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热盘排风结构对非感光聚酰亚胺胶膜制备工艺的影响
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作者 齐鹏 孙鹏 +2 位作者 姜倍鸿 王颢然 邢栗 《信息记录材料》 2024年第5期24-26,共3页
本文研究了中心和环抱型两种排风结构热盘对一种非感光聚酰亚胺(polyimide,PI)胶膜制备工艺的影响。结果表明:经中心排风热盘烘烤后的聚酰亚胺胶膜中,光阻溶剂N-甲基吡咯烷酮(n-methyl pyrrolidone,NMP)在气流的作用下汇聚至晶片中心,... 本文研究了中心和环抱型两种排风结构热盘对一种非感光聚酰亚胺(polyimide,PI)胶膜制备工艺的影响。结果表明:经中心排风热盘烘烤后的聚酰亚胺胶膜中,光阻溶剂N-甲基吡咯烷酮(n-methyl pyrrolidone,NMP)在气流的作用下汇聚至晶片中心,导致中心溶剂含量分布较高是造成后期过显影问题的主要原因;而环抱式排风热盘内部气流更加流畅均匀,溶剂NMP可有效置换,中心溶剂含量分布较高现象消失可显著改善聚酰亚胺光阻涂覆工艺中因溶剂含量分布不均而导致的显影问题。 展开更多
关键词 涂胶显影 聚酰亚胺 热盘结构 溶剂含量 显影工艺 膜层厚度
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lift⁃off制程PEB温度对负性光阻显影后截面Profile的影响
2
作者 齐鹏 王颢然 +2 位作者 孙鹏 姜倍鸿 邢栗 《信息记录材料》 2024年第3期228-230,共3页
本文研究了lift⁃off(揭开-剥离)制程曝光后烘烤温度(post exposure bake,PEB)对负性光阻显影截面Profile(光刻胶结构)的影响。结果表明:在保留原有PEB盘面加热的方式前提下通过增加PEB盘盖加热功能进行烘烤,通过控制PEB盘面温度可调整... 本文研究了lift⁃off(揭开-剥离)制程曝光后烘烤温度(post exposure bake,PEB)对负性光阻显影截面Profile(光刻胶结构)的影响。结果表明:在保留原有PEB盘面加热的方式前提下通过增加PEB盘盖加热功能进行烘烤,通过控制PEB盘面温度可调整光阻关键尺寸(critical dimension,CD)及截面Profile形貌,通过控制PEB盘盖加热可调整截面Profile光阻顶端形貌及强度,可显著改善负性光阻显影后截面Profile难以调整的问题。另外,不同的盘面温度、不同盘盖温度以及不同的显影时间相互配合,可以实现一种负性光阻产生不同截面光刻胶结构效果,可以实现同种光阻lift⁃off制程多样化。 展开更多
关键词 lift⁃off 负性光阻 截面Profile PEB盘盖加热
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