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表面安装PCB设计工艺浅谈
1
作者 戎孔亮 《电子工艺技术》 1999年第2期78-79,共2页
表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用，本文就表面安装ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。
关键词 拼板 电子产品 表面安装 PCB板 设计
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SIEMENS贴片机元器件描述（GF）坐标系定义准则
2
作者 戎孔亮 《现代表面贴装资讯》 2003年第3期64-64,67,共2页
本文分绍了SIEMENS贴片机元器件描述(GF)坐标系的正确定义，分析了在制作中应遵循基本规则。
关键词 贴片机 贴片无器件 元器件描述库 坐标系定义
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0.5mm间距CSP焊接工艺研究 被引量：1
3
作者 宋好强 戎孔亮 《电子工艺技术》 2003年第3期103-105,108,共4页
随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0.8mm、0.75mm、0.65mm、0.5mm等。为了便于以后产品设计和生... 随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0.8mm、0.75mm、0.65mm、0.5mm等。为了便于以后产品设计和生产的需要,就CSP器件在PWB设计和焊接两方面进行研究,侧重于焊接方面。 展开更多
关键词 芯片尺寸 封装 印制布线板 焊盘 表面处理 焊接 温度曲线 电子产品 CSP 焊接工艺
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