氰酸酯树脂增韧改性的研究进展 被引量：9

1

作者 房红强 梁国正 +2 位作者 王结良 任鹏刚 周文胜 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第9期47-49,共3页

综述了目前氰酸酯树脂增韧改性的各种方法,包括热塑性树脂增韧、热固性树脂增韧、橡胶弹性体增韧、热致液晶聚合物增韧等,讨论了改性氰酸酯树脂的应用前景。

关键词 氰酸酯树脂 增韧改性 橡胶弹性体 热塑性树脂 热致液晶聚合物 热固性树脂 应用前景 研究进展 综述 方法

下载PDF 职称材料

高性能PTFE基透波复合材料的研究进展 被引量：6

2

作者 房红强 梁国正 +1 位作者 周文胜 刘海林 《化工新型材料》 CAS CSCD 2004年第5期20-23,共4页

对聚四氟乙烯 (PTFE)透波复合材料的性能、成型工艺以及研究应用现状进行了全面介绍 ,并简要评述了材料存在的问题并指出今后的研究方向。

关键词 PTFE 聚四氟乙烯 透波复合材料 介电性能 热膨胀系数 介电常数 铁电电磁材料

原文传递

PTFE/GF透波复合材料成型工艺与性能研究 被引量：3

3

作者 房红强 梁国正 +2 位作者 周文胜 杨洁颖 王结良 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期58-61,共4页

为制备高性能聚四氟乙烯(PTFE)基透波复合材料,对玻璃布(GF)增强PTFE的成型工艺进行了研究。通过差示扫描量热法确定了PTFE/GF复合材料的烧结温度,考察了烧结时间、冷却速率、压制压力及组分配比等因素对复合材料性能的影响。结果表明,... 为制备高性能聚四氟乙烯(PTFE)基透波复合材料,对玻璃布(GF)增强PTFE的成型工艺进行了研究。通过差示扫描量热法确定了PTFE/GF复合材料的烧结温度,考察了烧结时间、冷却速率、压制压力及组分配比等因素对复合材料性能的影响。结果表明,当GF质量含量为40%、压制压力为45MPa时,PTFE/GF复合材料的拉伸强度最大,可达81.2MPa,介电性能也满足透波复合材料的要求。 展开更多

关键词 玻璃布 聚四氟乙烯 透波复合材料

下载PDF 职称材料

氰酸酯/环氧树脂体系的研究 被引量：21

4

作者 杨洁颖 梁国正 +3 位作者 任鹏刚 王结良 房红强 宫兆合 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2004年第3期21-25,共5页

采用环氧树脂(E 51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化等条件对改性后树脂体系的力学性能和介电性能的影响规律,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环... 采用环氧树脂(E 51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化等条件对改性后树脂体系的力学性能和介电性能的影响规律,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性,环氧树脂含量为30wt%的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100%和50%。随环氧树脂用量的增加,改性树脂的冲击强度和弯曲强度增大,树脂表现为明显的韧性断裂;改性体系经200℃后处理2h的介电性能最佳,环氧树脂用量的增加、湿热老化和紫外光老化都使介电常数和介电损耗增加,但当环氧树脂用量低于30wt%时仍属于优异的介电材料。 展开更多

关键词 环氧树脂体系 改性树脂 氰酸酯树脂 冲击强度 加入量 弯曲强度 介电性能 湿热老化 断口形貌 韧性

下载PDF 职称材料

改性氰酸酯树脂基复合材料的研究 被引量：10

5

作者 杨洁颖 梁国正 +3 位作者 任鹏刚 王结良 房红强 周文胜 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期582-584,共3页

　采用差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯树脂/环氧树脂/线性酚醛树脂三元共聚体系的反应活性,制定了体系的固化工艺,并研究了以三元树脂体系为基体的玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及耐湿热性。结果表明线性酚醛树脂的加入大大提... 　采用差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯树脂/环氧树脂/线性酚醛树脂三元共聚体系的反应活性,制定了体系的固化工艺,并研究了以三元树脂体系为基体的玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及耐湿热性。结果表明线性酚醛树脂的加入大大提高了氰酸酯/环氧树脂体系的反应活性,使反应温度大大降低。随线性酚醛树脂含量的增加,复合材料的弯曲强度先增大后基本保持不变,层间剪切强度先增大后略有下降;而三元体系的介电常数、介电损耗角正切值和吸水率随线性酚醛树脂含量增大而单调降低。三元体系/E 玻璃布层压板复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比纯氰酸酯树脂复合材料提高12%和30%,而线性酚醛树脂含量为15%(质量分数)时,介电常数、介电损耗角正切值和吸水率分别比氰酸酯/环氧树脂复合材料降低了6%、40%和9%。 展开更多

关键词 氰酸酯树脂 线性酚醛树脂 反应活性 力学性能 介电性能 吸水率

下载PDF 职称材料

ZnO晶须改性石墨纤维/双酚A二氰酸酯复合材料 被引量：10

6

作者 任鹏刚 梁国正 +3 位作者 卢婷利 房红强 杨洁颖 周文胜 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期46-51,共6页

为改善石墨纤维/双酚A二氰酸酯(M40J/BADCy)复合材料的层间剪切强度, 采用立体四针状ZnO晶须对M40J/BADCy复合材料进行增强。红外光谱及凝胶实验研究表明, ZnO晶须对BADCy的固化反应有催化作用, 使BADCy/E51树脂体系的后固化温度由200... 为改善石墨纤维/双酚A二氰酸酯(M40J/BADCy)复合材料的层间剪切强度, 采用立体四针状ZnO晶须对M40J/BADCy复合材料进行增强。红外光谱及凝胶实验研究表明, ZnO晶须对BADCy的固化反应有催化作用, 使BADCy/E51树脂体系的后固化温度由200℃降为180℃。力学性能测试表明, 未处理的ZnO晶须因与BADCy基体粘结不好, 仅使M40J/BADCy复合材料的弯曲模量有所提高。经KH560 处理的ZnO 晶须对M40J/BADCy复合材料的层间剪切强度提高明显, ZnO晶须含量为10%时, 增强效果最佳, 使M40J/BADCy复合材料的层间剪切强度由原来的77 6 MPa 提高到91 2 MPa, 弯曲模量由原来的178 9 GPa 提高到207 4GPa, 而弯曲强度变化不大。SEM研究表明, 立体结构的晶须能很好地分散于M40J/BADCy复合材料层间, 依靠晶须的层间“钉扎”提高复合材料的层间剪切强度。 展开更多

关键词 复合材料 增强 ZNO 双酚A二氰酸酯 M40J纤维

下载PDF 职称材料

硼酸铝晶须增强氰酸酯树脂/玻璃布复合材料的研究 被引量：9

7

作者 杨洁颖 梁国正 +2 位作者 唐玉生 房红强 任鹏刚 《航空学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期331-335,共5页

为了改善氰酸酯树脂基复合材料的层间性能,加入硼酸铝(AlBw)晶须制得晶须/氰酸酯树脂/玻璃布复合材料。研究了晶须对氰酸酯树脂的反应活性、工艺性的影响以及对复合材料力学性能的改善效果,并分析了复合材料断裂的SEM照片。凝胶时间和... 为了改善氰酸酯树脂基复合材料的层间性能,加入硼酸铝(AlBw)晶须制得晶须/氰酸酯树脂/玻璃布复合材料。研究了晶须对氰酸酯树脂的反应活性、工艺性的影响以及对复合材料力学性能的改善效果,并分析了复合材料断裂的SEM照片。凝胶时间和差示扫描量热(DSC)分析表明,晶须的加入对树脂体系反应性影响较小。晶须的加入增大了氰酸酯树脂的粘度,但增加幅度不大,当晶须加入质量为20%时树脂粘度仍小于8Pa·s,具有良好的工艺性。随晶须加入量的增加,复合材料的层间剪切强度(ILSS)和弯曲强度增大,晶须质量占10%时,4%硼酸酯处理的晶须使ILSS和弯曲强度分别提高45%和32%。晶须的加入使复合材料耐湿热性提高,水煮100h后,吸水率降为1·09%,力学强度保持率高于85%。 展开更多

关键词 聚合物基复合材料 硼酸铝晶须 氰酸酯树脂 性能

下载PDF 职称材料

高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展 被引量：11

8

作者 王结良 梁国正 +3 位作者 赵雯 吕生华 房红强 杨洁颖 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期6-10,共5页

综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体 ,如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺 ,以及它们的改性体系 ,指出了它们各自的特点和不足 ,并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。

关键词 高频印刷线路板 氰酸酯 聚苯醚 聚四氟乙烯 聚酰亚胺

下载PDF 职称材料

环氧改性氰酸酯树脂的研究 被引量：10

9

作者 杨洁颖 梁国正 +1 位作者 房红强 宫兆合 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期64-66,共3页

综述采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的共聚反应机理、固化催化体系,以及环氧树脂/氰酸酯树脂固化体系的性能和复合材料的性能。环氧树脂与氰酸酯树脂反应生成恶唑啉酮五元环,降低了氰酸酯树脂的交联密度,使韧性提高;催化剂可以明显提... 综述采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的共聚反应机理、固化催化体系,以及环氧树脂/氰酸酯树脂固化体系的性能和复合材料的性能。环氧树脂与氰酸酯树脂反应生成恶唑啉酮五元环,降低了氰酸酯树脂的交联密度,使韧性提高;催化剂可以明显提高共聚反应速度,改变产物含量;改性后的氰酸酯树脂具有优良的综合力学性能和成型工艺性,且介电性能及耐热/湿热性能无较大损失。 展开更多

关键词 氰酸酯树脂 环氧树脂 增韧改性 固化 催化 性能

下载PDF 职称材料

高频氰酸酯基覆铜板基板的研制 被引量：14

10

作者 王结良 梁国正 +3 位作者 杨洁颖 任鹏刚 赵雯 房红强 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期46-49,共4页

采用有机锡催化剂固化氰酸酯 ,利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能 ,测试其介电性能。结果表明在 1GHz频率下 ,高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为 2 .8和... 采用有机锡催化剂固化氰酸酯 ,利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能 ,测试其介电性能。结果表明在 1GHz频率下 ,高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为 2 .8和 0 .0 0 6,水煮对其性能影响较小 ,表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能 ,能够很好地满足高频印刷电路板的要求。 展开更多

关键词 有机锡催化剂 高频氰酸酯基覆铜板 高频印刷电路板

下载PDF 职称材料

硼酸铝晶须增强氰酸酯树脂的性能 被引量：6

11

作者 杨洁颖 梁国正 +1 位作者 唐玉生 房红强 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期625-630,共6页

采用硼酸铝(AlBw)晶须改性氰酸酯树脂制备出氰酸酯树脂／晶须复合材料,研究了表面处理和 晶须用量对氰酸酯树脂体系的反应活性、复合材料力学性能以及耐湿热性的影响．结果表明,未经表面处理 的AlBw晶须不能改善氰酸酯树脂体系的韧性,... 采用硼酸铝(AlBw)晶须改性氰酸酯树脂制备出氰酸酯树脂／晶须复合材料,研究了表面处理和 晶须用量对氰酸酯树脂体系的反应活性、复合材料力学性能以及耐湿热性的影响．结果表明,未经表面处理 的AlBw晶须不能改善氰酸酯树脂体系的韧性,反而使树脂韧性下降,表面处理的晶须均可以改善树脂的 力学性能,经硼酸酯偶联剂处理后的AlBw晶须使树脂体系冲击强度提高．采用硼酸酯偶联剂对AlBw晶 须进行表面处理可明显改善晶须在树脂体系中的分散性．在晶须用量低于8％时,随着晶须加入量的增加, 树脂体系的力学性能增大,氰酸酯树脂／晶须复合材料表现为韧性断裂并有明显的晶须拔出现象．晶须的加 入使树脂体系耐热性和耐湿热性提高,加入8％的AlBw晶须使体系吸水率下降,冲击强度和弯曲强度保 持率提高． 展开更多

关键词 复合材料 硼酸铝晶须 氰酸酯树脂 偶联剂 反应性 性能

下载PDF 职称材料

高性能树脂基覆铜板的研究进展 被引量：6

12

作者 周文胜 梁国正 +2 位作者 房红强 任鹏刚 杨洁颖 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2004年第7期71-74,共4页

对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述 ,并指出发展... 对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述 ,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究 ,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。 展开更多

关键词 树脂基覆铜板 环氧树脂 印制线路板 环氧固化体系 环氧改性剂

下载PDF 职称材料

改性氰酸酯树脂体系力学性能的研究 被引量：4

13

作者 杨洁颖 梁国正 +3 位作者 任鹏刚 王结良 房红强 宫兆合 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期16-20,共5页

采用环氧树脂 (E 5 1)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性 ,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化以及紫外光老化等条件对改性后树脂体系力学性能的影响规律 ,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂... 采用环氧树脂 (E 5 1)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性 ,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化以及紫外光老化等条件对改性后树脂体系力学性能的影响规律 ,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性 ,环氧树脂含量为 3 0 % (质量百分数 ,下同 )的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了 10 0 %和 5 0 %。随环氧树脂用量的增加 ,改性树脂的冲击强度和弯曲强度提高 ,树脂表现为明显的韧性断裂 ;改性体系经 2 0 0℃后处理 2h的力学性能最佳 ;湿热老化和紫外光老化都使改性树脂体系的冲击强度和弯曲强度降低 ,而后者的影响较弱 ,当环氧树脂用量低于 3 0 %时冲击强度和弯曲强度的保持率均高于 95 %。 展开更多

关键词 氰酸酯树脂 环氧树脂 冲击强度 弯曲强度

下载PDF 职称材料

阻燃型树脂基覆铜板的研究进展 被引量：1

14

作者 周文胜 宫兆合 +1 位作者 梁国正 房红强 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期1745-1748,1755,共5页

综述了树脂基覆铜板的阻燃机理、阻燃途径、构成.不同的是普通阻燃CCL中树脂含有卤素或锑,表征方法以及阻燃剂的发展和应用,说明了目前发展而环保型阻燃CCL不含卤素或锑.高安全性覆铜板及环保型阻燃剂的重要性.

关键词 覆铜板 阻燃剂 环保阻燃 树脂 进展

下载PDF 职称材料

柔性缓冲层对T300/BADCy复合材料力学性能影响研究

15

作者 任鹏刚 梁国正 +3 位作者 杨洁颖 王结良 房红强 张增平 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2004年第4期35-38,共4页

为增强T300/BADCy复合材料的界面性能,用E51环氧树脂/丙酮溶液对T300纤维进行表面处理,在T300/BADCy复合材料界面处能形成柔性的口恶唑啉酮五元环缓冲层。利用红外光谱法研究环氧树脂与氰酸酯树脂的反应机理,并比较不同浓度E51环氧树脂... 为增强T300/BADCy复合材料的界面性能,用E51环氧树脂/丙酮溶液对T300纤维进行表面处理,在T300/BADCy复合材料界面处能形成柔性的口恶唑啉酮五元环缓冲层。利用红外光谱法研究环氧树脂与氰酸酯树脂的反应机理,并比较不同浓度E51环氧树脂处理液对复合材料力学性能的影响,发现经5wt%浓度的E51环氧液处理的T300/BADCy复合材料层间剪切强度提高了16%,弯曲强度提高了4%,当处理液的浓度大于5wt%时,T300/BADCy复合材料的力学性能有所下降。采用扫描电镜研究处理前、后T300/BADCy复合材料层间剪切断口形貌,发现未处理的T300/BADCy树脂复合材料断口的界面处存在明显裂纹,处理后的复合材料界面没有裂纹,且断裂主要发生在树脂基体内部。 展开更多

关键词 柔性缓冲层 T300/BADCy复合材料 力学性能 树脂基复合材料 双酚A型二氰酸酯

下载PDF 职称材料

基于深度学习的面向IP-over-EON的可编程跨层网络业务性能感知系统 被引量：7

16

作者 朱祖勍 孔嘉伟 +3 位作者 牛彬 唐绍飞 房红强 刘思祺 《通信学报》 EI CSCD 北大核心 2019年第11期171-179,共9页

为了实现实时的、细粒度的网络性能监测与调整,并且满足不同应用的特定服务质量需求,提出了基于深度学习的面向IP-over-EON的可编程跨层网络业务性能感知系统。该系统将基于网络业务性能感知的分布式网络监测与集中式网络管控相结合,分... 为了实现实时的、细粒度的网络性能监测与调整,并且满足不同应用的特定服务质量需求,提出了基于深度学习的面向IP-over-EON的可编程跨层网络业务性能感知系统。该系统将基于网络业务性能感知的分布式网络监测与集中式网络管控相结合,分布式网络监测实现跨层和细粒度的网络监控,并基于深度学习进行数据分析。实验结果表明,该系统通过有机地结合集中式与分布式的处理方式,实现了及时的、自动化的网络控制与管理,具有良好的可扩展性。 展开更多

关键词 深度学习 弹性光网络 跨层带内网络遥测 网络异常监测与定位

下载PDF 职称材料

基于深度学习的流量工程算法研究与应用 被引量：3

17

作者 胡道允 齐进 +2 位作者 陆钱春 李锋 房红强 《电信科学》 2021年第2期107-114,共8页

随着5G网络的发展和应用,网络中的业务数量呈现出爆发式增长,网络中的带宽资源日趋紧张。为了提高网络资源利用率,并满足用户日益提高的业务服务质量要求,基于软件定义网络(SDN)提出了一种基于深度学习的流量工程算法(DL-TEA)。通过仿... 随着5G网络的发展和应用,网络中的业务数量呈现出爆发式增长,网络中的带宽资源日趋紧张。为了提高网络资源利用率,并满足用户日益提高的业务服务质量要求,基于软件定义网络(SDN)提出了一种基于深度学习的流量工程算法(DL-TEA)。通过仿真证明该算法不仅能够实时地为业务计算一条高效的路径,同时还能够提升业务的QoS、网络资源利用率,降低网络阻塞率。 展开更多

关键词 软件定义网络 流量工程 深度学习 服务质量

下载PDF 职称材料

高频氰酸酯基覆铜板基板的研制

18

作者 王结良 梁国正 +3 位作者 杨洁颖 任鹏刚 赵雯 房红强 《覆铜板资讯》 2005年第1期27-27,共1页

采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0... 采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。 展开更多

关键词 覆铜板 基板 高频 印刷电路板 氰酸酯 耐湿 水煮 固化树脂 有机锡催化剂 酯基

下载PDF 职称材料