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题名埋铜块电路板的制作方法
被引量：2
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作者
黄德业
李超谋
任代学
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机构
广州杰赛科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第7期55-57,共3页
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文摘
文章讲述了埋铜块电路板的制作方法,以6层、埋入两种类型的铜块的埋铜块电路板的制作为范例,突出了前期策划设计和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类埋铜块电路板的生产经验。
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关键词
铜块
埋铜块电路板
前期策划设计
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Keywords
Copper-coin
Buried-Copper-Coin PCB
Pre-Planning and Design
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种非对称结构刚挠结合板的制作方法
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作者
刘国汉
黄德业
李超谋
任代学
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机构
广州杰赛科技股份有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2015年第5期105-107,共3页
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文摘
本文讲述了一种非对称结构刚挠结合板的制作方法，以12层、5个刚性段分支、2种刚性段厚度的刚挠结合板的制作为范例，突出了前期策划设计（包括叠层设计、工艺流程设计、关键点设计）和制作过程中的难点及控制技巧，积累了制作此类非对称结构刚挠结合板的生产经验。
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关键词
非对称结构
刚挠结合板
前期策划设计
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分类号
TQ113.264
[化学工程—无机化工]
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题名刚挠板的挠性芯板沉铜工序保护胶带脱落的改善
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作者
林荣富
黄德业
李超谋
任代学
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机构
珠海杰赛科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第7期68-70,共3页
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文摘
1问题提出
由于立体安装的需求,刚挠结合板应运而生。刚挠结合板生产方法可分为半槽工艺和通槽工艺两种。虽然通槽工艺在外层生产时不利于外光成像的制作,蚀刻槽内铜时容易出现贴膜不牢的状况,但省去了外形铣边前控深铣盲槽,并且有利于避免开盖时引起爆边的问题,所以当板结构中有挠性区包围刚性区（图1）,或者挠性区域太小不好开盖时,选择使用通槽工艺制作。
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关键词
挠性
通槽
覆盖膜
铣边
压合
贴膜
工步
板结构
内层
刻槽
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分类号
TU551.34
[建筑科学—建筑技术科学]
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题名激光覆盖膜导致挠性板绝缘不良的研究和改善
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作者
刘俊
刘国汉
黄德业
李超谋
任代学
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机构
广州杰赛科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第8期65-67,共3页
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文摘
1前言
绝缘性：导体可以阻止电流通过的能力。
绝缘电阻：加直流电压于电介质,经过一定时间极化过程结束后,流过电介质的泄漏电流对应的电阻。印制板绝缘测试（Isolation Test）是对某一待测网络（或导线）施加电压,而在其它网络上检测是否有电压值,以此来判断网络（或导线）之间是否绝缘。
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关键词
绝缘不良
覆盖膜
印制板
绝缘电阻
挠性
极化过程
泄漏电流
直流电压
上测
完全短路
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分类号
TM933.2
[电气工程—电力电子与电力传动]
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题名一种不对称结构刚挠结合板的制作方法
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作者
李超谋
黄德业
刘国汉
任代学
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机构
珠海杰赛科技有限公司
广州杰赛电子有限公司
广州杰赛科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第8期45-47,共3页
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文摘
文章讲述了一种不对称结构12层刚挠结合板的制作方法,以刚性区厚度不一致、且刚性区外形与挠性区外形重叠的刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划设计和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类不对称结构刚挠结合板的生产经验。
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关键词
不对称结构
刚挠结合板
前期策划设计
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Keywords
non-symmetric
structure
rigid-flex PCB
pre-planning and design
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名外高多层分叉重叠式刚挠结合板开发
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作者
吴传亮
黄德业
任代学
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机构
广州杰赛科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第3期155-159,共5页
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文摘
本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产高多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。
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关键词
刚挠结合板
高多层重叠交叉式结构
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Keywords
Rigid-Flex PCB
High Layers
Bifurcated
Overlapping Structure
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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