-
题名一种无蛋白电解铜箔添加剂应用工艺研究
- 1
-
-
作者
何铁帅
贾乐乐
-
机构
湖北诺德锂电材料有限公司
-
出处
《表面工程与再制造》
2024年第3期43-46,共4页
-
文摘
在电解铜箔生产过程中,常常会引入多种添加剂以改善铜箔的性能。然而,昂贵的添加剂会增加铜箔的生产成本,因此开发高质量且低价格的电解铜箔添加剂十分必需。基于此,本文提出以价格较为低廉的聚乙二醇(PEG)替换价格较高的胶原蛋白添加剂的设计方案,以试生产铜箔。试验结果表明,用新添加剂生产铜箔所需的过滤活性炭用量较胶原蛋白的减少50%,所生产的铜箔抗拉强度达到600MPa以上。并且,通过对添加剂配方进行进一步优化,得到最优配方为:SPS3ppm、MDT-1002ppm、HEC20ppm、MDN8ppm、PEG2ppm,采用此配方生产的铜箔的抗拉强度可达635.22MPa,延伸率可达2.42%。
-
关键词
电解铜箔
聚乙二醇
添加剂
抗拉强度
-
分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名重结晶对锂电池用电解铜箔力学性能的影响
被引量：4
- 2
-
-
作者
何铁帅
樊斌锋
-
机构
灵宝华鑫铜箔有限责任公司
-
出处
《铜业工程》
CAS
2020年第1期52-55,共4页
-
文摘
锂电池用电解铜箔的力学性能会在铜箔生成后的一段时间内发生剧烈变化,并直至趋于稳定,将铜箔进行常温老化处理的过程中发现:铜箔的抗拉强度衰减42%,延伸率较初始增加1.2~1.4倍左右,而且主要发生在老化前36h内;可能的原因为铜箔电沉积过程中的有机添加剂在老化过程中发生分解扩散,铜箔晶粒变大,发生重结晶。经过老化处理后,铜箔力学性能稳定,客户端在锂电池设计和铜箔使用时,可以精准地预测铜箔集流体在锂电池内部使用过程中的抗拉强度和延伸率,有效避免因铜箔材料的性能变化导致的各种安全问题。
-
关键词
电解铜箔
老化
力学性能
抗拉强度
延伸率
-
Keywords
electrolytic copper foil
aging
mechanical property
tensile strength
elongation
-
分类号
TG113.2
[金属学及工艺—物理冶金]
-
-
题名6μm高抗拉强度锂电池铜箔的工艺研究
被引量：16
- 3
-
-
作者
何铁帅
樊斌锋
何晨曦
-
机构
灵宝华鑫铜箔有限责任公司
-
出处
《有色金属加工》
CAS
2019年第3期33-36,41,共5页
-
文摘
通过采用聚乙二醇、胶原蛋白、SP等添加剂进行6μm高抗拉强度锂电池铜箔的生产。结果表明,当系统溶液洁净度≤0.04ppm、聚乙二醇的加入量为0.07ppm、胶原蛋白的加入量为0.013ppm、SP的加入量为0.01ppm时,电解铜箔的常温和高温抗拉强度≥400MPa。
-
关键词
6μm锂电池铜箔
高抗拉强度
工艺研究
-
Keywords
6μm lithium battery copper foil
high tensile strength
process study
-
分类号
TG146.1
[金属学及工艺—金属材料]
-
-
题名极薄高安全性能锂电铜箔的工艺研究
被引量：11
- 4
-
-
作者
何铁帅
樊斌锋
彭肖林
何佳佳
-
机构
灵宝华鑫铜箔有限责任公司
-
出处
《山东工业技术》
2020年第6期124-127,共4页
-
文摘
为了研究开发高安全性能锂电铜箔,本文突破性的引入模量这一概念,并且通过模量的大小来表征锂电铜箔安全性能的高低。高模量铜箔是电解铜箔对照压延铜箔进行的新品开发,将压延铜箔的性能指标用电解的方法来进行生产,必须将其作为一种铜箔新产品来进行技术研发。本文采用羟乙基纤维素(HEC)、胶原蛋白、3-巯基-1-丙磺酸内盐(MPS)、糖精钠、聚乙二醇(PEG)、聚氧乙烯烷基醚等添加剂进行极薄高安全性能锂电铜箔的生产,生产的极薄锂电铜箔的模量大于330MPa,其模量大于一般锂电铜箔,安全性能高。研究发现最佳的添加剂配方为:HEC的加入量为1.0ppm、胶原蛋白的加入量为1.8ppm、MPS的加入量为0.5ppm,以糖精钠、PEG和聚氧乙烯烷基醚配制的混合添加剂F的加入量为1.5ppm。
-
关键词
电解铜箔
模量
抗拉强度
安全性能
-
Keywords
electrolytic copper foil
modulus
tensile strength
safety performance
-
分类号
TQ151.5
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名电解铜箔翘曲的工艺研究
被引量：4
- 5
-
-
作者
何铁帅
封敏
-
机构
灵宝华鑫铜箔有限责任公司
-
出处
《山西化工》
2020年第5期117-119,共3页
-
文摘
主要通过跟踪下卷铜箔的MRz、光亮度、MP.C和溶液中氯离子浓度的变化趋势,研究分析翘曲与上述指标之间的相关性。研究表明,提高MRz、光亮度,降低MP.C,提升溶液中Cl-浓度,可以有效降低铜箔翘曲。微观结构表明,晶粒细小、结晶致密的平滑表面结构有利于铜箔翘曲的降低。
-
关键词
电解铜箔
翘曲
MRz
光亮度
MP.C
氯离子
-
Keywords
electrolytic copper foil
warpage
MRZ
brightness
MP.C
chloride ion
-
分类号
TQ151
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名电解铜箔的黑色化工艺
被引量：2
- 6
-
-
作者
樊斌锋
王建智
韩树华
张欣
何铁帅
-
机构
灵宝华鑫铜箔有限责任公司
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第6期34-36,共3页
-
文摘
经过一系列的表面处理工序,得到黑色的电解铜箔。经过粗化、固化后,使用碱性Zn-Ni合金溶液进行电镀处理,再经过微量镀铬及喷涂偶联剂,制得厚度为12μm的铜箔产品。其抗剥离强度均在1.02N/mm2以上,抗高温氧化性、抗拉强度及延伸率均有一定程度的提高。该工艺不含Pb、As等有害元素,具有很好的环保特性。
-
关键词
电解铜箔
黑色化
Ni-Zn合金
表面处理
-
Keywords
electrolytic copper foil
black
Zn-Ni alloy
surface treatment
-
分类号
TG174
[金属学及工艺—金属表面处理]
-
-
题名电解铜箔工艺自动化集成及优化应用
被引量：1
- 7
-
-
作者
封敏
何铁帅
-
机构
灵宝华鑫铜箔有限责任公司
-
出处
《现代工业经济和信息化》
2019年第10期61-62,共2页
-
文摘
在一定程度上我国传统的电解铜箔工艺控制系统通常都是采用的接触器分散进行的控制,自动化程度是相对较低的,在实际操作工序中流程也是较多。因此,详细地分析了应用S7-300PLC的现场总线和WINCC的组态技术与更为全面的集成电解铜箔所制作而成的相关自动化工艺控制技术,去提升自动化工艺的程度,减少人为影响因素,这样做也能够节约一定的控制电缆成本。
-
关键词
电解铜箔
工艺自动化
集成
优化应用
-
Keywords
electrolytic copper foil
process automation
integration
optimization application
-
分类号
TP278
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
-
