期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到10篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
一种动态热环境中印制电路板微形变控制研究
1
作者 唐昌胜 郭国栋 陈支武 《印制电路信息》 2024年第S01期9-18,共10页
随着电子系统的复杂度持续提升,作为电子系统承载的印制电路板在集成度、布线密度以及轻薄化方向快速演进,越来越多种类的芯片直接贴附于印制电路板上,用以实现轻薄化、提升集成度。由于芯片本身轻薄特性,对热应力、机械应力等非常敏感... 随着电子系统的复杂度持续提升,作为电子系统承载的印制电路板在集成度、布线密度以及轻薄化方向快速演进,越来越多种类的芯片直接贴附于印制电路板上,用以实现轻薄化、提升集成度。由于芯片本身轻薄特性,对热应力、机械应力等非常敏感,且印制电路板在SMT(Surface Mounted Technology:贴片指在印制电路板表面进行元器件或芯片贴装的技术)过程中处于长时间的动态热环境中,微形变不可避免,当未经封装的芯片在SMT制程中贴附于印制电路板表面上时,极易因为动态热环境中的微形变导致芯片断裂或起翘等失效。本文经过材料、结构、孔位等因素研究,可以通过前端设计的优化,实现印制电路板在动态热环境中的微形变有效控制,大幅降低芯片贴装到印制电路板上的起翘/断裂等失效,效果显著。 展开更多
关键词 印制电路板 芯片 起翘 裂纹 材料 设计 控制 改善
下载PDF
基板层间对位能力提升研究 被引量：1
2
作者 唐昌胜 刘齐锐 《印制电路信息》 2017年第A02期52-61,共10页
在高速PCB产品的加工过程中,整体对位控制非常重要,其中基板层间对位是整个对位系统的基础.现行基板层间对位能力为≤30 μm,随着高速产品信号传输要求的提升,其整体对位要求逐渐从127 μm提升到100 μm,现有层间对位能力已不能满足产... 在高速PCB产品的加工过程中,整体对位控制非常重要,其中基板层间对位是整个对位系统的基础.现行基板层间对位能力为≤30 μm,随着高速产品信号传输要求的提升,其整体对位要求逐渐从127 μm提升到100 μm,现有层间对位能力已不能满足产品整体对位需求,亟待提升.经过对位系统的分解与梳理,基板层间对位能力要求从≤30 μm提升到≤15 μm.文章针对基板层间对位过程控制进行研究,找出关键因子,从而提升基板层间对位能力. 展开更多
关键词 高速 对位 能力 过程控制 提升
下载PDF
论干膜垂流的影响及改善 被引量：1
3
作者 唐昌胜 《印制电路信息》 2015年第11期44-47,共4页
未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:板件竖放时干膜向下流动,板件平放时干膜向孔内流动,通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路、短路和镀层空洞的风险,本文就干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。
关键词 干膜垂流 开路 短路 镀层空洞 改善
下载PDF
聚集性板面脏污形成机理与改善研究
4
作者 唐昌胜 杨星明 《印制电路信息》 2016年第A02期92-99,共8页
图形电镀工艺产品，显影后图电前停放超过一定时间时，板面无干膜保护区域会出现聚集性黑色脏污，图形电镀完成后，此脏污会夹在铜层之间，影响板件外观且有潜在品质风险。本文通过研究，明确此类型脏污形成机理，并针对性制定改善措施... 图形电镀工艺产品，显影后图电前停放超过一定时间时，板面无干膜保护区域会出现聚集性黑色脏污，图形电镀完成后，此脏污会夹在铜层之间，影响板件外观且有潜在品质风险。本文通过研究，明确此类型脏污形成机理，并针对性制定改善措施，效果显著。 展开更多
关键词 图形电镀 显影 聚集性 脏污 铜层 机理 改善
下载PDF
论干膜垂流的影响及改善
5
作者 唐昌胜 《印制电路信息》 2015年第A01期107-113,共7页
未经过曝光的干膜具有一定的流动性，这种流动主要表现为：板件竖放时干膜向下流动，板件平放时干膜向孔内流动，通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时，会增加开路、短路和镀层空洞的风险，文章将对干膜垂流的影响因素及改善... 未经过曝光的干膜具有一定的流动性，这种流动主要表现为：板件竖放时干膜向下流动，板件平放时干膜向孔内流动，通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时，会增加开路、短路和镀层空洞的风险，文章将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。 展开更多
关键词 干膜垂流 开路 短路 镀层空洞 改善
下载PDF
图电板线路缺口开路改善
6
作者 唐昌胜 廖辉 《印制电路信息》 2014年第10期57-58,66,共3页
缺口开路属图电板第一大报废项目,对图电板整体品质影响极大,是图电板品质改善的重点方向,通过对图电板在图形工序加工过程的全程跟进与研究,发现图电板的缺口开路主要因脏物和碎膜造成,经分析,这些脏物和碎膜主要来自于四个方面,文章... 缺口开路属图电板第一大报废项目,对图电板整体品质影响极大,是图电板品质改善的重点方向,通过对图电板在图形工序加工过程的全程跟进与研究,发现图电板的缺口开路主要因脏物和碎膜造成,经分析,这些脏物和碎膜主要来自于四个方面,文章将对此分别进行阐述和改善。 展开更多
关键词 图电板 缺口开路 脏物 碎膜 改善
下载PDF
TPI材料刚挠结合板层压作用机理研究
7
作者 集博腾 孙东城 唐昌胜 《印制电路信息》 2022年第S01期142-151,共10页
享有“黄金塑料”之称的热塑性聚酰亚胺(Thermoplastic polyimide/TPI),因其优异的抗腐蚀性,抗疲劳,耐磨损,使用寿命长等优点,在汽车,机械,电子行业得到广泛的应用。近年来,为了解决刚挠结合板后开盖镭射成本,前开盖表面铜皮破损等问题,... 享有“黄金塑料”之称的热塑性聚酰亚胺(Thermoplastic polyimide/TPI),因其优异的抗腐蚀性,抗疲劳,耐磨损,使用寿命长等优点,在汽车,机械,电子行业得到广泛的应用。近年来,为了解决刚挠结合板后开盖镭射成本,前开盖表面铜皮破损等问题,TPI材料替代覆盖膜(Cover Film/CVL)在印制电路板(Printed-circuit Board/PCB)行业的应用受到了广泛的关注。然而,TPI材料的粘性特性,使得应用TPI材料板件的加工工艺与CVL有较大差异。其中,TPI与半固化片(Prepreg/PP),分属不同的材料体系,其Tg点,层压时固化所需温度,时间均有较大差异,如何通过设计层压参数,满足层压后两者结合力及成品可靠性,成为TPI材料产品加工及应用难点。文章以四层板刚挠结合板为例,通过改变层压升温速率,层压压力,调节TPI材料在粘度最低点的动态粘度,增加TPI材料粘流态下流动性能,从而增大了TPI与PP两者分子间扩散,提升了层压后TPI与PP的结合力;并通过剥离强度测试,验证了实验方案的可行性。文章通过探究不同层压参数作用下TPI与PP结合力,不仅为TPI材料刚挠结合板开发应用作参考,同时也对不同体系,不同Tg点的材料层压失效分析及改善,具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 TPI材料 层压 结合力 升温速率 压力 动态粘度
下载PDF
一种跨越多种介层材料的盲孔工艺研究
8
作者 王景峰 唐昌胜 《印制电路信息》 2022年第S01期61-74,共14页
随着5G技术的不断成熟,电子产品逐步趋向于密度高、线路密、重量轻、体积小。为了满足电子产品高密轻薄的特点,使用任意层互联技术或跨层盲孔技术可有效提高印制电路板的集成度,但由于任意互联技术存在对位系统难、流程周期长等缺点,跨... 随着5G技术的不断成熟,电子产品逐步趋向于密度高、线路密、重量轻、体积小。为了满足电子产品高密轻薄的特点,使用任意层互联技术或跨层盲孔技术可有效提高印制电路板的集成度,但由于任意互联技术存在对位系统难、流程周期长等缺点,跨层盲孔技术能有效解决该问题。在刚挠印制电路板中,加工跨层盲孔需要激光烧穿多种不同的介层材料(例如:半固化片(PP)、聚酰亚胺(PI)和覆盖膜(CVL))。由于不同的材料在不同的波长下有不同的吸收率(详见图1),当使用同一种激光加工方式时,孔型的管控难度大大提高。文章通过不同工艺,可以实现0.1 mm孔径的跨层盲孔,可应用在多种叠层结构中,解决了叠盲孔对位偏差的问题,缩短了加工周期,同时大大提高了电子产品的集成度。 展开更多
关键词 印制电路板 聚酰亚胺 半固化片 覆盖膜 盲孔
下载PDF
探究在特定条件下利用不同组合的半固化片实现印制电路板的定向翘曲
9
作者 彭家奕 唐昌胜 《印制电路信息》 2021年第S02期85-91,共7页
随着电子产品的不断更新换代,其对印制电路板外形的需求越来越多。从以往的研究中可以得出,在印制电路板加工过程中,其表面不会绝对平整,而平整度的大小可以衡量印制电路板表面的平整程度。平整度数值越小,表明其表面越平整,在后制程SMT... 随着电子产品的不断更新换代,其对印制电路板外形的需求越来越多。从以往的研究中可以得出,在印制电路板加工过程中,其表面不会绝对平整,而平整度的大小可以衡量印制电路板表面的平整程度。平整度数值越小,表明其表面越平整,在后制程SMT(表面贴装)时也有利于器件与印制电路板的结合,得到的产品可靠性也越强。但当器件存在一定的翘曲时,此结论则不适用,此时印制电路板与器件的翘曲方向一致时二者结合的最紧密。而现在还未有实现印制电路板定向翘曲的研究,因此文章利用不同组合的半固化片,进行不对称压合,在压合过程中不同型号的半固化片冷却时产生的收缩力不同,可通过此种现象来探究实现印制电路板的定向翘曲。 展开更多
关键词 印制电路板 平整度 定向翘曲 半固化片 不对称压合
下载PDF
岐山脚下创新忙 今朝喜看万山红——上栗县教育局积极开展“创新发展年”活动
10
作者 周学华 唐昌胜 《江西教育（教学版）（B）》 2010年第5期24-24,共1页
近年来，上栗县教育局积极开展“创新发展年”活动，并在以下五个方面进行了积极探索和创新，取得一定的成绩，得到学校和社会的广泛好评。
关键词 教育局 上栗县 创新 学校
原文传递
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部