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题名基于ICEPAK软件的一种红外成像系统热设计
被引量：9
- 1
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作者
朱承希
施家明
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机构
中国科学院上海技术物理研究所
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出处
《红外技术》
CSCD
北大核心
2013年第4期211-216,共6页
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基金
中国科学院上海技术物理研究所四期创新专项项目
编号:Q-DX-18
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文摘
随着红外成像技术的不断进步,人们对于红外成像系统提出更高要求。针对一种红外成像系统,使用Icepak软件对其进行热力学仿真分析,并将结果与实际情况进行对比验证。在此基础上提出几种散热方案,并针对每一种方案进行建模与仿真。通过定量化比较,最终选取最佳方案。该方案既降低系统整体温度,又使系统内温度分布均匀化。
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关键词
热设计
Icepak
红外成像系统
模型仿真
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Keywords
thermal deign, ICEPAK, infrared imaging system, prototype simulation
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分类号
TN216
[电子电信—物理电子学]
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题名基于光机热集成分析法的红外成像系统热设计
被引量：2
- 2
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作者
朱承希
李阳
施家明
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机构
中国科学院上海技术物理研究所
河南省轻工业学校
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出处
《红外技术》
CSCD
北大核心
2015年第5期380-386,共7页
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基金
中国科学院上海技术物理研究所四期创新专项项目
编号:Q-DX-18
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文摘
由于红外成像光学的特殊性,温度是影响其成像质量的主要因素之一。针对一款红外成像系统,应用光机热集成分析法,就其在夏季室外工作环境下的成像质量展开综合分析,发现光机元件温度的梯度分布对系统引入无法校正的像差,降低系统成像质量。建立在仿真分析的基础上,本文有针对性地设计一种分布式散热系统,在降低系统整体温度的同时,使得光机元件的温度分布均匀化,提高其成像质量。
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关键词
热设计
光机热集成分析
红外成像系统
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Keywords
thermal deign, TSO integrated analysis, infrared imaging system
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分类号
TN216
[电子电信—物理电子学]
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题名CF卡在红外场景模拟器中的应用
被引量：2
- 3
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作者
曲海涛
顾海峰
朱承希
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机构
中科院上海技术物理研究所
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出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第7期757-760,共4页
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文摘
介绍了CF卡的基本结构和工作原理,详细阐述了FPGA读写CF卡的工作流程,在此基础上设计了FPGA与CF卡的硬件接口电路,实现了一种便携式的红外场景模拟器,并给出了部分硬件语言Verilog HDL的实现。
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关键词
CF卡
FPGA
FAT16
场景模拟器
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Keywords
CF card
FPGA
FAT16
scene simulation instrument
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分类号
TN216
[电子电信—物理电子学]
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