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端氨基聚醚增韧改性双酚A型环氧树脂研究
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作者 张为军 王丹 +1 位作者 杨凯凯 陈锋 《复合材料科学与工程》 CAS 北大核心 2023年第8期26-33,共8页
针对双酚A型环氧树脂交联固化后韧性差易开裂的工艺难题,采用端氨基聚醚对环氧树脂进行增韧改性;采用黏度计和差示扫描量热仪研究了增韧前后树脂胶液固化过程并确定固化制度;采用固化动力学分析法推导了增韧后环氧树脂的固化动力学方程... 针对双酚A型环氧树脂交联固化后韧性差易开裂的工艺难题,采用端氨基聚醚对环氧树脂进行增韧改性;采用黏度计和差示扫描量热仪研究了增韧前后树脂胶液固化过程并确定固化制度;采用固化动力学分析法推导了增韧后环氧树脂的固化动力学方程式;采用DSC法、DMA法和TG法研究了增韧剂对树脂浇注体Tg值和热分解性能的影响;测试了增韧前后树脂浇注体和复合材料的力学性能;采用SEM分析了浇注体和复合材料横截面形貌并推测了增韧机理。结果表明:当添加15份增韧剂时,浇注体的拉伸强度达到了最大值69.8 MPa,相比与未增韧前提升了54.1%;冲击韧性较未增韧前提升了42.4%。此时复合材料的力学性能较未增韧前均有大幅度增加,达到了增韧增强的目的。 展开更多
关键词 环氧树脂 增韧增强 “海岛结构” 浇注体 复合材料
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聚合物-陶瓷纳米复合材料在电介质储能应用中的研究进展 被引量:2
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作者 李巍 梁日然 +6 位作者 杨玲妮 赵盼盼 陈兴宇 毛海军 刘卓峰 白书欣 张为军 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第8期12-22,共11页
电介质电容器因其极高的功率密度,近年来在工业生产、基础科研、航空航天、国防军工等领域发挥着越来越重要的作用。然而,电介质电容器较低的能量密度导致其体积普遍较大,难以满足未来器件的小型化需求。聚合物-陶瓷复合电介质材料可以... 电介质电容器因其极高的功率密度,近年来在工业生产、基础科研、航空航天、国防军工等领域发挥着越来越重要的作用。然而,电介质电容器较低的能量密度导致其体积普遍较大,难以满足未来器件的小型化需求。聚合物-陶瓷复合电介质材料可以将陶瓷材料的高介电常数与聚合物材料的高击穿场强联合起来,进而有望获得优异的储能特性。当前,发展具有高储能密度的聚合物-陶瓷复合电介质材料对于未来实现电介质电容器的小型化目标至关重要。本文主要从纳米填料调控、聚合物-陶瓷界面优化和多层复合结构设计三个角度出发,系统总结了目前聚合物-陶瓷复合电介质储能材料的研究进展,详细介绍了纳米填料的维度、尺寸、种类和多级结构,表面修饰改性和构筑核壳结构等界面优化方法以及三明治结构和梯度结构等多层复合结构设计对复合电介质材料的介电常数、击穿场强和储能密度的影响规律,分析探讨了复合电介质材料的微观结构与其储能特性之间的构效关系。最后,针对当前研究存在的挑战和不足,指出选用新型二维纳米填料、提升能量存储效率、采取多方式协同优化策略以及构筑相应的电容器件将是该领域未来的重点发展方向。 展开更多
关键词 纳米复合材料 电介质 能量存储 填料调控 界面优化 结构设计
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稀土离子掺杂0.6BaTiO_(3)-0.4Bi(Mg_(1/2)Ti_(1/2))O_(3)陶瓷的储能性能研究 被引量:1
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作者 常劭祎 毛海军 +4 位作者 汪丰麟 陈兴宇 刘卓峰 李巍 张为军 《广州化工》 CAS 2023年第4期75-77,共3页
弛豫铁电陶瓷由于优异的介电和储能性能,在陶瓷储能电容器中具有较大的应用潜力。本文采用固相烧结法制备了0.05 mol Nd^(3+)、Sm^(3+)和Gd^(3+)稀土离子掺杂的0.6BaTiO_(3)-0.4Bi(Mg1/2Ti1/2)O3陶瓷。结果表明,所有陶瓷均表现为典型的... 弛豫铁电陶瓷由于优异的介电和储能性能,在陶瓷储能电容器中具有较大的应用潜力。本文采用固相烧结法制备了0.05 mol Nd^(3+)、Sm^(3+)和Gd^(3+)稀土离子掺杂的0.6BaTiO_(3)-0.4Bi(Mg1/2Ti1/2)O3陶瓷。结果表明,所有陶瓷均表现为典型的弛豫铁电体,其中Nd^(3+)掺杂的陶瓷样品具有最小的介电损耗,获得了最大的击穿场强(350 kV/cm)和储能效率(94.38%);Gd^(3+)掺杂的陶瓷样品具有最大的介电常数,获得了最高的可恢复储能密度(4.33 J/cm^(3))。 展开更多
关键词 弛豫铁电体 稀土离子 击穿场强 储能性能
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BaTi_(1-x)Ce_(x)O_(3)陶瓷结构特性与介电性能的实验研究及第一性原理计算
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作者 汪丰麟 毛海军 +3 位作者 曹艳 席丽丽 白书欣 张为军 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第8期130-141,共12页
BaTiO_(3)具有高介低损、廉价环保的优点,但其介电常数在相变温度附近发生非线性变化的特性限制了其在宽温稳定型电容器领域的应用。为改善BaTiO_(3)的介温特性,本工作利用固相合成法制备BaTi_(1-x)Ce_(x)O_(3)(x=0~0.20)陶瓷,在BaTiO_... BaTiO_(3)具有高介低损、廉价环保的优点,但其介电常数在相变温度附近发生非线性变化的特性限制了其在宽温稳定型电容器领域的应用。为改善BaTiO_(3)的介温特性,本工作利用固相合成法制备BaTi_(1-x)Ce_(x)O_(3)(x=0~0.20)陶瓷,在BaTiO_(3)的B位(Ti位)引入Ce掺杂,通过实验方法研究不同Ce掺杂量对陶瓷相演变、缺陷状态、微观形貌与介电性能的影响规律,并结合第一性原理计算方法探究掺杂改性的作用机理。结果表明:在所有陶瓷样品中,Ce元素均以Ce 4+形式完全进入B位。随着Ce掺杂量的增加,BaTi_(1-x)Ce_(x)O_(3)陶瓷的室温结构由四方/赝立方共存结构转变为正交/四方结构,再转变为赝立方相结构。由于Ce 4+与Ti 4+的离子半径差异,Ce掺杂使得陶瓷的晶格常数上升,导致局部晶格畸变与铁电结构长程有序度的降低,引起能带结构、态密度与电荷密度分布的变化,并诱发Ba空位与Ti空位的生成。相较纯BaTiO_(3)陶瓷而言,Ce掺杂使得陶瓷的平均晶粒尺寸出现先减小后增加的变化规律,而陶瓷的致密度则逐渐上升。BaTi_(1-x)Ce_(x)O_(3)陶瓷的峰值介电常数随Ce掺杂量上升呈现先上升后下降的变化规律,其介电常数峰值温度在x=0~0.08成分区间内由122℃缓慢下降至112℃,而在x=0.08~0.20区间内快速下降至-3℃。具有x≥0.06取值的BaTi_(1-x)Ce_(x)O_(3)陶瓷表现出弥散相变的介电行为,而x=0.20陶瓷具有弛豫铁电体的典型特征,室温介电常数3258.38(10 kHz),|Δεr/εr25℃|≤22%的温度区间为-60~87℃,介温稳定性符合EIA X5S标准。由此可见,B位Ce掺杂可以有效改善BaTiO_(3)介电常数在变温环境中的稳定性,这将为研发宽温范围内具有稳定介电性能的介质材料提供新的思路。 展开更多
关键词 钛酸钡 B位掺杂 结构特性 介电性能
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微晶玻璃及其在电子元件中的应用 被引量:16
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作者 张为军 堵永国 +2 位作者 陈朝辉 胡君遂 杨娟 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第8期26-28,34,共4页
综述了典型微晶玻璃的组成及相应的主晶相, 制备方法和主要性能,包括力学、热学和电学性能;简单介绍了微晶玻璃在电子元件中的三类典型应用,即作为电子封接材料,厚膜电路用基片材料和硬盘用基板材料。
关键词 电子元件 微晶玻璃 封接材料 基板材料 基片材料 主晶相
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桥梁用大截面FRP拉挤型材的结构设计与试验研究 被引量:10
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作者 张为军 田野 +3 位作者 覃兆平 冯鹏 彭兴财 毛雅赛 《玻璃钢/复合材料》 CSCD 北大核心 2013年第8期I0055-I0060,共6页
FPR材料由于其结构可设计性、轻质高强、耐腐蚀、施工成型方便等优点,在桥梁工程中显现出广阔的应用前景。本文通过对一种大截面FRP拉挤型材的结构设计研究,结合大截面FRP拉挤型材的原材料筛选、铺层设计、成型工艺参数和后处理粘接工... FPR材料由于其结构可设计性、轻质高强、耐腐蚀、施工成型方便等优点,在桥梁工程中显现出广阔的应用前景。本文通过对一种大截面FRP拉挤型材的结构设计研究,结合大截面FRP拉挤型材的原材料筛选、铺层设计、成型工艺参数和后处理粘接工艺等技术问题进行探讨,对同炉试样材料的力学性能进行检测,最终通过制品的型式试验对大截面FRP拉挤型材作为桥面板使用的可行性进行充分验证。 展开更多
关键词 桥梁 FRP 拉挤型材 结构设计 型式试验
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厚膜电路式电热元件的金属基片技术 被引量:4
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作者 张为军 堵永国 +2 位作者 陈朝辉 杨盛良 杨娟 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期26-27,32,共3页
综述了厚膜混合电路用金属基片的技术要求,介绍了基于430不锈钢的有关介质浆料的特性,列举了金属基片在电热元件上的应用。
关键词 金属基片 介质浆料 电热元件 厚膜混合集成电路
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材料科学与工程人才培养方案的改革研究 被引量:20
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作者 张为军 白书欣 +1 位作者 吴文健 江大志 《高等教育研究学报》 2011年第3期18-20,共3页
在分析总结国内外材料科学与工程人才培养模式演变规律的基础上,结合国防科学技术大学材料科学与工程学科特点,探讨材料科学与工程学科研究生培养方案的改革,包括改革人才培养模式、优化课程体系、强化实践性教学环节,以培养综合素质好... 在分析总结国内外材料科学与工程人才培养模式演变规律的基础上,结合国防科学技术大学材料科学与工程学科特点,探讨材料科学与工程学科研究生培养方案的改革,包括改革人才培养模式、优化课程体系、强化实践性教学环节,以培养综合素质好、创新能力强的复合型人才。 展开更多
关键词 人才培养 材料科学与工程 化学
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不锈钢基厚膜介质浆料烧结致密化研究 被引量:2
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作者 张为军 堵永国 胡君遂 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期33-35,共3页
介质浆料的烧结致密化程度对不锈钢基扳的绝缘性能具有至关重要的影响。以CaO-Al2O3-SiO2系玻璃为研究对象,制备不锈钢基片用介质浆料,研究该介质浆料的烧结致密化工艺。结果表明在CaO含量为45%,平均粒度为2~3μm的玻璃粉所调制的... 介质浆料的烧结致密化程度对不锈钢基扳的绝缘性能具有至关重要的影响。以CaO-Al2O3-SiO2系玻璃为研究对象,制备不锈钢基片用介质浆料,研究该介质浆料的烧结致密化工艺。结果表明在CaO含量为45%,平均粒度为2~3μm的玻璃粉所调制的介质浆料,烧结温度为870℃,烧结时间为10—20min的条件下,获得致密化的介质浆料. 展开更多
关键词 无机非金属材料 CAO-AL2O3-SIO2 介质浆料 致密化
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基于不锈钢基板的厚膜电路制备技术 被引量:1
10
作者 张为军 堵永国 +2 位作者 杨盛良 杨娟 张君启 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期7-9,共3页
介绍了用丝网印刷法和低温烧结绝缘带转移法制备不锈钢绝缘基板的方法,比较分析了不同方法制得的不锈钢基板的绝缘性能,以及应用于Al2O3基板的浆料与绝缘带的相容性。还进行耐热冲击和自由落体试验,研究了不锈钢基板上介质覆盖层的结合... 介绍了用丝网印刷法和低温烧结绝缘带转移法制备不锈钢绝缘基板的方法,比较分析了不同方法制得的不锈钢基板的绝缘性能,以及应用于Al2O3基板的浆料与绝缘带的相容性。还进行耐热冲击和自由落体试验,研究了不锈钢基板上介质覆盖层的结合强度。 展开更多
关键词 不锈钢基板 厚膜电路 制备技术 绝缘带
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AgREO触点材料耐电弧侵蚀性能研究 被引量:17
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作者 张为军 堵永国 +1 位作者 胡君遂 王乃千 《电工合金》 2000年第3期11-14,共4页
本文主要研究了最新研制的 Ag REO触点材料的耐电弧侵蚀性能 ,并与 Ag Cd O、Ag Sn O2 等材料体系进行了对比研究。
关键词 AgREO 触点材料 电弧侵蚀 材料转移
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银金属氧化物触点材料电气性能研究 被引量:2
12
作者 张为军 堵永国 胡君遂 《电工材料》 CAS 2007年第1期3-6,共4页
以粉末冶金法制备的AgCdO(10)、AgSnO2(10)、AgYb2O3(12)三种银金属氧化物触点材料为研究对象,在DC20V、20A,纯阻性负载条件下,研究其电气性能,包括接触电阻、熔焊力与材料转移。采用SEM观察触点表面经电弧侵蚀后结构与成分的变化,分析... 以粉末冶金法制备的AgCdO(10)、AgSnO2(10)、AgYb2O3(12)三种银金属氧化物触点材料为研究对象,在DC20V、20A,纯阻性负载条件下,研究其电气性能,包括接触电阻、熔焊力与材料转移。采用SEM观察触点表面经电弧侵蚀后结构与成分的变化,分析触点对电弧响应的物理冶金过程。结果表明,经过15万次接通与开断后,AgYb2O3(12)触点表面结构与成分稳定,而AgCdO(10)与AgSnO2(10)触点表面存在孔洞与裂纹;在相同负载条件下,AgYb2O3(12)的综合电气性能优于AgCdO(10)和AgSnO2(10)触点材料。 展开更多
关键词 银金属氧化物(AgMeO) 触点材料 电气性能
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金属氧化物对Ag/MeO触点材料性能的影响(英文)
13
作者 张为军 堵永国 胡君遂 《贵金属》 CAS CSCD 2007年第1期23-27,共5页
研究了20A20V dc负载条件下,Ag/CdO(90/10,质量分数,下同),Ag/SnO2(90/10)和Ag/REO(88/12)三种触点材料的电气使用性能。结果表明,Ag/REO接触电阻最低、材料转移最少。对其15万次分断后的接触表面进行的SEM分析表明,Ag/REO触点表面平坦... 研究了20A20V dc负载条件下,Ag/CdO(90/10,质量分数,下同),Ag/SnO2(90/10)和Ag/REO(88/12)三种触点材料的电气使用性能。结果表明,Ag/REO接触电阻最低、材料转移最少。对其15万次分断后的接触表面进行的SEM分析表明,Ag/REO触点表面平坦,结合紧密,没有裂纹和孔洞产生。论文分析了氧化物粒度、体积分数、密度等对Ag/MeO触点材料性能的影响。 展开更多
关键词 金属材料 电气性能 Ag/MeO触点材料
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厚膜介质用CaO-Al_2O_3-SiO_2微晶玻璃的研究
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作者 张为军 堵永国 胡君遂 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期422-426,471,共6页
以CaO-Al_2O_3-SiO_2(CAS)系微晶玻璃作为厚膜介质,研究CAS系微晶玻璃中形核剂的选择,以及形核剂对CAS玻璃的软化温度与析晶温度的影响规律,使其烧成温度与析晶温度满足厚膜电路850℃标准烧成工艺的要求;并简单分析形核剂的作用机理。
关键词 厚膜介质 微晶玻璃 形核剂
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大功率HIC绝缘不锈钢基片的研制
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作者 张为军 堵永国 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第F11期335-337,共3页
以1Cr17不锈钢作基材,研制可直接丝网印刷、烧成于不锈钢基材表面的介质浆料,制备出绝缘不锈钢基片。研究了绝缘不锈钢基片的电性能、工艺性能以及机械热冲击性能。
关键词 不锈钢 介质浆料 基片 电性能 工艺性能 机械热冲击性能
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XRD法测定微晶玻璃晶相含量 被引量:30
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作者 芦玉峰 堵永国 +3 位作者 肖加余 张传禹 张为军 银锐明 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期1488-1493,共6页
利用X射线衍射技术,提出了一种无需纯晶相作标样,仅根据玻璃相散射峰的强度数据确定微晶玻璃结晶度,然后利用标准卡片上的“参比强度”值计算各晶相含量的方法。采用该方法研究了不同烧结工艺制得的2组BaO Al2O3Si O2系微晶玻璃中各晶... 利用X射线衍射技术,提出了一种无需纯晶相作标样,仅根据玻璃相散射峰的强度数据确定微晶玻璃结晶度,然后利用标准卡片上的“参比强度”值计算各晶相含量的方法。采用该方法研究了不同烧结工艺制得的2组BaO Al2O3Si O2系微晶玻璃中各晶相的含量。该方法与Rietveld法测得的结晶度的偏差小于3.2%,测得的各晶相含量的偏差小于2.6%。利用所获得的各晶相质量分数,根据加和法则计算得到微晶玻璃样品的密度,它们与利用Archi medes排水法测得的密度值的相对偏差小于1.8%。提出的方法简便易行,准确性满足材料研究的要求。 展开更多
关键词 微晶玻璃 结晶度 X射线衍射法 Rietveld法 密度 两相模型
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厚膜电阻浆料用有机载体挥发特性研究 被引量:22
17
作者 张君启 堵永国 +2 位作者 张为军 杨娟 郑晓慧 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第11期40-42,共3页
研究了厚膜电阻浆料用有机载体的挥发特性。模拟厚膜浆料的烘干曲线进行实验,对乙基纤维素为增稠剂的载体系列的挥发特性进行了研究,比较了不同溶剂对载体挥发特性的影响。通过使用混合溶剂,得到了具有层次挥发性的厚膜电阻浆料用有机载... 研究了厚膜电阻浆料用有机载体的挥发特性。模拟厚膜浆料的烘干曲线进行实验,对乙基纤维素为增稠剂的载体系列的挥发特性进行了研究,比较了不同溶剂对载体挥发特性的影响。通过使用混合溶剂,得到了具有层次挥发性的厚膜电阻浆料用有机载体,此载体在添加少量添加剂后表现出良好的使用性能,满足了实际生产的需要。 展开更多
关键词 厚膜浆料 有机载体 挥发特性
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低温共烧基板材料研究进展 被引量:16
18
作者 杨娟 堵永国 +1 位作者 张为军 周文渊 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期12-16,共5页
LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因性能优良而广泛应用于高速、高频系统。LTCC基板材料的性能决定封装的质量,材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用。LTCC基板材料可分为两大类:玻璃/陶瓷和微晶玻璃。概述了各类基板材料的组... LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因性能优良而广泛应用于高速、高频系统。LTCC基板材料的性能决定封装的质量,材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用。LTCC基板材料可分为两大类:玻璃/陶瓷和微晶玻璃。概述了各类基板材料的组成、性能和应用方面的情况,并介绍了各类材料研究的进展,指出了基板材料未来的发展方向。 展开更多
关键词 LTCC 基板 微晶玻璃 玻璃/陶瓷
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ZrO_2对低温烧结BaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃析晶和晶型转变的影响 被引量:7
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作者 芦玉峰 堵永国 +4 位作者 肖加余 张为军 吴剑锋 杨光 王跃然 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期159-164,共6页
用烧结法制备了化学计量比和高Ba含量的两组BaO-Al_2O_3-SiO_2(BAS)系微晶玻璃,采用差示扫描量热法(DSC)和X射线衍射分析(XRD)等手段研究了ZrO_2对BAS系微晶玻璃中六方钡长石析晶和六方钡长石向单斜钡长石晶型转变的影响.研究表明,两组... 用烧结法制备了化学计量比和高Ba含量的两组BaO-Al_2O_3-SiO_2(BAS)系微晶玻璃,采用差示扫描量热法(DSC)和X射线衍射分析(XRD)等手段研究了ZrO_2对BAS系微晶玻璃中六方钡长石析晶和六方钡长石向单斜钡长石晶型转变的影响.研究表明,两组BAS系玻璃的烧结温度低于850℃,晶化温度低于900℃.六方钡长石的析出为整体析晶.不加形核剂晶型转变为整体析晶;添加ZrO_2晶型转变为表面析晶.提高Ba含量或添加ZrO_2促进六方钡长石的析出和晶粒细化.化学计量比的BAS系微晶玻璃中添加ZrO_2明显促进晶型转变.高Ba含量的BAS系微晶玻璃中添加ZrO_2表现为抑制晶型转变,850℃保温100h不发生转变. 展开更多
关键词 微晶玻璃 钡长石 低温烧结 析晶 晶型转变
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BaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃的研究进展和应用 被引量:8
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作者 芦玉峰 堵永国 +5 位作者 肖加余 张为军 胡君遂 唐珍兰 吴剑锋 王跃然 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期634-639,643,共7页
以钡长石(BaAl2Si2O8)为主晶相的BaO-Al2O3-SiO2(BAS)系微晶玻璃具有高的耐热温度、机械强度,具有较好的抗氧化性能和抗碱蚀能力,具有高的化学稳定性,与多种热、机械增强材料都有良好的化学相容性。而且,单斜钡长石的电绝缘和介电性能... 以钡长石(BaAl2Si2O8)为主晶相的BaO-Al2O3-SiO2(BAS)系微晶玻璃具有高的耐热温度、机械强度,具有较好的抗氧化性能和抗碱蚀能力,具有高的化学稳定性,与多种热、机械增强材料都有良好的化学相容性。而且,单斜钡长石的电绝缘和介电性能良好。因此,BAS系微晶玻璃作为高温结构材料和功能陶瓷材料均有相当多的应用。本文在评述BAS系微晶玻璃的不同制备工艺、加速六方钡长石→单斜钡长石晶型转变的不同手段与机理的基础上,介绍了BAS系微晶玻璃作为结构材料和功能材料的多种应用,指出了国内外的研究差距,并作出了研究展望。 展开更多
关键词 微晶玻璃 钡长石 制备 形核 晶型转变 应用
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