析了HITCE陶瓷封装和HTCC陶瓷封装温循条件下的板级互连可靠性。 展开更多

关键词 陶瓷阵列封装 互联可靠性 HITCE陶瓷

下载PDF 职称材料

CQFP器件板级温循可靠性的设计与仿真 被引量：9

11

作者 李宗亚 仝良玉 +1 位作者 李耀 蒋长顺 《电子与封装》 2014年第11期5-8,共4页

温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差异,温循过程中引线互联部分产生周期性的应力应变,当陶瓷壳体面积较大时,焊点易出现疲劳失效现象。CQFP... 温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差异,温循过程中引线互联部分产生周期性的应力应变,当陶瓷壳体面积较大时,焊点易出现疲劳失效现象。CQFP引线成形方式分顶部成形和底部成形两类。针对CQFP引线底部成形产品在板级温循中出现的焊接层开裂现象,采用有限元方法对焊接层的疲劳寿命进行了预测分析。采用二次成形方法对引线进行再次成形以缓解和释放热失配产生的应力。仿真和试验结果显示,引线二次成形有利于提高焊接层的温循疲劳寿命。与引线底部成形相比,当引线采用顶部成形时,焊接层的温循疲劳寿命显著提高。 展开更多

关键词 CQFP 热循环 板级可靠性 有限元方法 疲劳寿命

下载PDF 职称材料

多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法 被引量：6

12

作者 高辉 仝良玉 蒋长顺 《电子与封装》 2016年第7期1-4,共4页

随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(Si P)受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性。介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分... 随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(Si P)受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性。介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法,通过热阻矩阵来描述多芯片封装的散热特性。采用不同尺寸的专用热测试芯片制作多芯片封装样品,并分别采用有限元仿真和瞬态热阻测试方法分析此款样品的散热特性,最终获得封装的热阻矩阵。 展开更多

关键词 多芯片封装 陶瓷封装 热阻 热仿真 热阻测试

下载PDF 职称材料

平行缝焊工艺的热效应研究 被引量：8

13

作者 李宗亚 陈陶 +1 位作者 仝良玉 肖汉武 《电子与封装》 2015年第3期1-4,17,共5页

平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时,会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留,可能会对器件可靠性产生影响。介绍了平行缝焊的工作原理及工艺参数,... 平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时,会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留,可能会对器件可靠性产生影响。介绍了平行缝焊的工作原理及工艺参数,并通过使用ANSYS软件对工艺过程中的各参数进行热仿真分析,研究平行缝焊工艺参数对陶瓷封装的热影响。 展开更多

关键词 平行缝焊 陶瓷封装 仿真

下载PDF 职称材料

AuSn共晶焊接层空洞对陶瓷封装热阻的影响 被引量：6

14

作者 李良海 仝良玉 葛秋玲 《电子与封装》 2015年第4期5-8,共4页

共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响空洞率大小的因素,并采用有限元方法仿真分析了不同空洞对热阻... 共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响空洞率大小的因素,并采用有限元方法仿真分析了不同空洞对热阻的影响。根据仿真结果可以看出:空洞率在小于10%时,结壳热阻随着空洞率的增大没有显著的变化;当空洞率大于10%时,结壳热阻随着空洞率的增大而线性增加;当空洞率相同时,连续空洞的热阻几乎是分散空洞的热阻的两倍。实验结果表明利用等离子清洗机对焊接界面清洗能有效地降低焊接空洞率,芯片表面要有适当的压力来控制空洞率和焊接层厚度。 展开更多

关键词 共晶焊接 芯片粘接 空洞 热阻

下载PDF 职称材料

陶瓷封装恒定加速度试验的分析与改进 被引量：1

15

作者 丁荣峥 蒋玉齐 +1 位作者 吕栋 仝良玉 《电子与封装》 2020年第3期1-6,共6页

多芯片、模块及其系统级陶瓷封装结构复杂,封装腔内各种元器件不均衡布置,如何设计合适的恒定加速度试验固定夹具,保证筛选过程中既能发现结构缺陷又不损伤封装体,已经成为封装结构设计中的重要考虑因素,这也是机械可靠性验证不可或缺... 多芯片、模块及其系统级陶瓷封装结构复杂,封装腔内各种元器件不均衡布置,如何设计合适的恒定加速度试验固定夹具,保证筛选过程中既能发现结构缺陷又不损伤封装体,已经成为封装结构设计中的重要考虑因素,这也是机械可靠性验证不可或缺的内容。针对恒定加速度试验中几种固定方式存在的问题,通过仿真分析和试验改进验证,提出了确定系统级陶瓷封装器件恒定加速度试验的固定方法,有效消除了试验不当导致的误判,大大提高了试验的可信度。 展开更多

关键词 模块 微系统 陶瓷封装 恒定加速度试验 结构强度

下载PDF 职称材料

FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究 被引量：4

16

作者 刘培生 仝良玉 +3 位作者 沈海军 陶玉娟 黄金鑫 缪小勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期48-51,共4页

采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了有限元分析的有效性。在此基础上,从理论方面分析了材料性能对封装翘曲的影响,并对塑封料CTE参数进行了优... 采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了有限元分析的有效性。在此基础上,从理论方面分析了材料性能对封装翘曲的影响,并对塑封料CTE参数进行了优化分析和仿真验证。最后,分析了芯片的排列形式对封装翘曲的影响。 展开更多

关键词 细间距球栅阵列封装 有限元方法 翘曲变形 热膨胀 组装工艺 温度变化

原文传递