期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到6篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
基于数据驱动的电子封装焊点疲劳寿命预测方法研究进展与挑战
1
作者 代岩伟 秦飞 +1 位作者 于鹏举 李逵 《微电子学与计算机》 2023年第11期43-52,共10页
焊点作为封装中的重要互连结构,其可靠性评估一直是电子封装领域中关注的重要研究主题.由于封装可靠性越来越多地面临与芯片制程和封装工艺协同设计等需求,因此,发展快速、高精度的焊点可靠性评估手段进而支撑芯片制程-工艺-可靠性协同... 焊点作为封装中的重要互连结构,其可靠性评估一直是电子封装领域中关注的重要研究主题.由于封装可靠性越来越多地面临与芯片制程和封装工艺协同设计等需求,因此,发展快速、高精度的焊点可靠性评估手段进而支撑芯片制程-工艺-可靠性协同设计成为该领域关注的焦点问题.随着数据驱动方法与电子封装可靠性领域交叉研究的推进,基于数据驱动模型的焊点寿命预测方法已经得到了一些关注,并取得了一些进展.已有不少研究者将人工神经网络、径向基函数神经网络、循环神经网络和卷积神经网络等典型数据驱动模型推广应用到了电子封装中焊点疲劳寿命的预测和评估,该发展趋势给电子封装中焊点疲劳寿命的快速、高精度可靠性评估带来了新的希望和可能.对目前电子封装领域中焊点疲劳寿命预测方面主流的数据驱动方法研究现状进行了介绍和评述,并且对基于数据驱动的电子封装焊点疲劳寿命可靠性评估方法未来发展方向和面临的挑战进行了展望和分析. 展开更多
关键词 数据驱动 电子封装 焊点 疲劳寿命 可靠性
下载PDF
基于层级多尺度方法的TSV晶圆翘曲预测模型研究 被引量：1
2
作者 孙国立 秦飞 +1 位作者 代岩伟 李宝霞 《微电子学与计算机》 2023年第1期130-137,共8页
随着电子封装技术的发展,以晶圆级封装为代表的先进封装技术对集成密度、封装尺寸,及其制造和服役可靠性提出了更高的要求.TSV晶圆封装结构具有典型的结构多尺度特征,这对有限元模型的建立带来很大挑战.为此,本文提出了一种层级多尺度方... 随着电子封装技术的发展,以晶圆级封装为代表的先进封装技术对集成密度、封装尺寸,及其制造和服役可靠性提出了更高的要求.TSV晶圆封装结构具有典型的结构多尺度特征,这对有限元模型的建立带来很大挑战.为此,本文提出了一种层级多尺度方法,并验证了所提方法的有效性.围绕上述研究内容,首先,阐明了层级多尺度方法的原理和计算流程;其次采用层级多尺度方法建立了不同TSV晶圆封装工艺下的有限元模型,模拟研究了TSV转接板工艺制程中晶圆的翘曲演化,并与实验结果相对比;最后,研究了分区数量对层级多尺度方法精度的影响.研究结果表明,计算规模相当情况下,随着分区数量的增加,计算误差明显降低.与实验结果的对比表明,该方法有相对较高的晶圆翘曲预测精度.此外,本文发展的层级多尺度方法具有一定的可移植性,可以应用到其它同类具有多尺度特征的封装结构可靠性分析中,为解决大规模晶圆级封装翘曲预测问题提供了一种新的解决思略. 展开更多
关键词 TSV晶圆 封装 层级多尺度方法 翘曲 有限元模型
下载PDF
包镍多壁碳纳米管增强SAC305焊料的Ⅰ型断裂机理研究
3
作者 张谋 秦飞 代岩伟 《微电子学与计算机》 2023年第1期124-129,共6页
发展高可靠的互连封装新型焊料已经成为电子封装领域的前沿研究内容之一.本文制备了包镍碳纳米管增强SAC305焊料,并开展了不同含量增强SAC305焊料的双悬臂梁试样I型断裂测试,得到了不同添加含量SAC305的载荷-位移曲线.基于柔度的梁方法... 发展高可靠的互连封装新型焊料已经成为电子封装领域的前沿研究内容之一.本文制备了包镍碳纳米管增强SAC305焊料,并开展了不同含量增强SAC305焊料的双悬臂梁试样I型断裂测试,得到了不同添加含量SAC305的载荷-位移曲线.基于柔度的梁方法理论(CBBM)计算了增强焊料的I型断裂韧度.研究结果表明,其Ⅰ型断裂韧度随着包镍碳纳米管质量分数的增加,表现出先升高后降低的趋势.没有添加包镍碳纳米管的SAC305焊料的Ⅰ型断裂韧度约为0.53 N/mm,添加0.05wt%包镍碳纳米管的增强焊料的I型断裂韧度最高,约为1.14 N/mm,相较于没有添加包镍碳纳米管的SAC305焊料断裂韧度提高了1.15倍,表现出更好的抵抗裂纹扩展的特性. 展开更多
关键词 包镍碳纳米管 SAC305焊料 断裂 能量释放率 双悬臂梁试样
下载PDF
热、振及热振耦合条件下塑封球栅阵列含铅焊点失效分析 被引量：2
4
作者 安彤 陈晓萱 +2 位作者 秦飞 代岩伟 公颜鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第9期49-54,I0003,I0004,共8页
对塑封球栅阵列封装器件进行了热循环、随机振动以及热振耦合试验,在3种试验条件下测试Sn37Pb焊点的寿命,并对3种载荷条件下失效焊点位置的分布规律以及焊点的失效模式进行对比分析.结果表明,塑封球栅阵列封装焊点在热振耦合试验中的寿... 对塑封球栅阵列封装器件进行了热循环、随机振动以及热振耦合试验,在3种试验条件下测试Sn37Pb焊点的寿命,并对3种载荷条件下失效焊点位置的分布规律以及焊点的失效模式进行对比分析.结果表明,塑封球栅阵列封装焊点在热振耦合试验中的寿命明显小于热循环以及随机振动试验的寿命结果.热循环、随机振动条件下越靠近测试板中心位置,器件的焊点越容易发生破坏,而热振耦合试验中不同位置上器件的失效焊点数比较接近.此外,热循环条件下破坏模式主要表现为钎料内部的韧性断裂,随机振动条件下主要为界面金属间化合物层内的脆性断裂,而热振耦合条件下这两种破坏模式均有发生. 展开更多
关键词 热循环 随机振动 热振耦合 失效模式 塑封球栅阵列封装
下载PDF
2.5D封装结构回流焊过程热应力分析 被引量：2
5
作者 李逵 吴婷 +4 位作者 赵帅 郭雁蓉 杨宇军 代岩伟 秦飞 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第2期152-158,共7页
对一种典型2.5D封装结构在回流焊工艺过程的热应力进行仿真。通过对比分析传统热力学仿真方法与基于生死单元技术的热力学仿真方法,研究了计算方法对热应力计算结果的影响。在相同参考温度下,由不同计算方法得到的硅通孔(TSV)转接板应... 对一种典型2.5D封装结构在回流焊工艺过程的热应力进行仿真。通过对比分析传统热力学仿真方法与基于生死单元技术的热力学仿真方法,研究了计算方法对热应力计算结果的影响。在相同参考温度下,由不同计算方法得到的硅通孔(TSV)转接板应力结果相差不大,从焊球应力结果可推测出,基于生死单元技术的热力学仿真方法考虑了残余应力的累积模拟更适合于回流焊过程的热应力仿真。研究了2.5D封装回流焊过程中参考温度的选择对计算结果的影响,选用最高参考温度作为各个组件的参考温度,通常得到TSV转接板的应力值偏大,模拟的结果会更加偏于激进。通过对2.5D封装结构回流焊过程进行热应力分析,对比分析了计算模拟方法和参考温度的选择对最终计算结果的影响。该方法同样可用于指导其他同类2.5D封装结构应力的计算和分析。 展开更多
关键词 2.5D封装结构 回流焊 热应力分析 参考温度 生死单元
原文传递
包镍碳纳米管提高烧结银的断裂韧性
6
作者 代岩伟 昝智 秦飞 《电子与封装》 2022年第11期84-84,共1页
纳米烧结银因具有高熔点、高电导率、高热导率和可以低温无压烧结等优点,被广泛认为是当前最适合第三代功率器件互连的候选材料。高温服役下的疲劳断裂失效是影响其封装互连可靠性的关键因素,如何提高烧结银的服役可靠性一直是该领域关... 纳米烧结银因具有高熔点、高电导率、高热导率和可以低温无压烧结等优点,被广泛认为是当前最适合第三代功率器件互连的候选材料。高温服役下的疲劳断裂失效是影响其封装互连可靠性的关键因素,如何提高烧结银的服役可靠性一直是该领域关注的前沿和热点。碳纳米管自发现以来,由于其特殊且优异的结构和力学性能,不仅被广泛用作金属基材料增强相,也被用于制造微电子领域中的场发射器、互连结构及传感器等。 展开更多
关键词 碳纳米管 纳米烧结 场发射器 金属基 微电子领域 断裂韧性 互连结构 力学性能
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部