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动态离子束混合制备的钛氧化物薄膜的AES和XPS研究 被引量:4
1
作者 展长勇 杜纪富 黄宁康 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期241-245,共5页
分别采用O+和Ar+离子束轰击的动态离子束混合技术,在不锈钢基体上制备钛的氧化物薄膜。经X射线光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)分析,研究这两种工艺制备薄膜的化学组成和价键状态。结果表明,采用动态离子束混合技术制备的薄膜,可形... 分别采用O+和Ar+离子束轰击的动态离子束混合技术,在不锈钢基体上制备钛的氧化物薄膜。经X射线光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)分析,研究这两种工艺制备薄膜的化学组成和价键状态。结果表明,采用动态离子束混合技术制备的薄膜,可形成与基体有组分梯度的界面过渡层,减小了薄膜内应力,同时薄膜与基体具有较好的热学相容性,从而提高了薄膜的附着性能。Ar+束轰击的动态离子束混合沉积钛的氧化物薄膜中,Ti主要以+4价存在,而O+束轰击的动态离子束混合沉积形成的钛氧化物薄膜中含有次价态的钛氧化物。 展开更多
关键词 钛氧化物薄膜 动态离子束混合技术 AES XPS
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多孔硅阵列结构的形貌研究 被引量:7
2
作者 范晓强 蒋勇 +4 位作者 展长勇 邹宇 伍建春 黄宁康 王春芬 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第9期2439-2442,共4页
采用电化学腐蚀方法分别在HF+异丙醇(IPA)和HF+IPA+十六烷基三甲基氯化铵(CATC)溶液中制备多孔硅结构阵列,分别讨论HF酸浓度、CTAC、刻蚀电流、刻蚀时间对多孔硅阵列的形貌的影响。结果表明:在质量分数40%HF,H2O,IPA的体积比为7∶4∶29... 采用电化学腐蚀方法分别在HF+异丙醇(IPA)和HF+IPA+十六烷基三甲基氯化铵(CATC)溶液中制备多孔硅结构阵列,分别讨论HF酸浓度、CTAC、刻蚀电流、刻蚀时间对多孔硅阵列的形貌的影响。结果表明:在质量分数40%HF,H2O,IPA的体积比为7∶4∶29时得到优化的多孔硅阵列;腐蚀电流密度越大,孔壁越薄;初始的腐蚀会向外扩展直到形成的孔径达近10μm,在窗口8μm、间距5μm的硅片上腐蚀的孔壁表面出现小孔。CTAC的加入会使孔壁上刻蚀出小孔,并随着CTAC的增加,小孔的孔径减小,数量增加。 展开更多
关键词 多孔硅阵列 中子探测器 形貌 异丙醇 阳极氧化
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基体温度对中频脉冲非平衡磁控溅射技术沉积类金刚石薄膜结构与性能的影响 被引量:1
3
作者 代海洋 翟凤潇 +1 位作者 陈镇平 展长勇 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期727-731,共5页
利用中频脉冲非平衡磁控溅射技术在不同的基体温度下制备了类金刚石(DLC)薄膜,采用Raman光谱、X射线光电子能谱(XPS)、纳米压痕测试仪、椭偏仪对所制备DLC薄膜的微观结构、机械性能、光学性能进行了分析。Raman光谱和XPS结果表明,当基... 利用中频脉冲非平衡磁控溅射技术在不同的基体温度下制备了类金刚石(DLC)薄膜,采用Raman光谱、X射线光电子能谱(XPS)、纳米压痕测试仪、椭偏仪对所制备DLC薄膜的微观结构、机械性能、光学性能进行了分析。Raman光谱和XPS结果表明,当基体温度由50℃增加到100℃时,DLC薄膜中的sp3杂化键的含量随基体温度的升高而增加,当基体温度超过100℃时,DLC薄膜中的sp3杂化键的含量随基体温度的升高而减少。纳米压痕测试表明,DLC薄膜的纳米硬度随基体温度的增加先增加而后减小,基体温度为100℃时制备的薄膜的纳米硬度最大。椭偏仪测试表明,类金刚石薄膜的折射率同样随基体温度的增加先增加而后减小,基体温度为100℃时制备的薄膜的折射率最大。以上结果说明基体温度对DLC薄膜中的sp3杂化键的含量有很大的影响,DLC薄膜的纳米硬度、折射率随薄膜中的sp3杂化键的含量的变化而变化。 展开更多
关键词 类金刚石薄膜 基体温度 中频脉冲非平衡磁控溅射技术 微观结构 性能
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铕掺杂氧化钇的密度泛函第一性原理研究
4
作者 熊晓玲 杨玉青 +4 位作者 雷轶松 邹宇 王虎 展长勇 伍建春 《四川大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期159-164,共6页
基于第一性原理密度泛函,开展了氧化钇(Y_2O_3)的晶体结构和电子性质的计算研究,对比实验结果验证了计算方法的可行性.通过超元胞模型的密度泛函计算,探究了氧化钇主要本征点缺陷和不同格点阳离子铕(Eu)取代掺杂的形成能.结果表明,富氧... 基于第一性原理密度泛函,开展了氧化钇(Y_2O_3)的晶体结构和电子性质的计算研究,对比实验结果验证了计算方法的可行性.通过超元胞模型的密度泛函计算,探究了氧化钇主要本征点缺陷和不同格点阳离子铕(Eu)取代掺杂的形成能.结果表明,富氧条件有利于Eu杂质原子掺入氧化钇晶格,低费米能条件下,Eu原子易于取代周围6个O原子具有中心反演对称性的钇原子;在高费米能条件下,杂质原子对两种格点钇原子取代几率相等.本研究对于提升Eu掺杂氧化钇的发光效率具有一定的指导意义. 展开更多
关键词 缺陷 氧化钇 密度泛函
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多弧离子镀制备的耐事故燃料包壳铬涂层晶粒结构研究
5
作者 刘绍强 宫文娟 +6 位作者 马赵丹丹 陈寰 王静 张瑞谦 邹宇 杨吉军 展长勇 《四川大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2022年第3期137-146,共10页
本文通过从几十微米到几埃的多尺度表征展示了多弧离子镀制备铬涂层的详细结构.经XRD,SEM,FIB,TEM和HRTEM表征,结果显示该涂层是一种多重结构,包括表面上的微米级颗粒、缺陷带钉扎的微米或次微米级液滴、以堆垛层错为晶界的柱状晶、以... 本文通过从几十微米到几埃的多尺度表征展示了多弧离子镀制备铬涂层的详细结构.经XRD,SEM,FIB,TEM和HRTEM表征,结果显示该涂层是一种多重结构,包括表面上的微米级颗粒、缺陷带钉扎的微米或次微米级液滴、以堆垛层错为晶界的柱状晶、以刃位错和螺型位错为区分的微晶、位错末端的原子畸变以及原子排列无序化的区域.这些结构通过改变涂层的结晶度,影响了晶格常数、表面粗化和FIB溅射裂纹.此外,通过分析HTEM照片,确定了这些堆垛层错和位错的类型.最后,讨论了沉积参数对这些晶粒结构的影响. 展开更多
关键词 涂层 多弧离子镀 晶粒 微观结构
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腐蚀液配方对刻蚀高阻硅多孔阵列结构形貌影响的研究 被引量:3
6
作者 蒋稳 邹宇 +5 位作者 伍建春 展长勇 朱敬军 安竹 杨斌 黄宁康 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第15期2222-2226,共5页
采用电化学刻蚀方法,在n型高阻单晶硅片上进行有序多孔阵列的制备。就腐蚀液配方的改变对制备的多孔阵列结构的形貌进行观察研究。研究表明,在其它相同的实验条件下,改变组元乙醇的比例,制备的多孔阵列结构形貌会有显著的差别。随着腐... 采用电化学刻蚀方法,在n型高阻单晶硅片上进行有序多孔阵列的制备。就腐蚀液配方的改变对制备的多孔阵列结构的形貌进行观察研究。研究表明,在其它相同的实验条件下,改变组元乙醇的比例,制备的多孔阵列结构形貌会有显著的差别。随着腐蚀液中组元乙醇含量的减小,制备的多孔阵列结构中的孔的表面及断面形貌逐渐显得光滑、平整。当改变腐蚀液配方中的HF浓度时,制备的多孔阵列结构中的孔的大小及深度也随之改变,对此的机制进行了探讨。 展开更多
关键词 中子探测器 电化学刻蚀 多孔硅阵列 形貌
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三维方孔硅探测器的热中子探测影响研究
7
作者 刘彪 展长勇 +1 位作者 伍建春 邹宇 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第6期1065-1070,共6页
采用基于Monte-Carlo方法的Geant4程序对填充~6LiF中子转换材料的三维方孔硅探测器的热中子探测进行了模拟,研究了探测器结构与探测效率、能量沉积谱的关系。探究了方孔截面尺寸、孔间距、孔深度、系统最小可探测限(LLD)等参数对热中子... 采用基于Monte-Carlo方法的Geant4程序对填充~6LiF中子转换材料的三维方孔硅探测器的热中子探测进行了模拟,研究了探测器结构与探测效率、能量沉积谱的关系。探究了方孔截面尺寸、孔间距、孔深度、系统最小可探测限(LLD)等参数对热中子探测效率的影响。研究结果表明,探测效率随截面尺寸或孔间距的增大先增加后减小,随孔深度的增加而增大,直到一个极限值。经优化结构参数,在LLD为300 keV的情况下,孔间距大于6μm的三维方孔硅探测器的探测效率受LLD的影响较小。理论上,三维方孔硅探测器的最佳尺寸为孔间距6μm、孔截面尺寸30μm、孔深度1 mm,其探测效率可达59.5%。 展开更多
关键词 热中子探测 GEANT4
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Effect of Bias on Content of GeC in Ge1-xCx Films
8
作者 展长勇 王立无 黄宁康 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2007年第3期803-806,共4页
Ge1-x Cx films with GeC content up to 11.6% can be prepared by using a medium frequency magnetron sputtering technique in our study. X-ray photoelectron analysis for these Ge1-x Cx films shows that the Ge1-x Cx films ... Ge1-x Cx films with GeC content up to 11.6% can be prepared by using a medium frequency magnetron sputtering technique in our study. X-ray photoelectron analysis for these Ge1-x Cx films shows that the Ge1-x Cx films consist of C, Ge, GeC and GeOy. The content of GeC increases from 10.7% at 0 V to 11.6% at 250 V, and decreases to 9.6% at 350 V, and then increases again to 10.4% at 450 V. The Raman analysis confirms the result of XPS for checking GeC in the deposited Ge1-x Cx films. The related mechanism is discussed. 展开更多
关键词 CHEMICAL-VAPOR-DEPOSITION
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锆掺杂二氧化铀中氧缺陷扩散机制的密度泛函计算研究 被引量:2
9
作者 张瑞谦 肖红星 +4 位作者 王欢 张仲 邹宇 展长勇 伍建春 《原子核物理评论》 CSCD 北大核心 2017年第3期667-671,共5页
应用基于量子力学的密度泛函计算和过渡态搜寻的CI-NEB方法,研究了锆掺杂前后二氧化铀晶格中氧空位和氧间隙本征缺陷的扩散机理,计算了扩散路径和扩散能垒。计算结果表明,锆掺杂使得氧空位缺陷<100>方向的扩散能垒降低了0.40 e V... 应用基于量子力学的密度泛函计算和过渡态搜寻的CI-NEB方法,研究了锆掺杂前后二氧化铀晶格中氧空位和氧间隙本征缺陷的扩散机理,计算了扩散路径和扩散能垒。计算结果表明,锆掺杂使得氧空位缺陷<100>方向的扩散能垒降低了0.40 e V,氧间隙交换机制的扩散能垒降低了0.07 e V。锆掺杂后,氧空位远低于氧间隙缺陷的扩散能垒。最后分析了扩散过程中氧原子和金属原子之间的键长,说明锆掺杂导致点缺陷扩散能垒降低与晶格畸变密切相关。 展开更多
关键词 二氧化铀 氧缺陷 扩散
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动态离子束混合沉积氧化钽薄膜的微观分析 被引量:2
10
作者 杜纪富 展长勇 黄宁康 《功能材料与器件学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期512-516,共5页
用动态离子束混合技术在铁基材料表面上制备氧化钽薄膜。用Ar^+束溅射沉积薄膜的同时,分别用100 keV,2×10^(17)/cm^2的O^+离子或100 keV,8×10^(16)/cm^2的Ar^+进行辐照。对两种工艺下生成的氧化钽薄膜进行了XPS、AES及RBS分... 用动态离子束混合技术在铁基材料表面上制备氧化钽薄膜。用Ar^+束溅射沉积薄膜的同时,分别用100 keV,2×10^(17)/cm^2的O^+离子或100 keV,8×10^(16)/cm^2的Ar^+进行辐照。对两种工艺下生成的氧化钽薄膜进行了XPS、AES及RBS分析研究,结果发现,Ar^+辐照下制备的氧化物薄膜主要由符合化学剂量比的Ta_2O_5化合物组成,引入的碳污染少。O^+辐照下制备的薄膜生成了低价的氧化钽,引入了大量的碳污染。 展开更多
关键词 氧化钽薄膜 动态离子柬混合 XPS AES
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HCl浓度对多孔硅微结构及Si-H键合的影响 被引量:1
11
作者 安红章 吴开均 +2 位作者 肖婷 展长勇 任丁 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期717-720,共4页
采用电化学湿法刻蚀制备了P型多孔硅,通过改变HCl溶液浓度来调整刻蚀液中的氢离子浓度。制备出的多孔硅孔径相同,孔深随着氢离子浓度的提高呈线性增大直至恒定。基于电流突发模型阐述了结构参数的变化:孔径的形成开始于刻蚀的初始阶段,... 采用电化学湿法刻蚀制备了P型多孔硅,通过改变HCl溶液浓度来调整刻蚀液中的氢离子浓度。制备出的多孔硅孔径相同,孔深随着氢离子浓度的提高呈线性增大直至恒定。基于电流突发模型阐述了结构参数的变化:孔径的形成开始于刻蚀的初始阶段,空穴主导了初始阶段的腐蚀,空穴的迁移与消耗过程就是孔径扩张和孔壁形成的过程,该过程与硅片本身的性能密切相关,与氢离子浓度无关,故孔径基本恒定;氢离子浓度的提高加快氢的置换反应直至平衡,从而使反应总速率提高直至恒定,因此孔深先线性增大然后保持恒定;Si-H含量在一定范围内与孔深的变化吻合呈现上升趋势,且键合形式以Si-H2为主。 展开更多
关键词 无机非金属材料 HCL 多孔硅 微结构 SI-H 电流突发模型
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电化学刻蚀参数对高阻厚壁宏孔硅阵列表面形貌的影响
12
作者 安欢 伍建春 +4 位作者 张仲 王欢 孙华 展长勇 邹宇 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期177-184,共8页
采用光电化学刻蚀方法,在电阻率为4~5 kΩ·cm的n-型[100]单晶硅片上制备了厚壁有序宏孔硅阵列。通过对比有限元法模拟诱导坑周围的电场分布,研究了刻蚀参数(电解液、光照、电压)对阵列表面形貌的影响。在刻蚀成孔的过程中,诱导坑... 采用光电化学刻蚀方法,在电阻率为4~5 kΩ·cm的n-型[100]单晶硅片上制备了厚壁有序宏孔硅阵列。通过对比有限元法模拟诱导坑周围的电场分布,研究了刻蚀参数(电解液、光照、电压)对阵列表面形貌的影响。在刻蚀成孔的过程中,诱导坑对孔的限制受电场分布和实验条件的共同影响,出现刻蚀偏离的现象。模拟结果显示,诱导坑上的电场强度沿着单晶硅的[100]和[110]晶向的分布。这种分布的结果是,随着光照强度的提高和刻蚀溶液表面自由能的降低刻蚀由原光刻图形的(110)面向(100)面偏离。提高刻蚀电压可抑制刻蚀偏离,有利于诱导坑快速刻蚀成孔,从而形成规整的厚壁宏孔硅阵列。 展开更多
关键词 无机非金属材料 宏孔硅阵列 光电化学刻蚀法 表面形貌 COMSOL multiphysics多物理场仿真软件
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