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射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述
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作者 刘军 高爽 +2 位作者 汪曾达 王大伟 陈展飞 《微电子学与计算机》 2024年第1期11-25,共15页
作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程... 作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程带来新的挑战,同时对设计环境的开发带来新的要求。本文对射频集成微系统设计中所需的基础器件/结构建模方法、多工艺混合工艺设计套件(Process Design Kit,PDK)技术、以及电路-模块-系统多层级协同仿真等技术最新进展进行综述。 展开更多
关键词 异构集成射频微系统 多层级协同仿真 建模方法 多工艺混合 工艺设计套件(PDK)
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一种基于匹配网络结构的高效率X波段高功率放大器设计
2
作者 汪曾达 刘军 +1 位作者 李圣麒 苏国东 《现代应用物理》 2023年第4期120-125,共6页
基于0.25μm氮化镓工艺,设计了一款30 W X波段单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)高功率放大器。基于两级级联拓扑结构电路,提出了宽带低损耗的输出、级间、输入匹配网络及栅极/漏极偏置网络,实现了放大... 基于0.25μm氮化镓工艺,设计了一款30 W X波段单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)高功率放大器。基于两级级联拓扑结构电路,提出了宽带低损耗的输出、级间、输入匹配网络及栅极/漏极偏置网络,实现了放大器全频段绝对稳定的高输出功率和高效率。后仿真结果表明:在工作频率为8~12 GHz时,带内输入、输出驻波系数分别小于2.5,2.2,饱和输出功率为44.1 dBm,功率附加效率为38%~42%,平坦度为±0.3 dBm,转换功率增益大于17.9 dB。功率放大器的功率容量为40 W,芯片版图面积为16.9 mm2,可广泛应用于X波段卫星通信等无线通信领域。 展开更多
关键词 氮化镓 X波段 MMIC 射频功率放大器 稳定性 宽带匹配网络
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