在四月底我再次来到春光明媚、花团锦簇的硅谷,这是我第三次来这里参加Asiapress for Electronics亚太地区电子媒体编辑记者采访活动,对我真可谓轻车熟路:住在同一家旅馆,活动范围也不过是在硅谷的几个市镇间转来转去。采访活动的组织...在四月底我再次来到春光明媚、花团锦簇的硅谷,这是我第三次来这里参加Asiapress for Electronics亚太地区电子媒体编辑记者采访活动,对我真可谓轻车熟路:住在同一家旅馆,活动范围也不过是在硅谷的几个市镇间转来转去。采访活动的组织者与参与者大都是熟悉的面孔,时隔一年后重新相聚,都有老友重逢的亲切感。 然而,每次到硅谷。展开更多
文摘Cadence Design Systems日前发布了两种针对0.13微米及以下工艺IC设计的新产品,并宣布了三个成功客户设计案例。Cadence SoC Encounter是为规模至三千万门的大型片上系统（SoC）设计提供的从前端到后端完整层次化IC实现解决方案。Cadence First EncounterUltra提供了虚拟原型、物理综合和全芯片层次化预布局及物理布局。Cadence已收到来自重要的SoC客户的订单并已交付Encounter产品,这些客户包括AgereSystems、CoSine Communications和Toshiba America ElectronicComponents。
文摘在四月底我再次来到春光明媚、花团锦簇的硅谷,这是我第三次来这里参加Asiapress for Electronics亚太地区电子媒体编辑记者采访活动,对我真可谓轻车熟路:住在同一家旅馆,活动范围也不过是在硅谷的几个市镇间转来转去。采访活动的组织者与参与者大都是熟悉的面孔,时隔一年后重新相聚,都有老友重逢的亲切感。 然而,每次到硅谷。
