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题名不对称高频板混压技术研究
被引量：8
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作者
张育猛
胡燕辉
柳良平
谢海山
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机构
杭州方正速能科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2010年第12期40-41,63,共3页
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文摘
随着信息技术的高速发展,信息处理高频、高速化的趋势愈加明显。对能够在低频、高频使用的PCB需求越来越大。对PCB制造商而言,及时准确的把握市场需要和发展趋势将使企业立于不败之地。因此,本文对能够同时在低频、高频使用的不对称高频板进行了研究。研究结果表明:(1)在压合降温段继续保持高压时间20 min能够有效的解决板翘问题;(2)压合时选择Rogers 4450B半固化片有利于控制成品板厚,且成品板具有良好的尺寸稳定性。
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关键词
印制电路板
高频板
混压
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Keywords
PCB
high frequency PCB
Mixed lamination
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名化学镍金工艺中甩金问题的探讨
被引量：1
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作者
胡燕辉
柳良平
谢海山
张育猛
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机构
杭州方正速能科技有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2011年第4期104-105,共2页
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文摘
化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛地应用于PCB行业。然而，针对该工艺的品质保证绝非易事。化学镍金工艺受药水等因素的影响，在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题。本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨。结果发现：甩金处镍层被腐蚀而形成空洞，EDS分析发现镍层中含有Cu元素。这很有可能是金缸受到污染，镀液中存在一定含量89Cu2＋，镍层与Cu2＋发生自发的置换反应置换出Cu而沉积在镍层上面，从而腐蚀镍层形成大量空洞，使之与金层的结合力下降，导致化学镍金后甩金。
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关键词
PCB
化学镍金
甩金
表面处理
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分类号
TN410.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名化学镍金工艺中金剥落问题的探讨
被引量：2
- 3
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作者
胡燕辉
柳良平
谢海山
张育猛
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机构
杭州方正速能科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第2期33-34,42,共3页
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文摘
化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。化学镍金工艺受药水等因素的影响,在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题。本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨。结果发现:甩金处镍层被腐蚀而形成空洞,EDS分析发现镍层中含有铜元素。这很有可能是金缸受到污染,镀液中存在一定含量的Cu2+,镍层与Cu2+发生自发的置换反应置换出铜而沉积在镍层上面,从而腐蚀镍层形成大量孔洞,使之与金层的结合力下降,导致化学镍金后甩金。
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关键词
印制电路信息
化学镍金
甩金
表面处理
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Keywords
PCB
ENIG
gold peeling
surface treatment
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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