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CeO_2高K栅介质薄膜的制备工艺及其电学性质 被引量:4
1
作者 康晋锋 刘晓彦 +5 位作者 王玮 俞挺 韩汝琦 连贵君 张朝晖 熊光成 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第7期865-870,共6页
研究了 Ce O2 作为高 K (高介电常数 )栅介质薄膜的制备工艺 ,深入分析了衬底温度、淀积速率、氧分压等工艺条件和利用 N离子轰击氮化 Si衬底表面工艺对 Ce O2 薄膜的生长及其与 Si界面结构特征的影响 ,利用脉冲激光淀积方法在 Si(10 0 ... 研究了 Ce O2 作为高 K (高介电常数 )栅介质薄膜的制备工艺 ,深入分析了衬底温度、淀积速率、氧分压等工艺条件和利用 N离子轰击氮化 Si衬底表面工艺对 Ce O2 薄膜的生长及其与 Si界面结构特征的影响 ,利用脉冲激光淀积方法在 Si(10 0 )衬底生长了具有 (10 0 )和 (111)取向的 Ce O2 外延薄膜 ;研究了 N离子轰击氮化 Si衬底表面处理工艺对 Pt/ Ce O2 / Si结构电学性质的影响 .研究结果显示 ,利用 N离子轰击氮化 Si表面 /界面工艺不仅影响 Ce O2 薄膜的生长结构 ,还可以改善 Ce O2 与 展开更多
关键词 高K栅介质 半导体薄膜 氧化铯薄膜 电学性质 制备工艺
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高T_c超导互连线高频传输特性分析 被引量:1
2
作者 康晋锋 韩汝畸 王阳元 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第11期105-107,共3页
利用能较好描述高温超导体反常温度特征的推广二流体模型和传输线理论,计算和模拟了用于VLSI封装互连的高温超导互连线的传输常数随温度的变化关系和上升时间对温度及互连线宽度与长度的依赖关系,并将之与利用传统二流体模型计算... 利用能较好描述高温超导体反常温度特征的推广二流体模型和传输线理论,计算和模拟了用于VLSI封装互连的高温超导互连线的传输常数随温度的变化关系和上升时间对温度及互连线宽度与长度的依赖关系,并将之与利用传统二流体模型计算和模拟的结果相比较,指出了传统二流体模型对高温超导互连线传输性质描述的局限性。我们的模型可用于高温超导VLSI互连的系统CAD中。 展开更多
关键词 高温超导 VLSI 互连 传输常数 上升时间 传输线
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超深亚微米集成电路中的互连问题——低k介质与Cu的互连集成技术 被引量:44
3
作者 王阳元 康晋锋 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第11期1121-1134,共14页
半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求 ,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战 ,其中 Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一 ,也是互连集成技术的解决方案之... 半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求 ,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战 ,其中 Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一 ,也是互连集成技术的解决方案之一 .在对互连集成技术中面临的技术与物理挑战的特点和可能的解决途径概括性介绍的基础上 ,重点介绍和评述了低 k介质和 Cu的互连集成技术及其所面临关键的技术问题 ,同时还对三维集成互连技术、RF互连技术和光互连技术等 展开更多
关键词 超深亚微米 集成电路 低K介质 互连集成技术 RF互连 光互连
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硅集成电路光刻技术的发展与挑战 被引量:44
4
作者 王阳元 康晋锋 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期225-237,共13页
从微电子集成电路技术发展的趋势 ,介绍了集成电路技术发展对光刻曝光技术的需求 ,综述了当前主流的DU V光学曝光技术和新一代曝光技术中的 15 7nm光学曝光、13nm EUV曝光、电子束曝光、X射线曝光、离子束曝光和纳米印制光刻技术的发展... 从微电子集成电路技术发展的趋势 ,介绍了集成电路技术发展对光刻曝光技术的需求 ,综述了当前主流的DU V光学曝光技术和新一代曝光技术中的 15 7nm光学曝光、13nm EUV曝光、电子束曝光、X射线曝光、离子束曝光和纳米印制光刻技术的发展状况及所面临的技术挑战 .同时 ,对光学曝光技术中采用的各种分辨率增强技术如偏轴照明 (OAI)、光学邻近效应校正 (OPC)、移相掩膜 (PSM)、硅片表面的平整化、光刻胶修剪 (resist trimm ing)、抗反射功能和表面感光后的多层光刻胶等技术的原理进行了介绍 。 展开更多
关键词 光刻 硅集成电路 微电子
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硅微电子技术物理极限的挑战 被引量:7
5
作者 王阳元 韩汝琦 +1 位作者 刘晓彦 康晋锋 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第11期77-84,共8页
本文对硅微电子技术在发展过程中随着半导体器件的不断缩小和芯片集成度的不断提高,所面临着一系列的挑战进行了回顾和展望,并从基本物理规律、材料、工艺技术、器件、电路和系统等几个方面对其来自于基本物理极限和实际的物理限制的... 本文对硅微电子技术在发展过程中随着半导体器件的不断缩小和芯片集成度的不断提高,所面临着一系列的挑战进行了回顾和展望,并从基本物理规律、材料、工艺技术、器件、电路和系统等几个方面对其来自于基本物理极限和实际的物理限制的挑战进行了讨论其中起源于基本物理规律的基本物理极限是不可逾越的,而在实际发展过程中由于材料、结构。 展开更多
关键词 硅微电子技术 CMOS 物理极限 量子电子器件
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HfO_2高k栅介质等效氧化层厚度的提取 被引量:3
6
作者 陈勇 赵建明 +2 位作者 韩德栋 康晋锋 韩汝琦 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期852-856,共5页
分两步提取了HfO2高k栅介质等效氧化层厚度(EOT).首先,根据MIS测试结构等效电路,采用双频C-V特性测试技术对漏电流和衬底电阻的影响进行修正,得出HfO2高k栅介质的准确C-V特性.其次,给出了一种利用平带电容提取高k介质EOT的方法,该方法... 分两步提取了HfO2高k栅介质等效氧化层厚度(EOT).首先,根据MIS测试结构等效电路,采用双频C-V特性测试技术对漏电流和衬底电阻的影响进行修正,得出HfO2高k栅介质的准确C-V特性.其次,给出了一种利用平带电容提取高k介质EOT的方法,该方法能克服量子效应所产生的反型层或积累层电容的影响.采用该两步法提取的HfO2高k栅介质EOT与包含量子修正的Poisson方程数值模拟结果对比,误差小于5%,验证了该方法的正确性. 展开更多
关键词 高介电常数栅介质 等效氧化层厚度 二氧化铪
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铁电存储器技术及应用浮出水面
7
作者 康晋锋 《世界产品与技术》 2001年第3期12-13,共2页
铁电存储器是一类利用铁电材料的铁电特性进行信息存储的新型非挥发性(非易失性)半导体存储器。与传统的非挥发性存储器如E^2PROM等相比,其具有读写速度快、使用寿命长、抗辐射、抗干扰等一系列的优点。由于其制备工艺与半导体硅工艺兼容,
关键词 铁电存储器 信息存储 制备工艺
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超薄HfO_2高K栅介质薄膜的软击穿特性 被引量:3
8
作者 韩德栋 康晋锋 +1 位作者 杨红 韩汝琦 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期157-159,共3页
研究了高K(高介电常数)栅介质HfO2薄膜的制备工艺,制备了有效氧化层厚度为2.9nm的超薄MOS电容。当栅氧化层很薄时会发生软击穿现象,软击穿和通常的硬击穿是不同的现象。分别利用在栅介质上加恒流应力和恒压应力两种方法研究了HfO2薄膜... 研究了高K(高介电常数)栅介质HfO2薄膜的制备工艺,制备了有效氧化层厚度为2.9nm的超薄MOS电容。当栅氧化层很薄时会发生软击穿现象,软击穿和通常的硬击穿是不同的现象。分别利用在栅介质上加恒流应力和恒压应力两种方法研究了HfO2薄膜的击穿特性,实验结果表明,在两种应力方式下HfO2栅介质均发生了软击穿现象,软击穿和硬击穿的机理不同。 展开更多
关键词 高介电常数栅介质 二氧化铪薄膜 软击穿
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硅微电子技术物理极限的挑战 被引量:4
9
作者 王阳元 韩汝琦 +1 位作者 刘晓彦 康晋锋 《世界科技研究与发展》 CSCD 1998年第3期39-48,共10页
一、引言 自从五十年前晶体管发明以来,微电子技术无论是从其发展速度和对人类社会生产和生活的影响,都可以说是科学技术史上空前的。微电子技术支撑的微电子产业飞速发展,成为信息产业的基础,其全球的销售额高达2000亿美元。三十多年... 一、引言 自从五十年前晶体管发明以来,微电子技术无论是从其发展速度和对人类社会生产和生活的影响,都可以说是科学技术史上空前的。微电子技术支撑的微电子产业飞速发展,成为信息产业的基础,其全球的销售额高达2000亿美元。三十多年来,为了提高电子集成系统的性能,降低成本,器件的特征尺寸不断缩小,制作工艺的加工精度不断提高,同时硅片的面积也在不断增大。IC芯片的集成度大体每隔一年半增长一倍,性能随之提高。 展开更多
关键词 硅微电子技术 微电子技术 极限
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HfO_2高K栅介质薄膜的电学特性研究 被引量:2
10
作者 韩德栋 康晋锋 +1 位作者 刘晓彦 韩汝琦 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期1-3,共3页
研究了高 K(高介电常数 )栅介质 Hf O2 薄膜的制备工艺 ,制备了有效氧化层厚度为 2 .9nm的超薄MOS电容。对电容的电学特性如 C-V特性 ,I-V特性 ,击穿特性进行了测试。实验结果显示 :Hf O2 栅介质电容具有良好的 C-V特性 ,较低的漏电流... 研究了高 K(高介电常数 )栅介质 Hf O2 薄膜的制备工艺 ,制备了有效氧化层厚度为 2 .9nm的超薄MOS电容。对电容的电学特性如 C-V特性 ,I-V特性 ,击穿特性进行了测试。实验结果显示 :Hf O2 栅介质电容具有良好的 C-V特性 ,较低的漏电流和较高的击穿电压。因此 ,Hf O2 栅介质可能成为 Si O2 栅介质的替代物。 展开更多
关键词 HFO2薄膜 高介电常数栅介质 电学特性 MOS 集成电路
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Al_2O_3高k栅介质的可靠性 被引量:1
11
作者 杨红 康晋锋 +4 位作者 韩德栋 任驰 夏志良 刘晓彦 韩汝琦 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第9期1005-1008,共4页
利用反应溅射方法制备了等效氧化层厚度为 3 45nm的Al2 O3栅介质MOS电容 ,研究了Al2 O3作为栅介质的瞬时击穿和恒压应力下的时变击穿等可靠性特征 .击穿实验显示 ,样品的Al2 O3栅介质的等效击穿场强大小为1 2 8MV/cm .在时变击穿的实验... 利用反应溅射方法制备了等效氧化层厚度为 3 45nm的Al2 O3栅介质MOS电容 ,研究了Al2 O3作为栅介质的瞬时击穿和恒压应力下的时变击穿等可靠性特征 .击穿实验显示 ,样品的Al2 O3栅介质的等效击穿场强大小为1 2 8MV/cm .在时变击穿的实验中 ,Al2 O3栅介质表现出类似于SiO2 的软击穿现象 .不同栅压应力作用的测试结果表明 ,介质中注入电荷的积累效应是引起软击穿的主要因素 ,其对应的介质击穿电荷QBD约为 30~ 60C/cm2 . 展开更多
关键词 高K栅介质 可靠性 时变击穿
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描述有源矩阵液晶显示系统液晶显示器件电光特性的简化模型 被引量:1
12
作者 韩汝琦 康晋锋 刘晓彦 《北京大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1993年第1期79-86,共8页
本文提出了一个描述扭曲向列型(TN)液晶显示器件电光特性的简化模型。根据模型,可以很容易地计算出各类参数液晶显示器件的电光特性。理论计算与实验数据符合的很好。因此该模型可用于有源矩阵(Active Matix)液晶显示系统的模拟程序。
关键词 有源矩阵 液晶显示器件 电学特性
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含非晶硅薄膜晶体管和液晶象素单元的电路模拟程序 被引量:1
13
作者 韩汝琦 关旭东 +1 位作者 刘晓彦 康晋锋 《光电子技术》 CAS 1991年第4期27-31,共5页
本文主要介绍了一个适用于计算机模拟的非晶硅薄膜晶体管(TFT)和液晶象素单元的电路模拟程序。
关键词 薄膜晶体管 液晶 模拟电路
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恒电流应力引起HfO_2栅介质薄膜的击穿特性
14
作者 韩德栋 康晋锋 +3 位作者 王成钢 刘晓彦 韩汝琦 王玮 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第8期1009-1012,共4页
利用磁控溅射的方法在 p- Si上制备了高 k(高介电常数 )栅介质 Hf O2薄膜的 MOS电容 ,对薄栅氧化层电容的软击穿和硬击穿特性进行了实验研究 .利用在栅极加恒电流应力的方法研究了不同面积 Hf O2 薄栅介质的击穿特性以及击穿对栅介质的 ... 利用磁控溅射的方法在 p- Si上制备了高 k(高介电常数 )栅介质 Hf O2薄膜的 MOS电容 ,对薄栅氧化层电容的软击穿和硬击穿特性进行了实验研究 .利用在栅极加恒电流应力的方法研究了不同面积 Hf O2 薄栅介质的击穿特性以及击穿对栅介质的 I- V特性和 C- V特性的影响 .实验结果表明薄栅介质的击穿过程中有很明显的软击穿现象发生 ,与栅氧化层面积有很大的关系 ,面积大的电容比较容易发生击穿 .分析比较了软击穿和硬击穿的区别 。 展开更多
关键词 恒电流应力 高κ HFO2 击穿
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HfO_2高k栅介质漏电流机制和SILC效应 被引量:7
15
作者 王成刚 韩德栋 +5 位作者 杨红 刘晓彦 王玮 王漪 康晋锋 韩汝琦 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第7期841-846,共6页
利用室温下反应磁控溅射的方法在 p- Si(1 0 0 )衬底上制备了 Hf O2 栅介质层 ,研究了 Hf O2 高 k栅介质的电流传输机制和应力引起泄漏电流 (SIL C)效应 .对 Hf O2 栅介质泄漏电流输运机制的分析表明 ,在电子由衬底注入的情况下 ,泄漏... 利用室温下反应磁控溅射的方法在 p- Si(1 0 0 )衬底上制备了 Hf O2 栅介质层 ,研究了 Hf O2 高 k栅介质的电流传输机制和应力引起泄漏电流 (SIL C)效应 .对 Hf O2 栅介质泄漏电流输运机制的分析表明 ,在电子由衬底注入的情况下 ,泄漏电流主要由 Schottky发射机制引起 ,而在电子由栅注入的情况下 ,泄漏电流由 Schottky发射和 Frenkel-Poole发射两种机制共同引起 .通过对 SIL C的分析 ,在没有加应力前 Hf O2 / Si界面层存在较少的界面陷阱 ,而加上负的栅压应力后在界面处会产生新的界面陷阱 ,随着新产生界面陷阱的增多 ,这时在衬底注入的情况下 ,电流传输机制就不仅仅是由 Schottky发射机制引起 ,而存在 Frenkel- Poole发射机制起作用 .同时研究表明面积对 SIL 展开更多
关键词 HFO2栅介质 泄漏电流输运机制 Schottky发射 Frenkel—Poole发射 SILC PACC 7360 7755 EEACC 2550 2530
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Al_2O_3栅介质的制备工艺及其泄漏电流输运机制 被引量:5
16
作者 任驰 杨红 +3 位作者 韩德栋 康晋锋 刘晓彦 韩汝琦 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第10期1109-1114,共6页
利用室温下反应磁控溅射结合炉退火的方法在P Si(10 0 )衬底上制备了Al2 O3 栅介质层 ,研究了不同的溅射气氛和退火条件对Al2 O3 栅介质层物理特性的影响 .结果表明 :在较高温度下N2 气氛中退火有助于减小泄漏电流 ;在O2 气氛中退火有... 利用室温下反应磁控溅射结合炉退火的方法在P Si(10 0 )衬底上制备了Al2 O3 栅介质层 ,研究了不同的溅射气氛和退火条件对Al2 O3 栅介质层物理特性的影响 .结果表明 :在较高温度下N2 气氛中退火有助于减小泄漏电流 ;在O2 气氛中退火有助于减少Al2 O3 栅介质中的氧空位缺陷 .对Al2 O3 栅介质泄漏电流输运机制的分析表明 ,在电子由衬底注入的情况下 ,泄漏电流主要由Schottky发射机制引起 ,而在电子由栅注入的情况下 ,泄漏电流可能由Schot tky发射和Frenkel Poole发射两种机制共同引起 . 展开更多
关键词 A12O3栅介质 泄漏电流输运机制 Schottky发射 Frenkel-Poole发射
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一种可以表征铁电晶体管存储性能退化的宏模型 被引量:2
17
作者 刘福东 康晋锋 +2 位作者 安辉耀 刘晓彦 韩汝琦 《北京大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期989-994,共6页
从铁电晶体管的动态翻转和双阈值转移特性出发,建立了一种基于施密特触发器的FEFET(铁电场效应晶体管)行为级宏模型。该宏模型可以表征FEFET的转移特性,并且模型参数较少便于调节;模型结构简单、规模较小,可用于HSPICE电路模拟。模拟结... 从铁电晶体管的动态翻转和双阈值转移特性出发,建立了一种基于施密特触发器的FEFET(铁电场效应晶体管)行为级宏模型。该宏模型可以表征FEFET的转移特性,并且模型参数较少便于调节;模型结构简单、规模较小,可用于HSPICE电路模拟。模拟结果与FEFET实验结果比较,显示该模型能够很好地反映铁电材料的疲劳等因素引起的FEFET的存储性能退化,为FEDRAM(铁电动态随机存储器)设计和优化提供了一个良好的模型基础。 展开更多
关键词 铁电动态随机存储器 铁电场效应晶体管 宏模型 HSPICE 模拟
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适用于低电源电压的快速预充Flash灵敏放大器 被引量:1
18
作者 黄鹏 王源 +2 位作者 杜刚 张钢刚 康晋锋 《北京大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期600-604,共5页
提出一种新型快速预充Flash灵敏放大器,能够实现在低电源电压下的快速工作。采用反相器反馈控制的预充电路模块,使得预充速度得以提升。还提出新型快速预充Flash灵敏放大器的改进型,进一步使用反相器构成参考电压发生电路,取消电流源模... 提出一种新型快速预充Flash灵敏放大器,能够实现在低电源电压下的快速工作。采用反相器反馈控制的预充电路模块,使得预充速度得以提升。还提出新型快速预充Flash灵敏放大器的改进型,进一步使用反相器构成参考电压发生电路,取消电流源模块,从而降低功耗。新型电路在速度和功耗上有较大改善,65 nm CMOS工艺条件下仿真结果表明,相比传统结构,新结构预充速度提高15%,功耗降低14%。 展开更多
关键词 快闪存储器 灵敏放大器 低压 预充
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Gate Current for MOSFETs with High k Dielectric Materials 被引量:2
19
作者 刘晓彦 康晋锋 韩汝琦 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第10期1009-1013,共5页
The MOSFET gate currents of high k gate dielectrics due to direct tunneling are investigated by using a new direct tunneling current model developed.The model includes both the inversion layer quantization effect with... The MOSFET gate currents of high k gate dielectrics due to direct tunneling are investigated by using a new direct tunneling current model developed.The model includes both the inversion layer quantization effect with finite barrier height and the polysilicon depletion effect.The impacts of dielectric constant and conduction band offset as well as the band gap on the gate current are discussed.The results indicate that the gate dielectric materials with higher dielectric constant,larger conduction band offset and the larger band gap are necessary to reduce the gate current.The calculated results can be used as a guide to select the appropriate high k gate dielectric materials for MOSFETs. 展开更多
关键词 MOSFET direct tunneling gate current high k gate dielectric
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基于非挥发存储器的存内计算技术 被引量:1
20
作者 周正 黄鹏 康晋锋 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第14期396-414,共19页
通过在基本单元上集成存储和计算功能,存内计算技术能够显著降低数据搬运规模,被广泛认为是突破传统冯·诺依曼计算架构性能瓶颈的新型计算范式.非挥发存储器件兼具非易失特性和存算融合功能,是实现存内计算的良好功能器件.本文首... 通过在基本单元上集成存储和计算功能,存内计算技术能够显著降低数据搬运规模,被广泛认为是突破传统冯·诺依曼计算架构性能瓶颈的新型计算范式.非挥发存储器件兼具非易失特性和存算融合功能,是实现存内计算的良好功能器件.本文首先介绍了存内计算范式的基本概念,包括技术背景和技术特征.然后综述了用于实现存内计算的非挥发存储器件及其性能特征,包含传统闪存器件和新型阻变存储器;进一步介绍了基于非挥发存储器件的存内计算实现方法,包括存内模拟运算和存内数字运算.之后综述了非挥发存内计算系统在深度学习硬件加速、类脑计算等领域的潜在应用.最后,对非挥发型存内计算技术的未来发展趋势进行了总结和展望. 展开更多
关键词 存内计算 非挥发存储器 闪存 阻变存储器
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