期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到152篇文章
< 1 2 … 8 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
高灵敏度SiC动态高温压力传感器仿真研究
1
作者 李强 梁庭 +2 位作者 雷程 李永伟 周行健 《传感器与微系统》 CSCD 2024年第1期62-64,68,共4页
为了提高碳化硅(SiC)动态高温压力传感器的灵敏度,采用p型SiC材料,同时对传感器的敏感单元的不同结构———方膜和圆膜,利用Ansys软件进行了静力学仿真与分析,并完成了敏感芯片的尺寸设计。仿真结果表明:优化后的传感器输出灵敏度为14.2... 为了提高碳化硅(SiC)动态高温压力传感器的灵敏度,采用p型SiC材料,同时对传感器的敏感单元的不同结构———方膜和圆膜,利用Ansys软件进行了静力学仿真与分析,并完成了敏感芯片的尺寸设计。仿真结果表明:优化后的传感器输出灵敏度为14.2μV/(V·kPa)。在100~600℃内非线性误差小于1.53%。动态仿真表明:传感器的固有频率为481kHz,传感器可以在160kHz高频环境中安全工作,该结果为进一步制备SiC高温压力传感器奠定了理论支撑。 展开更多
关键词 碳化硅 高温压力传感器 有限元分析 高灵敏度
下载PDF
基于4H-SiC的开槽四梁式压阻式加速度计设计及仿真研究
2
作者 白贵文 田学东 +1 位作者 雷程 梁庭 《仪表技术与传感器》 CSCD 2024年第2期11-14,35,共5页
基于4H-SiC设计了一种开槽四梁式的压阻式加速度计,通过分析开槽位置、开槽大小对传感器灵敏度及固有频率的影响确定了开槽的相关参数,并对该结构采用有限元方法进行了热-力耦合仿真,确定了该结构在不同温度场下施加不同载荷时的理论电... 基于4H-SiC设计了一种开槽四梁式的压阻式加速度计,通过分析开槽位置、开槽大小对传感器灵敏度及固有频率的影响确定了开槽的相关参数,并对该结构采用有限元方法进行了热-力耦合仿真,确定了该结构在不同温度场下施加不同载荷时的理论电压输出。研究结果表明:该结构相较于传统双端四梁结构输出灵敏度提升51.4%,固有频率仅下降14.2%,在ANSYS 600℃的稳态温度场环境下,传感器输入载荷与输出电压成线性关系,理论满量程输出为39.71 mV。 展开更多
关键词 4H-SIC 开槽 压阻式加速度计 有限元方法 热-力耦合仿真
下载PDF
农业生物技术在作物改良和病虫害防治中的应用
3
作者 梁庭 《中文科技期刊数据库（全文版）自然科学》 2024年第1期0154-0157,共4页
随着时代的发展,农业生物技术也在不断进步。农业生物技术主要是通过对生物体的基因和分子结构进行研究,以及运用相关技术手段,旨在改良农作物的生长性能、增加产量、提高抗逆性,并有效防治作物病虫害。随着科学技术的飞速发展,农业生... 随着时代的发展,农业生物技术也在不断进步。农业生物技术主要是通过对生物体的基因和分子结构进行研究,以及运用相关技术手段,旨在改良农作物的生长性能、增加产量、提高抗逆性,并有效防治作物病虫害。随着科学技术的飞速发展,农业生物技术在作物生产领域发挥了越来越重要的作用,为农业可持续发展提供了新的途径。本文对农业生物技术在作物改良和病虫害防治中的应用,进行了深入的探讨。 展开更多
关键词 农业生物技术 作物改良 病虫害防治 应用
下载PDF
农业生物技术在作物育种和种植中的应用
4
作者 梁庭 《中文科技期刊数据库（全文版）农业科学》 2024年第3期0070-0073,共4页
农业生物技术在作物育种和种植中的应用,是现代农业发展的重要趋势。农业生物技术主要是利用现代生物技术手段改良和优化农作物性能的方法,本文主要探讨了农业生物技术在作物育种和种植中的应用,包括杂交育种技术、生物农药应用技术、... 农业生物技术在作物育种和种植中的应用,是现代农业发展的重要趋势。农业生物技术主要是利用现代生物技术手段改良和优化农作物性能的方法,本文主要探讨了农业生物技术在作物育种和种植中的应用,包括杂交育种技术、生物农药应用技术、植物组织培养技术等关键技术,并分析了这些技术的应用对作物育种和种植的积极影响,此外也讨论了这些技术在作物育种和种植中的应用策略,农业生物技术的不断创新和应用,将为全球农业的可持续发展提供强大的科技支撑。 展开更多
关键词 农业生物技术 作物育种 应用
下载PDF
压敏电阻的热应力分析及结构优化 被引量：1
5
作者 王婧 雷程 +2 位作者 梁庭 王丙寅 陈国锋 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2023年第2期44-49,共6页
为解决SOI压阻式压力传感器敏感芯片上电阻条因热应力堆积导致的断裂问题,通过在电阻条上容易堆积应力的弯折处建立平滑倒角的方式来降低热应力堆积,提高电阻条的热稳定性。利用多物理场耦合分析软件对有无倒角的2种结构进行仿真分析,... 为解决SOI压阻式压力传感器敏感芯片上电阻条因热应力堆积导致的断裂问题,通过在电阻条上容易堆积应力的弯折处建立平滑倒角的方式来降低热应力堆积,提高电阻条的热稳定性。利用多物理场耦合分析软件对有无倒角的2种结构进行仿真分析,仿真结果表明:在常压450℃条件下,倒角的存在使得电阻条弯折处的应力比无倒角的结构降低了50%。在300℃测试环境下无倒角电阻发生断裂,而有倒角电阻在300℃测试以及之后的温度测试中结构完好,电压输出正常,表明倒角的设计有助于提高敏感芯片的耐温性,从而提高传感器的热稳定性。 展开更多
关键词 压阻式压力传感器 热应力 敏感芯片 电阻条 耦合仿真 优化设计
下载PDF
低热零点漂移的高温绝压压力传感器 被引量：1
6
作者 王天靖 梁庭 +2 位作者 雷程 王丙寅 陈国锋 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2023年第2期8-11,33,共5页
传统的高温绝压压力传感器一般采用硅和玻璃进行阳极键合来制备绝压腔。由于高温环境下硅片和硼硅玻璃的热膨胀系数不匹配,从而产生较高的热零点漂移。文中提出了一种低热零点漂移的压力传感器设计方案,由硅-玻璃-硅的三层结构代替普通... 传统的高温绝压压力传感器一般采用硅和玻璃进行阳极键合来制备绝压腔。由于高温环境下硅片和硼硅玻璃的热膨胀系数不匹配,从而产生较高的热零点漂移。文中提出了一种低热零点漂移的压力传感器设计方案,由硅-玻璃-硅的三层结构代替普通的双层阳极键合结构,并给出了热力学仿真模型。分析表明:改变传感器硅与玻璃的结构比例,实现应力匹配可以有效减小热应力。对芯片进行了高温实验测试,发现传感器的热零点漂移变化率减小了50%。 展开更多
关键词 绝压传感器 热应力 热膨胀系数 仿真 三层键合 热零点漂移
下载PDF
压敏电阻工艺误差的影响分析
7
作者 王婧 雷程 +2 位作者 梁庭 冀鹏飞 刘润鹏 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2023年第7期8-11,16,共5页
为了解决由于压敏电阻工艺过程中的工艺误差导致压力传感器输出灵敏度和输出量程产生偏差的问题,通过定位压敏芯片在工艺过程中产生误差的工艺步骤,分析相关步骤的误差对器件性能的影响。利用共聚焦显微镜、扫描电子显微镜等设备对欧姆... 为了解决由于压敏电阻工艺过程中的工艺误差导致压力传感器输出灵敏度和输出量程产生偏差的问题,通过定位压敏芯片在工艺过程中产生误差的工艺步骤,分析相关步骤的误差对器件性能的影响。利用共聚焦显微镜、扫描电子显微镜等设备对欧姆接触区扩散开孔、DRIE刻蚀压敏电阻以及背腔刻蚀3个工艺步骤中引入的误差进行分析,分析结果表明前两个步骤引入的误差主要表现为电阻值的缩小,使得输出电压偏差最大达到8.24%,而背腔刻蚀引入的误差主要表现在电阻变化率上,使得输出电压偏差最大达到5%。在制备压敏电阻过程中可以通过控制这3个步骤的工艺精度来解决引入的工艺误差,从而提高器件的稳定性。 展开更多
关键词 压力传感器 压敏电阻 MEMS 工艺误差 灵敏度
下载PDF
硅压敏电阻刻蚀形貌对高温压力传感器输出特性影响
8
作者 冀鹏飞 赵妍琛 +3 位作者 雷程 梁庭 刘润鹏 党伟刚 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2023年第12期10-15,共6页
为解决压力传感器在高温下的热零点漂移问题,文中提出一种压敏电阻均匀刻蚀的方案。通过控制变量法改变沉积和刻蚀聚合物时序参数,解决了制备硅电阻条出现的微负载效应,减小了压力传感器中惠斯登电桥不平衡性。对比了不同参数下的刻蚀效... 为解决压力传感器在高温下的热零点漂移问题,文中提出一种压敏电阻均匀刻蚀的方案。通过控制变量法改变沉积和刻蚀聚合物时序参数,解决了制备硅电阻条出现的微负载效应,减小了压力传感器中惠斯登电桥不平衡性。对比了不同参数下的刻蚀效果,得出最佳刻蚀参数为1个循环内钝化时间2 s、刻蚀时间4.8 s,刻蚀图案成功保持了设计图形的关键特征,电阻条连接处曲线平滑、侧壁角度锐利,垂直度达到了88.6°。最终制备的芯片在300℃环境下进行压力测试,测试结果表明传感器芯片热零点漂移率降低了46.7%,验证了该方案对改善芯片高温下热零点漂移的可行性。 展开更多
关键词 压敏电阻刻蚀 热零点漂移 Bosch工艺 微负载效应 刻蚀形貌
下载PDF
NMP/PVP-MWCNTs湿度传感器制备与测试
9
作者 赵珠杰 雷程 +1 位作者 梁庭 谢宇 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2023年第5期10-14,89,共6页
碳纳米管制备敏感薄膜时往往会因其分散性差,无法保证纳米薄膜的均匀性,从而影响传感器的性能。使用N-甲基吡咯烷酮(NMP)与聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作为分散剂对多壁碳纳米管进行表面活性处理,制备以多壁碳纳米管为湿敏材料的电阻型湿度传... 碳纳米管制备敏感薄膜时往往会因其分散性差,无法保证纳米薄膜的均匀性,从而影响传感器的性能。使用N-甲基吡咯烷酮(NMP)与聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作为分散剂对多壁碳纳米管进行表面活性处理,制备以多壁碳纳米管为湿敏材料的电阻型湿度传感器。传感器用微机电系统(MEMS)工艺制备叉指电极作为湿敏电阻,在100℃下将多壁碳纳米水溶液组装在电极上,使用原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)对湿敏薄膜进行形貌表征。经测试,传感器线性度为0.99806,灵敏度为42.99923Ω/%,相对湿度20%~70%循环测试时响应时间为5 s,恢复时间为6 s,且传感器具有良好的重复性和稳定性。 展开更多
关键词 多壁碳纳米管(MWCNTs) 微电子机械系统(MEMS) 纳米复合材料 相对湿度 电阻传感器
下载PDF
一种交叉式圆形MEMS热电堆红外探测器
10
作者 白悦杭 雷程 +3 位作者 梁庭 宫明峰 王丙寅 陈国锋 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第8期1265-1273,共9页
微电子机械系统(MEMS)热电堆红外探测器是非接触测温仪、光谱仪、气体传感器等现代信息探测系统的核心工作器件。研制了一种交叉式排布的圆形热电堆结构,其热偶条形状由传统矩形调整为直角梯形以降低探测器电阻,热端通过交叉式排布延伸... 微电子机械系统(MEMS)热电堆红外探测器是非接触测温仪、光谱仪、气体传感器等现代信息探测系统的核心工作器件。研制了一种交叉式排布的圆形热电堆结构,其热偶条形状由传统矩形调整为直角梯形以降低探测器电阻,热端通过交叉式排布延伸至中心温度集中区,同时增大冷端欧姆接触面积并覆盖反射层以降低冷端温度,有效地增大了冷热端温度梯度。测试结果显示,优化后的交叉式圆形MEMS热电堆探测器距黑体辐射面3 cm处响应电压为22.673 mV,响应率为47.5 V/W,探测率为1.01×10^(8)cm·Hz^(1/2)·W^(-1),相对于传统圆形热电堆探测器的18.649 mV、39.1 V/W和0.852 cm·Hz^(1/2)·W^(-1)分别提升了21.57%、21.48%和18.5%。给出了热电堆探测器结构设计、仿真结果、制作工艺以及测试结果,为热电堆红外探测器的优化设计提供了参考。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 热电堆 红外探测器 交叉排布 梯形热偶条 冷端设计
原文传递
固支结构对压阻式压力传感器的输出影响研究
11
作者 王宇峰 赵妍琛 +1 位作者 雷程 梁庭 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2023年第10期7-14,共8页
针对MEMS压阻式压力传感器微型化发展过程中精度难以保证的问题,通过有限元仿真分析方法,研究固支结构、封装约束方法等变量对压力传感器输出的影响。结果表明,固支结构的引入会导致压敏电阻所处路径出现24.93%的应力偏差,不同封装方法... 针对MEMS压阻式压力传感器微型化发展过程中精度难以保证的问题,通过有限元仿真分析方法,研究固支结构、封装约束方法等变量对压力传感器输出的影响。结果表明,固支结构的引入会导致压敏电阻所处路径出现24.93%的应力偏差,不同封装方法会使路径上产生0.54%~2.42%的应力偏差。当固支结构宽度与压力敏感薄膜膜厚的比例大于3∶1时,压敏电阻所处位置应力积分均值稳定。结果表明,固支结构的约束方法、结构宽度均会对压力传感器的输出产生重要影响,合理设计固定约束结构可为压力传感器的微型化高性能设计提供保障。 展开更多
关键词 MEMS压力传感器 压阻式压力传感器 有限元仿真 固支结构
下载PDF
碳化硅表面镀镍速率研究
12
作者 李培仪 王瑞 +4 位作者 雷程 梁庭 白贵文 党伟刚 罗后明 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第12期71-77,共7页
针对碳化硅基底深刻蚀过程中镍掩模的厚度会影响刻蚀效果,为解决电镀镍时电镀速率不同从而导致厚度无法保证的问题。采用COMSOL Multiphysics软件对阴极镀层厚度进行模拟的方法,研究了不同电导率对电镀速率的影响。通过对比相同条件下... 针对碳化硅基底深刻蚀过程中镍掩模的厚度会影响刻蚀效果,为解决电镀镍时电镀速率不同从而导致厚度无法保证的问题。采用COMSOL Multiphysics软件对阴极镀层厚度进行模拟的方法,研究了不同电导率对电镀速率的影响。通过对比相同条件下实际电镀速率来验证仿真的可靠性。结果表明:在50℃下,当电导率为15 S/m时,阴极镀层速率为408.3 nm/min;在相同条件下进行实验,测得实际电镀速率为425.5 nm/min,验证了仿真模型的可靠性,为电镀镍工艺优化以及SiC硬掩模刻蚀提供了仿真依据。 展开更多
关键词 碳化硅 电镀镍 仿真模拟
下载PDF
高频响MEMS压力传感器动态性能研究
13
作者 周行健 雷程 +2 位作者 梁庭 钟明 党伟刚 《舰船电子工程》 2023年第4期167-171,185,共6页
面向脉冲型风洞试验设备、大型建筑抗冲击强度试验等特殊环境对瞬态和动态力学量的重大测试需求,高频响MEMS压力传感器的研发已经受到业内广泛关注。论文从器件结构设计、性能模拟仿真、MEMS器件加工工艺及芯片动态性能测试等方面对基于... 面向脉冲型风洞试验设备、大型建筑抗冲击强度试验等特殊环境对瞬态和动态力学量的重大测试需求,高频响MEMS压力传感器的研发已经受到业内广泛关注。论文从器件结构设计、性能模拟仿真、MEMS器件加工工艺及芯片动态性能测试等方面对基于SOI材料的高频响MEMS压力传感器进行了系统研究。首先,论文采用Ansys仿真软件对传感器压力敏感膜尺寸、封装结构及材料参数进行了优化设计;其次采用MEMS工艺实现压力芯片加工,并完成封装结构的制备与传感器整体装配;最后对制备的传感器进行激波管动态性能测试。测试结果表明:传感器的固有频率为222.8 kHz,上升时间约为20μs,可在74 kHz频率内安全工作,此传感器具有冲击信号响应速度快,动态响应频率高特点。 展开更多
关键词 高频响压力传感器 优化设计 加工 测试
下载PDF
高频响MEMS压力传感器设计与制备 被引量：8
14
作者 梁庭 薛胜方 +3 位作者 雷程 王文涛 李志强 单存良 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2021年第6期6-10,共5页
高频响MEMS压力传感器,常用于各项高速冲击波动态测试,能够完整地呈现和评估测试当场下的动态效果。高频高压高温芯片的加工与刚性封装外壳是高频响MEMS压力传感器的研究难点。文中通过设计仿真、工艺加工试验及封装测试,设计加工出一... 高频响MEMS压力传感器,常用于各项高速冲击波动态测试,能够完整地呈现和评估测试当场下的动态效果。高频高压高温芯片的加工与刚性封装外壳是高频响MEMS压力传感器的研究难点。文中通过设计仿真、工艺加工试验及封装测试,设计加工出一种齐平式倒装封装的高频响MEMS压力传感器。完成220℃的温度-压力复合场动态性能测试,补偿后的传感器精度可达±1.5%FS,频响可达375.2 kHz。 展开更多
关键词 高频响 压力传感器 芯片加工 倒装封装 齐平封装 性能测试
下载PDF
小麦病虫害综合防治技术
15
作者 张艳 梁庭 《中文科技期刊数据库（全文版）自然科学》 2024年第1期0118-0121,共4页
随着时代的进步和发展,社会对于粮食的需求越来越多,我国的粮食生产结构也在不断地进行调整改变,其中小麦作为主要粮食作物,如何提升小麦产量受到了人们的重视。小麦、大米等粮食作物是国家粮食安全的基础,就小麦而言,如何提升小麦的产... 随着时代的进步和发展,社会对于粮食的需求越来越多,我国的粮食生产结构也在不断地进行调整改变,其中小麦作为主要粮食作物,如何提升小麦产量受到了人们的重视。小麦、大米等粮食作物是国家粮食安全的基础,就小麦而言,如何提升小麦的产量和质量一直以来都是我国农业科学研究的主要方向。病虫害问题一直都是小麦等农作物生长过程中的主要问题,严重影响了小麦的产量和质量,所以我们要重视如何综合防治小麦病虫害问题,积极创新和优化小麦病虫害综合防治技术,尽量降低病虫害对小麦等农作物的不利影响,提升粮食产量和质量。 展开更多
关键词 小麦 病虫害 防治意义 防治原则 综合防治技术
下载PDF
基于碳化硅材料的电容式高温压力传感器的研究 被引量：2
16
作者 梁庭 贾传令 +3 位作者 李强 王心心 李永伟 雷程 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2021年第3期1-3,8,共4页
针对现有的硅基高温压力传感器不满足更高温度环境(≥500℃)下测试需求的问题,设计并制备了一种基于碳化硅(SiC)材料的电容式高温压力传感器。利用ICP刻蚀工艺和直接键合工艺实现了气密性良好的敏感绝压腔结构,结合金属沉积、金属图形化... 针对现有的硅基高温压力传感器不满足更高温度环境(≥500℃)下测试需求的问题,设计并制备了一种基于碳化硅(SiC)材料的电容式高温压力传感器。利用ICP刻蚀工艺和直接键合工艺实现了气密性良好的敏感绝压腔结构,结合金属沉积、金属图形化等MEMS工艺制备了感压敏感芯片。搭建了压力-温度复合测试平台,完成了传感器在0~600℃环境下压力-电容响应特性的测试。测试结果表明,在0~300 kPa内,该传感器灵敏度为4.51×10-3 pF/kPa,非线性误差为2.83%;同时测试结果也表明该传感器的温度漂移效应较低,0~600℃环境下电容变化量为8.50~8.65 pF。 展开更多
关键词 微机电系统 碳化硅 电容式高温压力传感器 直接键合
下载PDF
多量程紫外光离子化气体传感器的设计 被引量：2
17
作者 梁庭 王凯 +1 位作者 李颖 雷程 《制造业自动化》 北大核心 2013年第13期46-48,共3页
紫外光离子化气体传感器主要用于复杂环境污染综合快速评价,它测量精度高,响应快速,越来越受到人们的重视。在研究过程中发现,高量程传感器检测有毒有害气体的检出限过高,不能适应低浓度有毒有害气体环境的检测。本文基于模拟开关芯片CD... 紫外光离子化气体传感器主要用于复杂环境污染综合快速评价,它测量精度高,响应快速,越来越受到人们的重视。在研究过程中发现,高量程传感器检测有毒有害气体的检出限过高,不能适应低浓度有毒有害气体环境的检测。本文基于模拟开关芯片CD4052B设计了量程自动转换机制,既满足了高量程性能要求,又具备低检出限性能,以简单、易操作的方法解决了高量程与低检出限的兼容问题。 展开更多
关键词 紫外光离子化 量程变换 CD4052 检出限
下载PDF
职业生涯规划视域下的大学生生命教育路径探析
18
作者 王旭 梁庭 《中国科技期刊数据库 科研》 2023年第11期0205-0208,共4页
该论文探讨了大学生生命教育在职业生涯规划视域下的重要性,分析了大学生生命教育的内涵以及其与职业生涯规划的紧密关系。进一步讨论了路径探讨,包括教育课程与活动的设计、辅导与指导的角色、大学与社会合作的机会以及科技与创新的应... 该论文探讨了大学生生命教育在职业生涯规划视域下的重要性,分析了大学生生命教育的内涵以及其与职业生涯规划的紧密关系。进一步讨论了路径探讨,包括教育课程与活动的设计、辅导与指导的角色、大学与社会合作的机会以及科技与创新的应用。同时,详细探讨挑战与解决方案,包括资源限制、文化与社会差异、多元化与包容性以及评估与改进。最后总结了大学生生命教育与职业生涯规划的关联,强调了其在学生综合发展和职业成功方面的关键作用。 展开更多
关键词 大学生生命教育 职业生涯规划 综合发展 路径探讨
下载PDF
硅基PZT热释电薄膜湿法刻蚀技术研究
19
作者 梁庭 李珺泓 +2 位作者 杜文龙 薛晨阳 张文栋 《纳米科技》 2009年第4期24-27,共4页
通过对不同组合比的PZT薄膜湿法刻蚀技术研究，成功地配制出两种不同的刻蚀液，主要以HF、NH4F、HCl、NH4ClEDTA、HNO3为原料，NH4F、NH4Cl和EDTA的引入，有效地实现了刻蚀速率的可控性，并对PZ0.15R0.85、PZ0.3T0.7、PZ0.5T0.5和P1.1Z0... 通过对不同组合比的PZT薄膜湿法刻蚀技术研究，成功地配制出两种不同的刻蚀液，主要以HF、NH4F、HCl、NH4ClEDTA、HNO3为原料，NH4F、NH4Cl和EDTA的引入，有效地实现了刻蚀速率的可控性，并对PZ0.15R0.85、PZ0.3T0.7、PZ0.5T0.5和P1.1Z0.3T0.3四种薄膜进行微图形化研究，分析了刻蚀液对各种成份的刻蚀机理，通过实验，得到了分别刻蚀四种薄膜的刻蚀液的最佳配比，并对四种薄膜的刻蚀速率进行了研究。 展开更多
关键词 PZT薄膜 热释电 湿法刻蚀
下载PDF
基于MEMS工艺的SOI高温压力传感器设计 被引量：19
20
作者 李丹丹 梁庭 +2 位作者 李赛男 姚宗 熊继军 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第9期1315-1320,共6页
利用MEMS(微机电系统)工艺中的扩散,刻蚀,氧化,金属溅射等工艺制备出SOI高温压力敏感芯片,并通过静电键合工艺在SOI芯片背面和玻璃间形成真空参考腔,最后通过引线键合工艺完成敏感芯片与外部设备的电气连接。对封装的敏感芯片进行高温... 利用MEMS(微机电系统)工艺中的扩散,刻蚀,氧化,金属溅射等工艺制备出SOI高温压力敏感芯片,并通过静电键合工艺在SOI芯片背面和玻璃间形成真空参考腔,最后通过引线键合工艺完成敏感芯片与外部设备的电气连接。对封装的敏感芯片进行高温下的加压测试,高温压力测试结果表明,在21℃(常温)至300℃的温度范围内,传感器敏感芯片可在压力量程内正常工作,传感器敏感芯片的线性度从0.9 985下降为0.9 865,控制在较小的范围内。高温压力下的性能测试结果表明,该压力传感器可用于300℃恶劣环境下的压力测量,其高温下的稳定性能为压阻式高温压力芯片的研制提供了参考。 展开更多
关键词 高温压力传感器 压阻 敏感薄膜 SOI(绝缘体上硅) MEMS(微机电系统)
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 2 … 8 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部