HEDP与Fe(Ⅲ)配位化合物的制备和性质研究 被引量：7

1

作者 庄瑞舫 徐问文 +1 位作者 戴安邦 张健 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS 1983年第4期401-406,共6页

制备了K_(3)[Fe(C_(2)H_(5)P_(2)O_(7))2]·4.5H_(2)O和K_(3)[Fe(C_(2)H6P_(2)O_(7))_(2)(OH)2]·3H_(2)O两种固体配合物,用化学分析、穆斯堡尔谱、红外光谱、差热热重分析和电导测定等研究了它们的性质,推测了配合物的结构。

关键词 配位化合物 穆斯堡尔谱 差热热重分析 HEDP Fe(Ⅲ) 红外光谱 化学分析 固体配合物

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电镀锡和可焊性锡合金发展概况 被引量：52

2

作者 庄瑞舫 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2000年第2期38-43,共6页

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。

关键词 可焊性 电镀 锡合金 锡铅合金 锡铋合金

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高稳定性普鲁士蓝修饰电极的制备和研究 被引量：7

3

作者 庄瑞舫 杨铁柱 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1989年第2期80-85,共6页

采用恒电流电解方法,使用FeCl_3-K_3Fe(CN)_6和Fe^(?)L_(?) -K_3Fe(CN)_6(L,邻菲绕啉,EDTA,5-磺基水杨酸等)两体系,在玻碳和铂基体上均制得高稳定性普鲁士蓝膜。用循环伏安法在lmol·dm^(-3)KCl(pH4)溶液中,重点地在0.6--1.1V(vs.Ag... 采用恒电流电解方法,使用FeCl_3-K_3Fe(CN)_6和Fe^(?)L_(?) -K_3Fe(CN)_6(L,邻菲绕啉,EDTA,5-磺基水杨酸等)两体系,在玻碳和铂基体上均制得高稳定性普鲁士蓝膜。用循环伏安法在lmol·dm^(-3)KCl(pH4)溶液中,重点地在0.6--1.1V(vs.Ag/AgCl)区间研究了膜的电化学稳定性。在玻碳基体上FeCl_3,-K_3Fe(CN)_6和Pe^(?)·L_(?) -K_3Fe(CN)_6体系电积膜分别可经受10^(?)周和2×10^(?)周扫描。在铂基体上则可分别经受2×10^(?)和7×10^(?)周扫描。红外和X-射线衍射证明两体系制得的膜均为普鲁士蓝膜,稳定性的明显差异是由于普鲁士蓝晶粒度的不同和在基体表面的相对取向不同引起的。对影响膜的稳定性的因素作了较系统的研究。 展开更多

关键词 普鲁士蓝 化学修饰电极

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化学镀镍磷合金技术探讨(Ⅰ) 被引量：31

4

作者 庄瑞舫 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1997年第9期41-43,共3页

关键词 电镀 化学镀 镀合金 镍磷合金

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锡和锡基合金镀层的可焊性研究 被引量：15

5

作者 庄瑞舫 《电镀与精饰》 EI CAS 1997年第4期4-12,共9页

讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（AES）进行研究，这... 讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（AES）进行研究，这些镀层在155℃，16h热老化前后的可焊性采用润湿称量法测定。研究结果表明在铜基体上电镀光亮锡和锡基合金镀层的可焊性均优于相应的非光亮镀层，这是由于光亮镀层的表面结构致密、孔隙率小。故抗氧化能力增强。相同厚度（约10μm）的光亮Sn－Bi和Sn－Pb镀层的可焊性较光亮Sn镀层更好，这是由于Bi和Pb作为相应镀层的组份与纯Sn比较能提高润湿力和减少表面氧化物的生成。Pb－Sn／Sn和Pb－Sn／Sn－Bi组合镀层的研究结果表明，组合镀层中Cu－Sn金属间化合物层更薄，这是由于以高Pb－Sn（Pb含量＞60wt％）为中间层的组合镀层能阻挡Cu－Sn金属间化合物的生成与扩散，而且，中间Pb－Sn层的Pb无论在室温或经热老化处理后均已扩散到Sn或Sn－Bi镀层表面。组合镀层表面氧化物厚度也较相应的Sn或Sn－Bi镀层要少。Pb－Sn／Sn镀层在面氧化物是锡氧化物，而扩散到表面的Pb仍以金属态存在。Pb－Sn／Sn－Bi镀层中的Bi和扩散到表面的Pb也仍以金属态存在。 展开更多

关键词 镀层 可焊性 锡合金 电镀 镀合金

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羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅰ)(待续)——镀铜工艺和电沉积机理 被引量：9

6

作者 庄瑞舫 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第8期10-13,共4页

回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二... 回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。 展开更多

关键词 无氰镀铜 羟基乙叉二膦酸 镀铜络合剂 添加剂

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电镀光亮低锡铜锡合金的研究 被引量：10

7

作者 庄瑞舫 单宝珍 汤学红 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1992年第1期29-33,共5页

论述了用新型添加剂在碱性氰化槽液中电镀光亮铜锡合金的工艺。讨论了铜锡合金镀层中的锡含量随槽液组成和操作条件的改变而改变的关系。实验结果表明,用该工艺可获得光亮、均匀、具有良好性能的低锡铜锡合金镀层,不需经机械抛光可直接... 论述了用新型添加剂在碱性氰化槽液中电镀光亮铜锡合金的工艺。讨论了铜锡合金镀层中的锡含量随槽液组成和操作条件的改变而改变的关系。实验结果表明,用该工艺可获得光亮、均匀、具有良好性能的低锡铜锡合金镀层,不需经机械抛光可直接套铬或镀薄镍后套铬,节省劳力,节约成本,具有显著的经济效益。 展开更多

关键词 镀合金 青铜 光亮电镀

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核磁共振法(NMR)和pH法研究Zn(Ⅱ)与HEDP(1-羟基乙叉-1,1-二膦酸)的配合物 被引量：1

8

作者 庄瑞舫 李巧英 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1989年第1期68-73,共6页

本文用核磁共振法(NMR)和pH法对Zn(Ⅱ)与1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(1-hydroxyethylidenel,1-diphosphonic acid,简称HEDP,以H_4L表示)的配合物进行了研究,由于pH<7时溶液中有沉淀生成,故NMR的研究是在溶液pH>7时进行.测定了溶液中不... 本文用核磁共振法(NMR)和pH法对Zn(Ⅱ)与1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(1-hydroxyethylidenel,1-diphosphonic acid,简称HEDP,以H_4L表示)的配合物进行了研究,由于pH<7时溶液中有沉淀生成,故NMR的研究是在溶液pH>7时进行.测定了溶液中不同Zn(Ⅱ)/HEDP摩尔比和pH值时^(?)PNMR的化学位移。研究结果表明在pH7.5-11.0范围内生成Zn(Ⅱ)/HEDP=1(摩尔比)组成的配合物,在pH11.8-12.3范围内生成Zn(Ⅱ)/HEDP=2(摩尔比)组成的配合物,分别用pH法和NMR法测定了上述组成配合物的稳定常数.结果如下: logK_([zn(HL)^-]) logK_([znL^(2-)]) logK_([zn,L]) pH法 4.69 7.51 11.63 NMR法——6.88-7.19 12. 展开更多

关键词 锌配合物 HEDP 核磁共振法 pH法

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化学镀镍-磷合金技术探讨(Ⅱ) 被引量：4

9

作者 庄瑞舫 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1997年第11期39-41,共3页

1 镍磷合金镀层的组成、结构与性能 当前应用最广泛的是Ni-P合金镀层,已开发出一系列实用的镀液。根据镀层含磷量不同可分为低磷合金镀层[含P(1～4)％(wt)]、中磷合金镀层[含P(5～8)％(wt)]和高磷合金镀层[含P(9～12)％(wt)],因此,具有... 1 镍磷合金镀层的组成、结构与性能 当前应用最广泛的是Ni-P合金镀层,已开发出一系列实用的镀液。根据镀层含磷量不同可分为低磷合金镀层[含P(1～4)％(wt)]、中磷合金镀层[含P(5～8)％(wt)]和高磷合金镀层[含P(9～12)％(wt)],因此,具有不同的适用范围。这里主要讨论各种化学Ni-P镀层的组成、结构与性能的关系,以便根据实际应用的要求选择合适的镀层组成和相应的工艺。 (1)Ni-P合金镀层具有层状结构,X射线衍射测定结果。 展开更多

关键词 电镀 镀合金 镍磷合金 化学镀

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羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ)(续完)——镀液、镀层性能及镀液维护 被引量：4

10

作者 庄瑞舫 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第9期12-16,共5页

回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二... 回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。 展开更多

关键词 无氰镀铜 羟基乙叉二膦酸 镀铜络合剂 添加剂

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电镀技术面临的挑战和发展趋势 被引量：3

11

作者 庄瑞舫 《电镀与环保》 CAS CSCD 1991年第6期11-14,共4页

本文从(1)表面处理功能性的要求、(2)节约能源和材料的要求、(3)保护环境和消除污染的要求、(4)新的基体材料发展的要求和(5)采用新技术的要求等五个方面分析了当今电镀技术面临的挑战以及电镀技术今后发展趋势。

关键词 电镀技术 表面处理技术 合金镀层 电极材料 脉冲技术

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表面处理技术的发展趋势

12

作者 庄瑞舫 《电镀与精饰》 CAS 1994年第2期3-3,共1页

现代科学技术和工业的迅速发展,对各种特殊性能的材料及材料表面,除要求更高的防腐蚀和装饰性能外,还提出了各种各样的功能性要求。如耐磨性、润滑性、耐高温性、导电性、可焊性、磁性和光电性等。因此,随着材料科学和技术的发展也促进... 现代科学技术和工业的迅速发展,对各种特殊性能的材料及材料表面,除要求更高的防腐蚀和装饰性能外,还提出了各种各样的功能性要求。如耐磨性、润滑性、耐高温性、导电性、可焊性、磁性和光电性等。因此,随着材料科学和技术的发展也促进了表面科学和技术的发展。 现在工业上应用的各种表面处理技术,包括电镀、化学镀、化学转化膜、阳极氧化、电铸、电泳和涂装等湿法技术外,并发展了物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)等干法技术,因此,电镀与金属表面精饰已经向内容更广泛、更全面的表面技术或表面工程转变。其中电镀虽然是已有150年历史的传统技术,随着科学技术和工业的进步已不断增添了新的内容并取得了新的进展。至今,仍担负着表面处理工业中重要任务。在现代表面处理工业中各种表面处理技术包括各种湿法和干法技术都在发挥各自的优势,既相互竞争又相辅相成,以满足各种各样产品性能的要求。工业竞争的经济法则是,以最低的成本制造质量最好的产品,并且在制造过程中要符合环境保护的要求,这就需要接受来自多方面的挑战,包括(1)节约能源和材料。(2)保护环境消除污染。(3)获得各种功能性表面。(4)解决各种新型材料表面处理方法。(5)采用各种新技术等。 展开更多

关键词 表面处理 材料

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电镀锡和可焊性锡合金发展概况

13

作者 庄瑞舫 《电子信息（印制电路与贴装）》 2000年第5期29-33,共5页

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡秘合金的分类、特点及应用情况。

关键词 锡铅 可焊性 锡合金 电镀锡

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改性SrTiO_3陶瓷电容器材料的化学制备及电性研究 被引量：5

14

作者 李金良 庄瑞舫 张光华 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1995年第1期35-39,共5页

本文采用（Ｃ４Ｈ９Ｏ）４Ｔｉ，Ｓｒ（ＮＯ３）２和Ｂｉ（ＮＯ３）３为原料制成柠檬酸多元配合物溶液，经过形成溶胶凝胶过程，在一定条件下进行热分解，获得组成为：０．９１ＳｒＴｉＯ３＋０．０９（Ｂｉ２Ｏ３·３ＴｉＯ２）的... 本文采用（Ｃ４Ｈ９Ｏ）４Ｔｉ，Ｓｒ（ＮＯ３）２和Ｂｉ（ＮＯ３）３为原料制成柠檬酸多元配合物溶液，经过形成溶胶凝胶过程，在一定条件下进行热分解，获得组成为：０．９１ＳｒＴｉＯ３＋０．０９（Ｂｉ２Ｏ３·３ＴｉＯ２）的陶瓷粉料．上述粉料掺入３ｍｏｌ％ＰｂＯ，３ｍｏｌ％Ｌｉ２Ｏ和０．４ｍｏｌ％Ｒｂ２Ｏ后经混合、压片、干燥和烧结等步骤制成改性ＳｒＴｉＯ３电容器材料．电性研究表明，用这种材料制成的电容器其介电常数＞２２００（３０℃），介电常数的温度系数＜２．５×１０（－３）／℃（－７０～７０℃），介电损耗＜０．０４，直流绝缘电阻率为２×１０１２Ω·ｃｍ（３０℃），耐压＞１５００ｋＶ／ｍ，这种材料适合制作高质量高压瓷介电容器． 展开更多

关键词 钛酸锶 溶胶凝胶 电容器 陶瓷材料

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酞菁钴－高分子双层膜修饰电极对氧的催化电还原 被引量：4

15

作者 董国孝 李纪生 庄瑞舫 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1996年第5期794-796,共3页

酞菁钴－高分子双层膜修饰电极对氧的催化电还原董国孝，李纪生，庄瑞舫（中国科学院北京化学研究所，北京，１０００８０）（南京大学配位化学研究所）关键词酞菁合钴，双层膜修饰电极，电还原金属酞菁配合物的催化活性和电催化活性已... 酞菁钴－高分子双层膜修饰电极对氧的催化电还原董国孝，李纪生，庄瑞舫（中国科学院北京化学研究所，北京，１０００８０）（南京大学配位化学研究所）关键词酞菁合钴，双层膜修饰电极，电还原金属酞菁配合物的催化活性和电催化活性已引起化学家们的极大兴趣，它们作为电... 展开更多

关键词 酞菁合钴 双层膜修饰电极 电还原

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K_(4)Na_(2){Cu[C(CH_(3))(OH)(PO_(3))2]2}·12H_(2)O络合物的晶体结构研究 被引量：1

16

作者 潘佐华 金祥林 +2 位作者 邵美成 庄瑞舫 肖墉壮 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS 1985年第1期68-72,共5页

K_(4)Na_(2){Cu[C(CH_(3))(OH)(PO_(3))_(2)]_(2)}·12H_(2)O络合物晶体属三斜晶系,空间群为C1i-P;a=11.951(3),b=6。220(1),c=11.789(2)A;a=113.166(11)°,β=108.944(15)°,γ=97.563(14)°;V=727.4A3;D_(c)=2.02g/cm... K_(4)Na_(2){Cu[C(CH_(3))(OH)(PO_(3))_(2)]_(2)}·12H_(2)O络合物晶体属三斜晶系,空间群为C1i-P;a=11.951(3),b=6。220(1),c=11.789(2)A;a=113.166(11)°,β=108.944(15)°,γ=97.563(14)°;V=727.4A3;D_(c)=2.02g/cm^(3);μMoKa=16.9cm^(-1)。结构分析证实Cu+2与2个HEDP配体形成了六啮六环的螯合离子,6个Cu—O配住键包含有键距为2.667A2个长键。R=0.0413。 展开更多

关键词 晶体结构 络合物 三斜晶系 CH

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四硝基酞菁合钴化学修饰电极的制备及对氧的电催化还原 被引量：2

17

作者 杨铁柱 庄瑞舫 《湖北大学学报（自然科学版）》 CAS 1991年第4期315-318,共4页

合成了4,4′,4″,4″′—四硝基酞菁合钴(Ⅱ),并进行了表征,用不可逆吸附法制备了该化合物为修饰物的化学修饰电极,以光电子能谱法进行了表面表征。并研究了分子氧在该化学修饰电极上的电化学行为,发现该化学修饰电极对氧的还原有明显... 合成了4,4′,4″,4″′—四硝基酞菁合钴(Ⅱ),并进行了表征,用不可逆吸附法制备了该化合物为修饰物的化学修饰电极,以光电子能谱法进行了表面表征。并研究了分子氧在该化学修饰电极上的电化学行为,发现该化学修饰电极对氧的还原有明显的电催化作用。 展开更多

关键词 化学修饰电极 氧 分子 酞菁 电催化

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(4,4′,4″,4″′-四硝基)·酞菁合钴(Ⅱ)化学修饰电极对抗坏血酸的电催化氧化 被引量：1

18

作者 杨铁柱 庄瑞舫 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1992年第4期358-361,共4页

合成了一种钴的酞菁配合物,以玻碳为基体、用化学吸附法制备了它的化学修饰电极。用CV法研究了该化学修饰电极对抗坏血酸氧化的电催化作用。结果表明,该化学修饰电极对抗坏血酸的氧化有一定的电催化作用,且电催化活性的稳定性高,抗坏血... 合成了一种钴的酞菁配合物,以玻碳为基体、用化学吸附法制备了它的化学修饰电极。用CV法研究了该化学修饰电极对抗坏血酸氧化的电催化作用。结果表明,该化学修饰电极对抗坏血酸的氧化有一定的电催化作用,且电催化活性的稳定性高,抗坏血酸的电催化氧化峰电流和其浓度之间有良好的线性关系。 展开更多

关键词 酞菁 化学修饰电极 电催化 维生素C

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4,4′,4″,4^(?)—四硝基酞菁合钴(Ⅱ)化学修饰电极对草酸和抗坏血酸的电催化氧化

19

作者 杨铁柱 庄瑞舫 《湖北大学学报（自然科学版）》 CAS 1992年第1期66-70,共5页

以玻碳为基体,以标题化合物为修饰物,以不可逆吸附法制备了一种具有电催化功能的化学修饰电极,并用光电子能谱法进行了表面表征。用循环伏安法研究了该化学修饰电极对草酸和抗坏血酸氧化过程的电催化作用。

关键词 草酸 酞菁 化学修饰电极 维生素C

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四—(3,4)—二氯苯基)—卟啉的铁、锰配合物的修饰电极对水中溶解氧的电催化还原 被引量：1

20

作者 张存根 庄瑞舫 +1 位作者 王茂元 周秋华 《化学研究与应用》 CAS CSCD 1992年第4期62-65,共4页

本文就铁和锰对分子氧的电催化还原机制进行了讨论,认为铁卟啉轴向上分子氧的配位趋于Griffith的“side—on”模型,而锰卟啉的轴向上分子氧的配位趋于Pauling的“end—on”模型。实验部分石墨为光谱纯,溴仿为分析纯,二氯甲烷为分析纯,... 本文就铁和锰对分子氧的电催化还原机制进行了讨论,认为铁卟啉轴向上分子氧的配位趋于Griffith的“side—on”模型,而锰卟啉的轴向上分子氧的配位趋于Pauling的“end—on”模型。实验部分石墨为光谱纯,溴仿为分析纯,二氯甲烷为分析纯,水为二次蒸馏水。实验温度为25℃,采用三电极系统:饱和甘汞电极为参比电极、铂丝为辅助电极,修饰电极为研究电极。氮气经过纯化处理,氧气直接从钢瓶中引出。79—1伏安分析仪,X—Y函数记录仪。 1.电极的制备将光谱纯的石墨粉以玛瑙研钵研细,以溴仿调成糊状,将制得的炭糊填充到聚四氟乙烯的套管中,以玻璃纸打平,将卟啉配合物的二氯甲烷饱和溶液移取少许到电极表面,让溶剂自然挥发,即得修饰电极。 展开更多

关键词 卟啉 电催化 铁 锰 氧气

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