期刊文献+
共找到220篇文章
< 1 2 11 >
每页显示 20 50 100
退火气氛对掺银TiO_2薄膜结构和光催化性能的影响 被引量:9
1
作者 林成鲁 宋世庚 +3 位作者 武光明 陶明德 张校刚 符小荣 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1998年第6期521-526,共6页
本文采用sol-gel法制备了掺银的TiO_2/glass纳米光催化薄膜,并分别在空气和真空条件下对薄膜进行退火处理.结构和光催化性能的测试结果表明,退火气氛对薄膜的结构和薄膜对染料溶液的光催化降解效率都有影响.经真空退火处理的TiO_2及Ag-T... 本文采用sol-gel法制备了掺银的TiO_2/glass纳米光催化薄膜,并分别在空气和真空条件下对薄膜进行退火处理.结构和光催化性能的测试结果表明,退火气氛对薄膜的结构和薄膜对染料溶液的光催化降解效率都有影响.经真空退火处理的TiO_2及Ag-TiO_2薄膜较空气中退火处理的同样薄膜的光催化性能都低,但适量掺银的Ag-TiO_2薄膜的光催化活性较TiO_2有不同程度的增强. 展开更多
关键词 退火气氛 二氧化钛薄膜 掺杂 性能 光催化剂
下载PDF
SOI材料和器件及其应用的新进展 被引量:8
2
作者 林成鲁 张正选 刘卫丽 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期658-663,共6页
综述了绝缘层上的硅(SOI)材料的新结构包括不同绝缘埋层和不同半导体材料结构的最新进展,介绍了SOI器的新结构和SOI器件在抗辐射电子学方面的应用,报道了国内在SOI技术的研发和产业化的最新动态。
关键词 绝缘层上的硅(SOI) 辐射 SOI产业化
下载PDF
γ射线辐照对MOS/SIMNI器件电学性能的影响 被引量:2
3
作者 林成鲁 李金华 +2 位作者 金雨青 林梓鑫 邹世昌 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 1991年第1期13-16,共4页
利用N^+注入形成的SIMNI与激光再结晶的SOI材料制作了MOS器件,比较研究了^(60)Co γ射线辐照对两种SOI材料制作的MOS器件电学性能的影响。
关键词 Γ射线 辐照 SIMNI材料 MOS器件
下载PDF
SOI—二十一世纪的微电子技术 被引量:11
4
作者 林成鲁 张苗 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 1999年第1期1-7,共7页
与体硅材料和器件比较,SOI具有许多独特的优越性,例如高开关速度、高密度、抗辐照、无闩锁效应等,因而被称为二十一世纪的微电子技术而引起人们越来越多的关注.SOI技术正走向商业应用阶段,特别是应用于高性能、低功耗CMOS电路,抗... 与体硅材料和器件比较,SOI具有许多独特的优越性,例如高开关速度、高密度、抗辐照、无闩锁效应等,因而被称为二十一世纪的微电子技术而引起人们越来越多的关注.SOI技术正走向商业应用阶段,特别是应用于高性能、低功耗CMOS电路,抗辐照器件和高温电子器件等。本文综述了SOI材料和器件的最新进展. 展开更多
关键词 离子注入 注氧隔离 智能剥离 SOI 微电子技术
下载PDF
SOI技术的新进展 被引量:8
5
作者 林成鲁 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期39-43,共5页
综述了SOI技术的发展历程,SOI的主流技术,SOI技术发展的新动向,SOI技术的应用进展,并介绍了上海微系统与信息技术研究所和上海新傲科技有限公司的SOI研发和产业化情况。
关键词 SOI技术 绝缘层上硅 离子注入 注氧隔离 薄层转移 硅集成电路
下载PDF
SOI-纳米技术时代的高端硅基材料 被引量:7
6
作者 林成鲁 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期44-49,共6页
绝缘体上硅(SOI)是纳米技术时代的高端硅基材料。详细介绍了SOI在半导体技术领域中的应用,以及近年来为满足SOI的特殊应用要求研发的多种SOI新材料及其制备技术;综述了绝缘体上应变硅(sSOI),绝缘体上锗(GOI)等SOI技术的现状和发展动向;... 绝缘体上硅(SOI)是纳米技术时代的高端硅基材料。详细介绍了SOI在半导体技术领域中的应用,以及近年来为满足SOI的特殊应用要求研发的多种SOI新材料及其制备技术;综述了绝缘体上应变硅(sSOI),绝缘体上锗(GOI)等SOI技术的现状和发展动向;最后,对SOI技术的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 高端硅基材料 绝缘体上硅 绝缘体上应变硅 绝缘体上锗
下载PDF
SOI技术的新进展 被引量:4
7
作者 林成鲁 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2001年第1期1-6,共6页
通过对最近两次 SOI国际会议的分析,了 SOI技术取得的新。三种 SOI技术 SIMOX, Smart- cut和 BESOI已走向商业化 ,在高温与辐射环境下工作的 SOI电路也走向了市场。 近来人们更加重视 SOI技术,是因为 SOI在实现低压、低功耗电路上... 通过对最近两次 SOI国际会议的分析,了 SOI技术取得的新。三种 SOI技术 SIMOX, Smart- cut和 BESOI已走向商业化 ,在高温与辐射环境下工作的 SOI电路也走向了市场。 近来人们更加重视 SOI技术,是因为 SOI在实现低压、低功耗电路上的突出优越性。 展开更多
关键词 SIMOX SMART-CUT 低压低功耗电路 SOI技术
下载PDF
As_2^+注入硅的辐射损伤和退火行为研究
8
作者 林成鲁 方子韦 +2 位作者 邢昆山 倪如山 邹世昌 《应用科学学报》 CAS CSCD 1990年第1期1-5,共5页
本文研究了500keV As_2^+和250keV As^+注入单晶硅引起的辐射损伤及其退火行为.结果表明,As_2^+注入比As^+注入在硅中引入更大的辐射损伤;经快速热退火后,两类注入样品均能消除损伤,获得高的杂质替位率和电激活率;As_2^+和As^+注入样品... 本文研究了500keV As_2^+和250keV As^+注入单晶硅引起的辐射损伤及其退火行为.结果表明,As_2^+注入比As^+注入在硅中引入更大的辐射损伤;经快速热退火后,两类注入样品均能消除损伤,获得高的杂质替位率和电激活率;As_2^+和As^+注入样品的载流子浓度的分布有所不同,这是由于As_2^+注入引入较大辐射损伤引起杂质的快速扩散所致. 展开更多
关键词 离子注入 AS2^+ 辐射损伤 退火
下载PDF
离子束合成SIMOX技术的进展
9
作者 林成鲁 周祖尧 +2 位作者 竺士炀 林梓鑫 倪如山 《微电子学》 CAS CSCD 1996年第3期137-142,共6页
综述了离子束科学技术领域新的重要进展──从作为半导体掺杂手段的低剂量(1011~1016/cm2)离子注入到高剂量(1017~1018/cm2)离子注入合成新材料的离子束合成技术。讨论了高剂量注入的物理效应,介绍了利... 综述了离子束科学技术领域新的重要进展──从作为半导体掺杂手段的低剂量(1011~1016/cm2)离子注入到高剂量(1017~1018/cm2)离子注入合成新材料的离子束合成技术。讨论了高剂量注入的物理效应,介绍了利用高剂量氧注入硅合成SIMOX材料的物理过程以及SIMOX技术的多种应用。提出了提高SIMOX材料性能的各种途径。 展开更多
关键词 半导体材料 SOI 离子注入 离子束合成 SIMOX
下载PDF
硅中注入BF^+2辐射损伤的反常行为
10
作者 林成鲁 李晓勤 +2 位作者 周祖尧 杨根庆 邹世昌 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 1995年第12期705-710,共6页
借助离子束背散射和沟道技术结合透射电子显微镜分析,研究了在300K和77K下硅中注入BF2+辐射损伤的反常行为.结果发现BF2+注入在硅中产生的损伤层或无定形层情况区别于其它较重离子(质量数≥27Al+)注入.在30... 借助离子束背散射和沟道技术结合透射电子显微镜分析,研究了在300K和77K下硅中注入BF2+辐射损伤的反常行为.结果发现BF2+注入在硅中产生的损伤层或无定形层情况区别于其它较重离子(质量数≥27Al+)注入.在300K下注入时,硅中引入的两个损伤峰,其中一个位于离子入射的平均投影射程附近,另一个则在近表面;在77K下注入时,硅中引入的损伤层或无定形层首先出现在近表面,随注入剂量的增加,无定形层向硅体内延伸。 展开更多
关键词 离子注入 辐射损伤 二氟化硼
下载PDF
硅中注As_2^+和As^+引起损伤的比较
11
作者 林成鲁 方子韦 邹世昌 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 1989年第5期297-300,共4页
本文比较了室温下每原子质量单位能量相同的As_2^+和As^+注入(100)Si所引入的辐射损伤。结果表明,As_2^+注入引入的辐射损伤大于As^+注入的辐射损伤,损伤增强因子N_D(mol)/2N_D(atom)在5keV/atom至250keV/atom注入能量范围内随入射离子... 本文比较了室温下每原子质量单位能量相同的As_2^+和As^+注入(100)Si所引入的辐射损伤。结果表明,As_2^+注入引入的辐射损伤大于As^+注入的辐射损伤,损伤增强因子N_D(mol)/2N_D(atom)在5keV/atom至250keV/atom注入能量范围内随入射离子的能量的增大而增加。 展开更多
关键词 辐射损伤 As2 注入能量 入射离子 增强因子 原子数 损伤行为 透射电子显微镜 损伤区 背散射
下载PDF
SIMOX薄膜上形成钛硅化物的研究
12
作者 林成鲁 周伟 +1 位作者 邹世昌 P.L.F.Hemment 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第6期470-474,共5页
本文报道了在SIMOX(Separation by IMPlanted Oxygen)薄膜材料上制备钛硅化物的研究结果。研究表明,不同厚度的SIMOX薄膜材料上都形成了均匀的TiSi_2,其薄层电阻为4.0—4.5Ω/□,上层Si中的载流子峰值浓度达2×10^(20)/cm^3,获得了... 本文报道了在SIMOX(Separation by IMPlanted Oxygen)薄膜材料上制备钛硅化物的研究结果。研究表明,不同厚度的SIMOX薄膜材料上都形成了均匀的TiSi_2,其薄层电阻为4.0—4.5Ω/□,上层Si中的载流子峰值浓度达2×10^(20)/cm^3,获得了一种TiSi_2/n^+-Si/SiO_2/Si的多层结构。形成TiSi_2后,As原子在上层Si中的分布与SIMOX薄膜厚度有关,当上层Si很薄时,As原子在上层Si与SiO_2埋层的界面上的堆积是明显的。 展开更多
关键词 SIMOX 薄膜 钛硅化物 半导体
下载PDF
95keV(N_2^+,N^+)注入Si制备SOI材料的研究
13
作者 林成鲁 李金华 +2 位作者 郑志宏 黄巍 邹世昌 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1992年第8期1-4,共4页
本文研究了用无质量分析的离子注入机进行95keV(N2^+,N^+)注入、高温退火和薄层外延获得的SOI(Silicon on Insulator)材料的结构与电学性质。结果表明,离子注入剂量是影响Si_3N_4埋层形成和上层硅质量的关键。
关键词 SOI材料 离子注入
下载PDF
SIMOX技术的研究进展
14
作者 林成鲁 周祖尧 +1 位作者 林梓鑫 李金华 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1995年第2期6-9,共4页
注氧隔离的SIMOX技术是获得SOI材料的最先进的技术,本文讨论了SIMOX技术的研究进展,比较了SIMOX和SIMNI两种材料的优缺点。
关键词 离子注入 SIMOX 集成电路
下载PDF
氮离子注入形成SOI结构的外延研究
15
作者 林成鲁 李金华 +1 位作者 方予韦 邹世昌 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第6期453-456,共4页
用大束流(50μA/cm^2)、高剂量(1.8×10^(18)/cm^2)的190keV N^+注入Si〈100〉中,然后在SiO_2覆盖保护下于1220℃退火二小时形成SOI结构.为了增加SOI材料上层单晶Si的厚度以应用于器件制作,将退火得到的SOI样品经化学处理后作外延生... 用大束流(50μA/cm^2)、高剂量(1.8×10^(18)/cm^2)的190keV N^+注入Si〈100〉中,然后在SiO_2覆盖保护下于1220℃退火二小时形成SOI结构.为了增加SOI材料上层单晶Si的厚度以应用于器件制作,将退火得到的SOI样品经化学处理后作外延生长.外延后获得的SOI材料,上层单晶Si厚度为0.8-1.0μm;Si_3N_4埋层的厚度为2800A;上、下Si-Si_3N_4界面陡峭.测试分析结果表明,利用N^+注入与气相外延生长能获得质量好的SOI材料. 展开更多
关键词 离子注入 退火 外延生长 SOI材料
下载PDF
纳米技术时代的高端硅基材料-SOI,sSOI和GOI
16
作者 林成鲁 刘卫丽 《功能材料与器件学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期403-408,共6页
本文综述了纳米时代的高端硅基材料-SOI,sSOI和GOI,并结合介绍了上海微系统所和上海新傲科技有限公司相关的研究工作。
关键词 高端硅基材料 绝缘体上硅(SOI) 绝缘体上应变硅(sSOI) 绝缘体上锗(GOI)
下载PDF
离子束合成SOI多层结构的研究
17
作者 林成鲁 张顺开 +3 位作者 朱文化 邹世昌 李金华 P.L.F.Hemment 《微细加工技术》 1991年第3期43-49,共7页
本文报道了借助高剂量离子注入、高温退火等技术获得不同类型SOI(Silicon on Insulator)材料的形成过程及其多层结构。以离子背散射和沟道技术、Auger能谱、透射电子显微镜、扩展电阻测试以及红外透射和反射等分析方法对这些SOI结构进... 本文报道了借助高剂量离子注入、高温退火等技术获得不同类型SOI(Silicon on Insulator)材料的形成过程及其多层结构。以离子背散射和沟道技术、Auger能谱、透射电子显微镜、扩展电阻测试以及红外透射和反射等分析方法对这些SOI结构进行表征。比较了注O^+和注N^+两种SOI材料的优缺点。研究表明,高质量的SOI材料能够通过离子束合成技术获得。 展开更多
关键词 SOI 离子束合成 多层结构 薄膜
下载PDF
铝中注N~+后氮化铝的合成及Cu杂质偏析的研究
18
作者 林成鲁 李金华 Hemment.P.L.F 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第7期411-416,共6页
<100>Si衬底上淀积厚度为700nm的铝薄膜(铝中含0.85wt.%的Cu).以剂量为4.3×1017-1.5×10^(18)cm^(-2)400kevN_2~+或350keVN~+的注入到铝薄膜中或铝和硅的... <100>Si衬底上淀积厚度为700nm的铝薄膜(铝中含0.85wt.%的Cu).以剂量为4.3×1017-1.5×10^(18)cm^(-2)400kevN_2~+或350keVN~+的注入到铝薄膜中或铝和硅的界面。用扩展电阻测试.背散射和沟道技术以及红外光谱分析研究氮化铝的形成和Cu杂质在铝薄膜中的深度分布变化.扩展电阻与背出射分析证实了符合AlN化学计量比的绝缘层的形成.红外分析说明此绝缘层具有AlN的特征吸收峰(650cm-1).N+注入引起的点缺陷导致了Cu杂质向氮化铝中的偏析. 展开更多
关键词 氮化铝 离子注入 杂质 偏析
下载PDF
高剂量离子注入的物理效应与计算机模拟
19
作者 林成鲁 施左宇 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1995年第2期31-33,共3页
本文报告了硅中注入大剂量O+或N+离子形成SIMOX或SIMNI的物理效应及计算机模拟结果;分析了SIMOX与SIMNI形成的不同机制.在注氧形成SIMOX结构的计算机模拟程序的基础上发展了注氮形成SIMNI结构的动... 本文报告了硅中注入大剂量O+或N+离子形成SIMOX或SIMNI的物理效应及计算机模拟结果;分析了SIMOX与SIMNI形成的不同机制.在注氧形成SIMOX结构的计算机模拟程序的基础上发展了注氮形成SIMNI结构的动态模拟程序。实验与模拟结果符合很好,验证了现有的理论模型和程序所作的假设。多次注入与退火会减小SIMOX上层硅厚度,而增大SIMNI的上层硅厚度。低能注入可以获得良好的SOI材料,而且可以降低注入剂量。 展开更多
关键词 离子注入 物理效应 计算机模拟
下载PDF
用PLD法制备声表面波器件用ZnO薄膜 被引量:19
20
作者 刘彦松 王连卫 +2 位作者 李伟群 黄继颇 林成鲁 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期78-79,90,共3页
采用脉冲激光淀积 (PLD)法在单晶Si(10 0 )衬底上淀积了ZnO薄膜。XRD、TEM和AFM分析表明 ,淀积的ZnO薄膜具有良好的c轴取向性和表面平整度。通过改变淀积气氛或在纯氧中高温退火 ,ZnO薄膜的电阻率提高到 10 7Ω·cm。这些结果表明 ,... 采用脉冲激光淀积 (PLD)法在单晶Si(10 0 )衬底上淀积了ZnO薄膜。XRD、TEM和AFM分析表明 ,淀积的ZnO薄膜具有良好的c轴取向性和表面平整度。通过改变淀积气氛或在纯氧中高温退火 ,ZnO薄膜的电阻率提高到 10 7Ω·cm。这些结果表明 ,用PLD法淀积的ZnO薄膜能够满足声表面波(SAW )器件的需要。 展开更多
关键词 脉冲激光淀积 压电性 声表面波器件 氧化锌薄膜
下载PDF
上一页 1 2 11 下一页 到第
使用帮助 返回顶部