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题名浅谈化学镀Ni-W-Mo-P工艺研究
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作者
刘阳达
姜世杭
吴功海
徐震宇
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机构
扬州大学机械工程学院
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出处
《农业装备技术》
2015年第3期47-50,共4页
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文摘
通过正交实验,以沉积速率和硬度为指标,获得了优化化学镀Ni-W-Mo-P镀液配方,镀液配方为:硫酸镍35 g/L,次亚磷酸钠35 g/L,钨酸钠30 g/L,钼酸钠0.3 g/L,柠檬酸钠30 g/L,乳酸25 m L/L,乙酸铵15 g/L,醋酸铅1mg/L,p H值为9.5,施镀温度88℃。研究了镀层的电阻率,结果表明,化学镀Ni-W-Mo-P合金镀层具有很高的电阻率。
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关键词
化学镀Ni-W-Mo-P合金
正交试验
电阻率
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分类号
TG174.4
[金属学及工艺—金属表面处理]
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题名化学镀Ni-W-P合金镀层的耐蚀性研究
被引量：2
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作者
徐震宇
姜世杭
刘阳达
褚尧
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机构
扬州大学机械工程学院
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出处
《科技创新导报》
2014年第14期26-27,29,共3页
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文摘
通过正交实验,以沉积速率和腐蚀速率为指标,获得了优化化学镀Ni-W-P镀液配方。采用扫描电镜、X射线衍射、能谱分析了镀层的微观形貌、组成及结构,研究了镀层在10%H2SO4+30%HCl的耐蚀性能。结果表明,化学镀Ni-W-P合金镀层的耐蚀性能与镀层的非晶态结构、P和W的含量以及腐蚀介质的性质等因素有关,W对镀层获得非晶结构的作用要大于P的作用。
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关键词
化学镀NI-W-P合金
正交试验
非晶
耐蚀性
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Keywords
electroless Ni-W-P orthogonal
experiment Amorphous
Corrosion
Resistance
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分类号
TQ134
[化学工程—无机化工]
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题名物联网发展中的安全风险及对策研究
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作者
刘阳达
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机构
北京交通大学海滨学院
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出处
《数码设计》
2020年第16期127-127,共1页
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文摘
随着科技的不断发展,我国物联网系统拥有了长足建设。但是在投入使用后,安全问题成为了大家关注的重点内容。因此,本文展开了对物联网发展中安全风险的探讨与研究。
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关键词
物联网
安全风险
风险对策
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分类号
TP391.44
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TN915.08
[电子电信—通信与信息系统]
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