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提高金丝球焊合格率的工艺研究
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作者 吴竹楠 张艳辉 +1 位作者 贾少雄 李俊 《电子质量》 2021年第4期41-45,共5页
金丝键合是微组装制造工艺的关键工序,为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题,根据金丝球焊的键合原理和工作过程,选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析,得出金丝球焊是多种因素作用实现的,确定了设备的... 金丝键合是微组装制造工艺的关键工序,为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题,根据金丝球焊的键合原理和工作过程,选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析,得出金丝球焊是多种因素作用实现的,确定了设备的最优参数,并提出了改善金丝球焊工艺的方法。 展开更多
关键词 金丝球焊 键合原理 关键因素 最优参数 工艺方法
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