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聚四氟乙烯基固体润滑剂摩擦表面的X-光光电子能谱研究 被引量：1
1
作者 胡萍 黄畴 +2 位作者 姜明 堵美军 王莹 《润滑与密封》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期35-37,共3页
利用扫描电镜 (SEM)对聚四氟乙烯基固体润滑剂摩擦表面及在 4 5 # 钢表面所形成的润滑转移膜形貌进行表征 ;采用X -光光电子能谱 (XPS)仪测定了聚四氟乙烯基固体润滑剂烧结前后、在 4 5 # 钢表面摩擦试验前后 ,试样表面的元素组成及价... 利用扫描电镜 (SEM)对聚四氟乙烯基固体润滑剂摩擦表面及在 4 5 # 钢表面所形成的润滑转移膜形貌进行表征 ;采用X -光光电子能谱 (XPS)仪测定了聚四氟乙烯基固体润滑剂烧结前后、在 4 5 # 钢表面摩擦试验前后 ,试样表面的元素组成及价态的变化。结果表明 :摩擦过程中固体润滑剂在 4 5 # 钢表面形成了润滑转移膜 ,在烧结及摩擦过程中发生了化学反应 ,并产生磨粒磨损、腐蚀金属等现象。 展开更多
关键词 烯基 聚四氟乙烯 45^#钢 固体润滑剂 光电子能谱 表征 形貌 摩擦表面 转移膜 磨粒磨损
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高芯片键合质量与高生产率的新型银浆体系的研究
2
作者 堵美军 梁国正 《中国集成电路》 2021年第1期63-69,共7页
高键合强度与高生产率的银浆体系是芯片实现小型化、轻薄化的基础,本文研发了一种高芯片键合强度的新型银浆体系(银浆B),通过五元素三水平(53)正交实验,探讨了银浆量、点胶高度、芯片键合力、银浆固化时间、固化温度等五因素对芯片键合... 高键合强度与高生产率的银浆体系是芯片实现小型化、轻薄化的基础,本文研发了一种高芯片键合强度的新型银浆体系(银浆B),通过五元素三水平(53)正交实验,探讨了银浆量、点胶高度、芯片键合力、银浆固化时间、固化温度等五因素对芯片键合强度及结构的影响;以及基于实验设计(DOE)和响应曲面分析(RSM)等统计方法,分析了芯片键合的过程,优化了芯片键合过程的固化时间、固化温度和银浆量等参数。采用银浆B体系以及优化的制程参数,使得芯片键合强度制程能力指数(Cpk)从0.56提高到2.8。 展开更多
关键词 芯片键合 粘合促进剂 固化度 芯片键合强度制程能力指数
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芯片键合制程中点胶浸润性问题的分析和改善
3
作者 堵美军 《中国集成电路》 2017年第1期66-70,88,共6页
芯片键合在半导体封装流程中是关键的一步。本文深入探讨了芯片键合时胶点缺失的特殊形成机理,并研究了键合胶的黏度的和胶点缺失不良率之间的关系,比较了不同材质点胶头对键合胶浸润性的影响,通过键合胶流变性的优化,点胶头材质的变更... 芯片键合在半导体封装流程中是关键的一步。本文深入探讨了芯片键合时胶点缺失的特殊形成机理,并研究了键合胶的黏度的和胶点缺失不良率之间的关系,比较了不同材质点胶头对键合胶浸润性的影响,通过键合胶流变性的优化,点胶头材质的变更和表面状况的提高,改善了键合胶的浸润速率,提高了点胶头的表面能,彻底解决了胶点缺失的问题。 展开更多
关键词 芯片键合 表面能 黏度 浸润性
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