采用流变仪、DSC、DMA、TGA和介电性能测试方法研究了用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的流变、固化反应特性、耐热性和介电性能。结果表明：改性氰酸酯树脂在90-170℃温度范围内黏度〈500 m Pa·s,90℃时黏度为280 m Pa·s,适用期...采用流变仪、DSC、DMA、TGA和介电性能测试方法研究了用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的流变、固化反应特性、耐热性和介电性能。结果表明：改性氰酸酯树脂在90-170℃温度范围内黏度〈500 m Pa·s,90℃时黏度为280 m Pa·s,适用期〉10 h;固化反应活化能为39.5 k J/mol,反应级数为0.89;树脂固化后玻璃化转变温度为294℃,热分解温度为420℃;9.375 GHz的介电常数为2.85,损耗角正切〈5×10^-3。展开更多
文摘采用流变仪、DSC、DMA、TGA和介电性能测试方法研究了用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的流变、固化反应特性、耐热性和介电性能。结果表明：改性氰酸酯树脂在90-170℃温度范围内黏度〈500 m Pa·s,90℃时黏度为280 m Pa·s,适用期〉10 h;固化反应活化能为39.5 k J/mol,反应级数为0.89;树脂固化后玻璃化转变温度为294℃,热分解温度为420℃;9.375 GHz的介电常数为2.85,损耗角正切〈5×10^-3。
